칩 안테나, 이를 이용한 무선 단말 장치와 무선 통신시스템 및 그 제조 방법 document_id 1020010027000

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 도전체는 도전막형성되는칩 안테나. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 도전체가 도전막으로 형성되고, 상기 도전막과 상기 기대 사이에 중간층형성되는칩 안테나. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 중간층으로서 탄소막, 탄소함유막, nicr 합금막중 적어도 하나형성하는칩 안테나. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,금, 백금, 파라듐, 은, 텅스텐, 티탄, 니켈, 주석, 동의 재료군중 적어도 하나의 재료, 또는 이것과 상기 재료군 이외의 원소와의 합금 재료중 적어도 하나의 재료로 구성되는 보호재가 상기 도전체덮는칩 안테나. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 도전체를 덮는 보호재로서 수지제 보호재설치하는칩 안테나. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 도전체를 덮는 보호재로서 전착제 보호재설치하는칩 안테나. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 도전체를 덮는 보호재로서 수지제 튜브설치하는칩 안테나. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 도전체를 덮는 보호재로서 열수축 수지제 튜브설치하는칩 안테나. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 기대가 원기둥 형상이며, 상기 기대 및 상기 도전체에 형성된 홈의 시점과 종점을 연결하는 직선이 기대의 중심선평행인칩 안테나. [청구항 12] 제 1 항에 있어서,상기 단자부를 도전막형성하는칩 안테나. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,도전막으로 형성된 상기 단자부를 보호하는 보호층과 상기 단자부와 회로기판 상의 패턴의 전기적 접속을 용이하게 하는 접합층중 적어도 하나가 상기 단자부형성되는칩 안테나. [청구항 14] 제 1 항에 있어서,상기 단자부가 상기 기대의 양단에 설치되고, 상기 도전체가 상기 단자부에 전기적접속되는칩 안테나. [청구항 15] 제 1 항에 있어서,상기 단자부의 한 쪽을 전자회로에 전기적으로 접속하고, 상기 단자부의 다른 쪽을 상기 전자회로접속하지 않는칩 안테나. [청구항 16] 제 1 항에 있어서,상기 단자부 각각을 회로 기판 상의 패턴에접속한칩 안테나. [청구항 17] 제 1 항에 있어서,상기 단자부를 상기 기대의 양단부의 전체 측면설치한칩 안테나. [청구항 18] 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 기대의 양단부의 단면의 전체면과 상기 단면의 중앙부의 어느 쪽 인가로부터 도전면제거한칩 안테나. [청구항 19] 제 1 항에 있어서,상기 기대의 양단부의 단면 치수를 중앙부의 단면 치수보다 계단 형상으로 크게 하여, 상기 양단부에 상기 단자부를 설치하고, 상기 중앙부에 상기 도전체설치한칩 안테나. [청구항 20] 제 1 항에 있어서,상기 기대의 양단부에 도전성 캡을 결합하여,상기단자부를형성한칩 안테나. [청구항 21] 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 단자부와 상기 도전막의 상층에 접합막형성한칩 안테나. [청구항 22] 제 21 항에 있어서,상기 접합막을 주석, 주석ㆍ납 합금을 제외한 주석 합금, 금 합금중 적어도 하나형성하는칩 안테나. [청구항 23] 제 1 항에 있어서,상기 칩 안테나의 전체 길이를 l로 하고, 헬리컬 형상의 상기 도전체의 길이 방향의 중심을 상기 기대의 양단부 각각으로부터 0.3 ×l의 범위존재하도록 한칩 안테나. [청구항 24] 제 1 항에 있어서,상기 칩 안테나의 전체 길이를 l로 하고, 헬리컬 형상의 상기 도전체의 길이 방향의 중심을 상기 기대의 양단면으로부터 0.3 내지 0.7 ×l의 범위존재하도록 한칩 안테나. [청구항 25] 제 1 항에 있어서,상기 도전체를 선 형상 도체형성하는칩 안테나.