문맥 (context)
[청구항 1]
센터블록의 양측으로 케비티가 형성된 케비티인서트가 위치되는 몰드가 탑과 바텀으로 제작되어 리드프레임이 끼움 결합되고, 이 리드프레임의 몰딩재인 몰딩콤파운드가 케비티에 유입되어 리드프레임이 몰딩되도록 된 반도체 패키지용 몰드금형에 있어서,
상기 케비티인서트가 리드프레임의 아웃터리드를 압압하면서 형성된 공간으로 런너의 집진된 몰딩콤파운드가 리드프레임의 일측면 전체를 통해 케비티로 유입되고, 나머지 3측면은 에어벤트로 조성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰드금형
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 케비티인서트의 외측 4면 선단부에 형성되는 가압부가리드프레임의아웃터리드를직접압압하는것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 리드프레임의 4측면과 4측모서리부가동일형상인것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 몰드금형의 케비티인서트의 런너측 양측 선단부가단형성된것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 5]
제1항 또는 제4항에 있어서,상기 케비티인서트에 형성되는 단이리드프레임의아웃터리드성형되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 6]
제1항 또는 제4항에 있어서,상기 케비티인서트에 형성되는 단이리드프레임의인너리드성형되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 7]
제1항 또는 제4항에 있어서,상기 런너가 탑케비티인서트와 바텀케비티인서트 중 어느하나성형되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 8]
제1항 또는 제4항에 있어서,상기 몰드금형이 연속적으로 다수개의 복수배열로 이루어지는매트릭스배열되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 몰드금형은 런너가 연속적인가로배열배열되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형
[청구항 10]
제8항에 있어서,상기 몰드금형은 런너가 연속적인세로배열배열되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 11]
제8항에 있어서,상기 몰드금형은 런너가 사방 구획되도록배열되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 12]
제1항, 제4항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 런너는 단면형상이 일측이 개방된삼각형봉인것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 13]
제1항, 제4항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 런너는 단면형상이 일측이 개방된사각형봉인것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 14]
제1항, 제4항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 런너는 단면형상이 일측이 개방된오각형봉인것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
[청구항 15]
제1항, 제4항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 런너는 단면형상이 일측이 개방된원형봉인것을특징으로 하는반도체 패키지용 몰드금형.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지용 몰드금형에서 런너를 통해 집진된 몰딩콤파운드가 케비티로 유입될 때, 리드프레임의 측면들은 각각 어떠한 구조로 구성되어 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation리드프레임의 측면들이 몰딩콤파운드 유입 시 어떠한 구조로 구성되어 있는지 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 몰딩콤파운드가 리드프레임의 일측면과 나머지 3측면을 통해 유입되는 구조를 확인한다.
- 런너의 집진된 몰딩콤파운드가 리드프레임의 일측면 전체를 통해 케비티로 유입되고, 나머지 3측면은 에어벤트로 조성되는 것
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3근거 선택
evidence_selection리드프레임의 일측면과 나머지 3측면에 대한 기술적 구성을 직접적으로 나타내는 구절을 선택한다.
- 리드프레임의 일측면 전체를 통해 케비티로 유입되고, 나머지 3측면은 에어벤트로 조성
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4논리 통합
logical_integration리드프레임의 총 4개 측면 중 1개 측면은 몰딩재 유입 경로로, 나머지 3개 측면은 에어벤트 구조로 구성됨을 통합한다.
- 리드프레임의 일측면 전체를 통해 케비티로 유입되고, 나머지 3측면은 에어벤트로 조성
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로, 일측면은 몰딩콤파운드 유입 경로이며 나머지 3측면은 에어벤트 구조임을 도출한다.
- 리드프레임의 일측면 전체를 통해 케비티로 유입되고, 나머지 3측면은 에어벤트로 조성
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 적합한 문장 형태로 최종 답변을 생성한다.
- 리드프레임의 일측면 전체를 통해 케비티로 유입되고, 나머지 3측면은 에어벤트로 조성
최종 답변 (final_answer)
리드프레임의 일측면 전체는 런너를 통해 집진된 몰딩콤파운드가 케비티로 유입되는 경로로 구성되며, 나머지 3측면은 에어벤트로 조성되어 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
몰딩콤파운드의 원활한 유입과 공기 배출을 위해 리드프레임의 측면을 유입면(1측면)과 에어벤트(3측면)로 구분하여 설계한 기술이다.