반도체 기판 위에 높이 떠 있는 3차원 금속 소자, 그 회로모델, 및 그 제조방법 document_id 1020010016404

[청구항 23] 제 22항에 있어서,상기 공중에 떠 있는 3차원 스피랄 인덕터를 감싸는 주위에 쏠레노이드 형태의 접지선을 더 포함하는 것을특징으로하는3차원 스피랄인덕터. [청구항 32] 제 31항에 있어서,상기 공중에 떠 있는 3차원 전송선의 하부에 있는 상기 기판 상에 바닥 접지 금속층 또는 상기 패턴된바닥접지금속층더포함하는것을특징으로 하는3차원 전송선. [청구항 33] 제 31항에 있어서,상기 공중에 떠 있는 전송선으로부터 떨어진 양 옆으로부터 수직으로 상기 기판, 또는 상기 바닥 금속층의 상부까지 형성된 두개의제1접지벽더포함하는것을특징으로 하는3차원 전송선. [청구항 34] 제 33항에 있어서,상기 제 1 접지벽의 상부와 연결되어 상기 공중에 떠 있는 전송선과 같은 층에 형성된제1접지날개더포함하는것을특징으로 하는3차원 전송선. [청구항 35] 제 32항에 있어서,상기 공중에 떠 있는 전송선으로부터 떨어진 양 옆으로부터 수직으로 상기 기판, 또는 상기 바닥 금속층의 상부까지 형성된 두개의제1접지벽더포함하는것을특징으로 하는3차원 전송선. [청구항 36] 제 35항에 있어서,상기 제 1 접지벽의 상부와 연결되어 상기 공중에 떠 있는 전송선과 같은 층에 형성된제1접지날개더포함하는것을특징으로 하는3차원 전송선. [청구항 37] 제 33항에 있어서,상기 제 1 접지벽의 상부에 상기 제 1 접지벽과 동일한구조의제2접지벽더포함하는것을특징으로 하는3차원 전송선. [청구항 38] 제 35항에 있어서,상기 제 1 접지벽의 상부에 상기 제 1 접지벽과 동일한구조의제2접지벽더포함하는것을특징으로 하는3차원 전송선. [청구항 39] 제 38항에 있어서,상기 제 2 접지벽의 상부에서 두 개의 상기 제 2 접지벽을 덮어 서로 연결하여 상기 공중에 떠 있는 전송선의 양쪽 끝을 제외한 모든 부분이 접지 금속으로 완전히 둘러싸이게 하는제2접지날개더포함하는것을특징으로 하는3차원 전송선. [청구항 40] 제 31항 내지 제39항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 공중에 떠 있는 3차원 전송선을 감싸는 주위에 쏠레노이드형태의접지선더포함하는것을특징으로 하는3차원 전송선. [청구항 43] 제 42항에 있어서 상기 cs 캐패시턴스는 공기 또는 밀봉제를 매질로 한캐패시턴스 성분인것을특징으로 하는3차원 인덕터 모델.