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내부에 전자소자를 밀봉하는 전자부품과 그 제조방법, 및이러한 전자부품에 적합한 프린트 배선판 document_id 1020010049730

출원번호
1020010049730
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 상부면 상에 적어도 한 쌍의 연결용 내부 단자부를 갖는 절연 수지 기판과, 적어도 한 쌍의 전극 단자를 갖고 상기 기판의 상부면 상의 상기 단자부 상에 장착된 전자 소자와, 상기 전자 소자를 내부에 수납하기 위해 형성된 캐비티를 갖고 상기 기판의 상부면 상에 접합되는 절연 수지의 프레임 부재와, 상기 전자 소자가 내부에 수납되는 상기 프레임 부재의 캐비티를 기밀식으로 밀봉하기 위한 절연 물질의 커버 부재를 포함하고, 상기 연결용 내부 단자부를 외부로 전기 전도시키기 위하여, 상기 캐비티 내에 수납된 상기 전자 소자의 단자 위치에 또는 그 근처에 전극들이 형성되고, 상기 내부 단자부를 외부로 전기 전도시키기 위한 상기 전극들은 상기 기판에 형성된 도금 관통 구멍이며, 상기 도금 관통 구멍은 내부가 비도전성 수지로 충전된 전자부품 [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 내부 단자부를 외부로 전기 전도시키기 위한 상기 전극들은 상기 기판에 형성된 편평 관통구멍인전자부품. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 내부 단자부와 전기적으로 연결된 연결용 외부 단자들은 상기 기판의 하부면 상제공되는전자부품. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 기판 상에 형성되고 상기 캐비티 및 외부로 노출된 도체는 귀금속층형성되는전자부품. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 기판, 상기 프레임 부재 및 상기 커버 부재는 금속 도금 박층의 판형 부재형성되는전자부품. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 캐비티 내에 수납된 상기 전자 소자는 광학 소자이고, 상기 캐비티를 밀봉하는 상기 커버 부재는 투명 재료형성되는전자부품. [청구항 8] 상부면 상에 적어도 한 쌍의 연결용 내부 단자부를 갖는 절연 수지 기판과, 적어도 한 쌍의 전극 단자를 갖고 상기 기판의 상부면 상의 상기 단자부 상에 장착된 전자 소자와, 상기 전자 소자를 내부에 수납하기 위해 형성된 캐비티를 갖고 상기 기판의 상부면 상에 접합되는 절연 수지의 프레임 부재와, 상기 내부 단자에 전기 전도되며 상기 기판의 외주연면 상에 형성된 적어도 한 쌍의 연결용 외부 단자부와, 상기 전자 소자가 내부에 수납되는 상기 프레임 부재의 캐비티를 기밀식으로 밀봉하기 위한 절연 물질의 커버 부재를 포함하고, 상기 내부 단자부를 상기 외부 단자부로 전기 전도시키기 위하여 상기 기판의 상부면 상에 형성된 금속 전극부들 상에, 상기 프레임 부재와의 접합부에 거친면이 형성되는 전자부품 [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 내부 단자부를 형성하고 상부에 거친면들이 형성되어 상기 프레임 부재와 접합되는 금속 전극부는 동형성되는전자부품. [청구항 10] 제8항에 있어서,상기 외부 연결용 단자부는 상기 기판의 측면에서 상기 상부면으로부터 하부면으로 연장되도록 제공된 오목부 상형성되는전자부품. [청구항 11] 제8항에 있어서,상기 외부 연결용 단자부는 상기 기판의 측면에서 상부면으로부터 하부면으로 연장되는 코너 상에 제공된 오목부 상형성되는전자부품. [청구항 12] 제8항에 있어서,상기 기판, 상기 프레임 부재 및 상기 커버 부재는 금속 도금 박층의 판형 부재형성되는전자부품. [청구항 13] 제8항에 있어서,상기 캐비티 내에 수납된 상기 전자 소자는 광학 소자이고, 상기 캐비티를 밀봉하는 상기 커버 부재는 투명 재료형성되는전자부품. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 전극부는 상기 절연 수지판 상에 형성되고 비도전성 수지로 내부가 충전되는 도금 관통구멍인프린트 배선판. [청구항 16] 제14항에 있어서,상기 전극부는 상기 절연 수지판 상에 형성된 편평 관통구멍인프린트 배선판. [청구항 17] 제14항에 있어서,상기 절연성 수지판의 상하면에 형성되는 상기 전극부를 포함하는 금속 도체부는 그 표면이귀금속도금에의해피복되어 있는프린트 배선판. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 절연 수지판 상에 형성되고 상기 내부 연결용 단자부를 형성하기 위한 전극부를 포함하는 금속 도체부는 상기 프레임 부재가 접합된 부분 외의 부분 상에서는 귀금속도금으로 덮이는프린트 배선판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전자소자가 광학 소자인 경우, 캐비티를 밀봉하는 커버 부재는 어떠한 재료로 형성되어야 하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    전자소자가 광학 소자인 경우, 캐비티를 밀봉하는 커버 부재의 재료가 무엇인지 추출하는 작업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 7번과 13번에서 전자 소자가 광학 소자일 때의 커버 부재 조건을 확인한다.

    • 상기 캐비티 내에 수납된 상기 전자 소자는 광학 소자이고, 상기 캐비티를 밀봉하는 상기 커버 부재는 투명 재료형성되는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    광학 소자 조건과 커버 부재의 재료가 명시된 구절을 선택한다.

    • 상기 캐비티를 밀봉하는 상기 커버 부재는 투명 재료형성되는
  4. 4논리 통합logical_integration

    전자소자가 광학 소자라는 조건이 충족되면, 커버 부재는 투명 재료로 형성된다는 논리적 연결을 확인한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 '투명 재료'를 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
투명 재료
핵심 해석 (core_interpretation)
광학 소자를 포함하는 전자부품의 경우, 빛의 투과를 위해 캐비티를 밀봉하는 커버 부재를 투명 재료로 형성해야 함을 명시하고 있다.