문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 스테이지부는, 중심에 제 1 통구가 형성되고 상기 제 1 통구를 중심으로 회전되는 회전테이블과,상기 회전테이블의 상부에 설치되어 상기 회전테이블과 연동되어 회전되고 중심에 상기 제 1 통구에 연결되는 제 2 통구를 구비한 단열블럭과,상기 단열블럭의 상부에 연동되어 회전되게 설치되고 상기 제 2 통구와 연결되어 상면에 재치된 플립칩을 향한 적외선이 통과하는 제 3 통구를 구비한 히터장착블럭을 포함하여구성되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 적외선발생부는상기제1통구장착되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 4]
제 2 항에 있어서,상기 가열부는,상기 히터장착블럭의 내부에 형성된 에어덕트와,상기 에어덕트내로 유입되는 공기를 전원의 온 오프에 따라 선택적으로 가열시키는 에어히터를 포함하여구성되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 에어덕트는,상기 히터장착블럭의 측면에 형성된 입구와,상기 히터장착블럭의 측면에 상기 입구와 인접하여 형성된 출구를 구비하며,상기 입구로 유입된 공기가 상기 히터장착블럭의 내부를 순환한 후 상기 출구를 통해배출되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 6]
제 2 항에 있어서,상기 기판정렬수단은,상기 회전테이블의 상면에 고정되어 상기 회전테이블과 연동하는 플레이트와,상기 플레이트의 상면에 x축 및 y축 방향으로 슬라이딩되는 몸체와,상기 몸체의 선단에 설치되어 상기 실리콘기판의 정위치를 결정하는 지그와,상기 몸체를 x축방향으로 이동시키는 x축방향 위치조정부와;상기 몸체를 y축방향으로 이동시키는 y축방향 위치조정부를 포함하여구성되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기x축 방향 위치조정부는,상기 몸체에 x축 방향으로 나사공이 형성된 제 1 암나사와,상기 플레이트에 상기 제 1 암나사의 나사공과 x축 방향으로 나사공이 일치하게 형성된 제 2 암나사와,상기 제 1 암나사와 상기 제 2 암나사에 결합되어 회전시킴으로서 제 1 암나사가 형성된 몸체를 x축 방향으로 슬라이딩시키는 x축 위치조정수나사를 포함하여 구성되고,상기 y축방향 위치조정부는,상기 몸체에 y축 방향으로 나사공이 형성된 제 1 암나사와,상기 플레이트에 상기 y축 방향 제 1 암나사의 나사공과 y축방향으로 나사공이 일치하게 형성된 제 2 암나사와,상기 y축 방향 제 1 암나사와 상기 y축 방향 제 2 암나사에 결합되어 회전시킴으로서 상기 y축 방향 제 1 암나사가 형성된 몸체를 y축 방향으로 슬라이딩시키는 y축 위치조정수나사를 포함하여구성되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 플립칩정렬수단은, 상기 제 1 이동섹터에 고정되고 상면이 상기 스테이지 상면과 평행한 지지대와,상기 지지대의 상부에 설치되어 회전하며 플립칩을 상면에 재치하는 회전체와,상기 회전체를 회전시키는 모터를 포함하여구성되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 플립칩로딩수단은,상기 스테이지부의 측방에서 상기 스테이지부의 상면과 평행하게 뻗어 있고 일단에 플립칩이 흡착되는 본딩헤드부와,상기 본딩헤드부의 일단이 상부로 미동할 수 있도록 상기 본딩헤드부의 타단과 힌지결합되고 상기 본딩헤드부를 상하방으로 이동시켜 상기 실리콘기판의 상부에 상기 플립칩을 안착시키는 본딩헤드구동부를 포함하여구성되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 10]
제 9 항에 있어서,상기 본딩헤드부는,일단의 하부에 형성되어 상기 플립칩을 흡착하는 흡착구와 상기 흡착구와 연결된 진공흡착통로를 구비한 아암과,상기 아암에 상기 흡착구의 상부에 위치하도록 부착되는 투명체와,상기 아암에 상기 아암의 수평을 유지하도록 설치되는 스토퍼와,상기 아암을 냉각시키는 냉각기를 포함하여구성되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 11]
