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반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조 document_id 1020010035084

출원번호
1020010035084
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 상하로 구동되면서 공정챔버로 공급된 웨이퍼가 안착되는 척과 상기 척위에 구비되어서 소정 공정을 진행하기 위한 온도조건을 제공하기 위한 전도성을 가지며, 소정 형상의 구멍이 변부에 적어도 하나 이상 형성되어 있는 그라파이트와; 그리고 상기 구멍에 일단부가 삽입된 채 상기 웨이퍼가 소정 높이가 되도록 지지하는 지지수단이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 구멍은 상기 그라파이트의 주변을 따라삼각형형성된것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조. [청구항 3] 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 구멍은 웨이퍼의 변부를 지지하는위치형성된것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 지지수단은,상기 웨이퍼와 접하여서 지지하고 소정 곡면이 형성되어 있는 원통형상의 머리부와;상기 머리부의 하부에 상기 원통형상의 지름보다 크게 돌출된 환형을 이루는 지지부와; 그리고상기 지지부의 하부에 상기 머리부의 지름과 같은 크기로 형성되며, 상기 구멍에 삽입되어 지지하는삽입부로이루어진것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조. [청구항 5] 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,상기 지지수단은 공정가스, 온도, 압력 등의 공정조건에 의해 그 성질이 변하지 않는재질로이루어지는것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 지지수단nan은소정웨이퍼이송수단의이동경로의외측설치되는것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조. [청구항 7] 제 5 항에 있어서,상기 지지수단nan은수정된것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조. [청구항 8] 제 5 항에 있어서,상기 지지수단nan은실리콘 카바이드된것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조. [청구항 9] 제 5 항에 있어서,상기 지지수단nan은세라믹된것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,상기 공정은 에치에스지(hsg)를 형성하는공정인것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,내지11 ㎜인것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조에서, 웨이퍼를 지지하는 지지수단의 세부 구성 요소와 각 구성 요소의 형상 및 특징은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    웨이퍼를 지지하는 지지수단의 세부 구성 요소와 각 구성 요소의 형상 및 특징을 추출하는 과업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 4를 통해 지지수단의 구성 요소인 머리부, 지지부, 삽입부를 확인하고 각각의 형상 정보를 추출한다.

    • 상기 지지수단은,상기 웨이퍼와 접하여서 지지하고 소정 곡면이 형성되어 있는 원통형상의 머리부와;상기 머리부의 하부에 상기 원통형상의 지름보다 크게 돌출된 환형을 이루는 지지부와; 그리고상기 지지부의 하부에 상기 머리부의 지름과 같은 크기로 형성되며, 상기 구멍에 삽입되어 지지하는삽입부로이루어진것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구
  3. 3근거 선택evidence_selection

    지지수단의 구성 요소와 형상이 명시된 청구항 4의 구절을 핵심 근거로 선택한다.

    • 상기 지지수단은,상기 웨이퍼와 접하여서 지지하고 소정 곡면이 형성되어 있는 원통형상의 머리부와;상기 머리부의 하부에 상기 원통형상의 지름보다 크게 돌출된 환형을 이루는 지지부와; 그리고상기 지지부의 하부에 상기 머리부의 지름과 같은 크기로 형성되며, 상기 구멍에 삽입되어 지지하는삽입부로이루어진것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구
  4. 4논리 통합logical_integration

    머리부(원통형, 소정 곡면), 지지부(환형, 머리부 지름보다 크게 돌출), 삽입부(머리부 지름과 동일, 구멍에 삽입)의 관계를 통합한다.

    • 상기 지지수단은,상기 웨이퍼와 접하여서 지지하고 소정 곡면이 형성되어 있는 원통형상의 머리부와;상기 머리부의 하부에 상기 원통형상의 지름보다 크게 돌출된 환형을 이루는 지지부와; 그리고상기 지지부의 하부에 상기 머리부의 지름과 같은 크기로 형성되며, 상기 구멍에 삽입되어 지지하는삽입부로이루어진것을특징으로 하는반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구한 구성 요소와 형상/특징을 리스트 형식으로 정리하여 결론을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
- 머리부: 웨이퍼와 접하여 지지하며, 소정 곡면이 형성되어 있는 원통형상임 - 지지부: 머리부의 하부에 위치하며, 상기 원통형상의 지름보다 크게 돌출된 환형임 - 삽입부: 지지부의 하부에 위치하며, 상기 머리부의 지름과 같은 크기로 형성되어 상기 구멍에 삽입되어 지지함
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 그라파이트의 구멍에 삽입되어 웨이퍼를 안정적으로 지지할 수 있도록 머리부, 지지부, 삽입부로 구성된 특정한 형상의 지지수단을 제공하는 기술이다.