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 본딩헤드구동부에 상하 방향으로 형성된 통구의 상부에 끼워진 힘조절나사와, 상기 통구의 하부로부터 삽입되어 일단은 상기 힘조절나사와 접촉하고 타단은 상기 본딩헤드부의 상면에 접촉되는 완충스프링으로 구성된 플립칩압착완충부를 더욱 포함하여구성되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 12]
제 11 항에 있어서,상기 플립칩로딩수단에는,상기 플립칩이 상기 실리콘기판의 상면에 안착될 때 그 안착여부를 감지하는 접촉감지센서를 더욱 포함하여구성되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 13]
제 12 항에 있어서,상기 접촉감지센서는,상기 본딩헤드부의 타단 상면에 설치되어 상기 아암이 상방으로 회전하면 단락되는전기접점으로이루어지는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
[청구항 14]
제 1 항에 있어서,상기 적외선센서부는,상기 실리콘기판과 상기 플립칩의 상부에 설치되어 상기 적외선을 이용하여 상기 실리콘기판과 상기 플립칩의 정렬마크를 감지하는 적외선카메라와,상기 적외선카메라를 x축 및 y축으로 구동시키는 적외선카메라구동기를 포함하여구성되는것을특징으로 하는플립칩본더장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
플립칩본더장치의 가열부 구성 요소인 에어덕트 내에서 공기가 유입되어 배출되기까지의 순환 과정과 그 경로를 설명하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation에어덕트 내 공기의 유입, 순환, 배출 과정과 그 경로를 설명하는 절차적 정보를 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5를 통해 에어덕트의 구성 요소인 입구와 출구, 그리고 공기의 이동 경로를 확인한다.
- 상기 에어덕트는,상기 히터장착블럭의 측면에 형성된 입구와,상기 히터장착블럭의 측면에 상기 입구와 인접하여 형성된 출구를 구비하며,상기 입구로 유입된 공기가 상기 히터장착블럭의 내부를 순환한 후 상기 출구를 통해배출되는것을특징으로 하는플립칩본더장치
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3근거 선택
evidence_selection공기가 입구로 유입되어 내부를 순환한 후 출구로 배출된다는 핵심 구절을 선택한다.
- 상기 입구로 유입된 공기가 상기 히터장착블럭의 내부를 순환한 후 상기 출구를 통해배출되는것을특징으로 하는
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4논리 통합
logical_integration공기는 히터장착블럭 측면의 입구로 들어와서, 블럭 내부를 거쳐 순환한 뒤, 다시 측면의 출구로 나가는 경로를 가진다.
- 상기 입구로 유입된 공기가 상기 히터장착블럭의 내부를 순환한 후 상기 출구를 통해배출되는것을특징으로 하는
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5결론 도출
conclusion_formulation공기는 히터장착블럭 측면의 입구로 유입되어 내부를 순환한 후, 인접한 출구를 통해 배출된다.
- 상기 입구로 유입된 공기가 상기 히터장착블럭의 내부를 순환한 후 상기 출구를 통해배출되는것을특징으로 하는
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 공기의 유입 경로(입구), 순환 과정(히터장착블럭 내부), 배출 경로(출구)를 포함하여 답변을 작성한다.
- 상기 입구로 유입된 공기가 상기 히터장착블럭의 내부를 순환한 후 상기 출구를 통해배출되는것을특징으로 하는
최종 답변 (final_answer)
에어덕트 내 공기는 히터장착블럭의 측면에 형성된 입구로 유입되어, 히터장착블럭의 내부를 순환한 후, 입구와 인접하여 형성된 출구를 통해 배출된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
히터장착블럭 측면에 입구와 출구를 배치하여 에어덕트 내부로 공기를 유입시키고 순환시킨 후 배출하는 공기 순환 구조를 나타낸다.