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사출 성형된 땜납에 의한 저온 땜납 컬럼 접합 방법 document_id 1020010051390

출원번호
1020010051390
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 15] 제1항에 있어서,상기 제1땜납이 약 240℃ 및 약 360℃ 사이의 용해 온도갖는 것인방법 [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 제1땜납이 약 280℃ 및 약 320℃ 사이의 용해 온도갖는 것인방법 [청구항 17] 제 1항에 있어서,상기 제 2땜납이 약 120℃ 및 약 239℃ 사이의 용해 온도갖는 것인방법 [청구항 18] 제 1항에 있어서,상기 제 2땜납이 약 160℃ 및 약 200℃ 사이의 용해 온도갖는 것인방법 [청구항 21] 전기적으로 접합된 다수의 땜납 컬럼을 갖는 전자 기판으로서, 상부 표면상에 다수의 전도 패드를 갖는 전자 기판과 상기 땜납 컬럼의 베이스부에서 제 1땜납보다 낮은 용해 온도를 갖는 제 2땜납에 의해 상기 다수의 전도 패드들중 하나에 전기적으로 접합된 제 1땜납으로 각기 형성된 다수의 땜납 컬럼 을 포함하는 것인 전자 기판 [청구항 22] 제 21항에 있어서,상기 전도 패드가 접합패드인 것인전자 기판. [청구항 23] 제 21항에 있어서,상기 제 1땜납이 적어도 240℃의 용해 온도갖는 것인전자 기판. [청구항 24] 제 21항에 있어서,상기 제 2땜납이 240℃보다 적은 용해 온도갖는 것인전자 기판. [청구항 25] 제 21항에 있어서,상기 다수의 땜납 컬럼 각각이 상기 베이스부에서 더 큰 횡단면 영역을 갖는 테이퍼된 형태갖는 것인전자 기판.
지시문 (instruction)
본문에서 필요한 정보를 찾아 질문에 답변하라.
질문 (question)
제21항의 전자 기판에서 땜납 컬럼을 구성하는 제1땜납과 제2땜납의 용해 온도 관계는 어떠하며, 제2땜납은 어느 부분에 위치하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    제21항을 바탕으로 제1땜납과 제2땜납의 용해 온도 관계 및 제2땜납의 위치를 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    제21항에서 제2땜납은 제1땜납보다 낮은 용해 온도를 가지며, 땜납 컬럼의 베이스부에 위치한다고 명시되어 있다.

    • 상기 땜납 컬럼의 베이스부에서 제 1땜납보다 낮은 용해 온도를 갖는 제 2땜납
  3. 3근거 선택evidence_selection

    온도 관계와 위치 정보를 포함하는 청구항 21항의 핵심 구절을 선택한다.

    • 상기 땜납 컬럼의 베이스부에서 제 1땜납보다 낮은 용해 온도를 갖는 제 2땜납
  4. 4논리 통합logical_integration

    제2땜납은 제1땜납보다 용해 온도가 낮고, 위치는 땜납 컬럼의 베이스부임을 결합한다.

    • 상기 땜납 컬럼의 베이스부에서 제 1땜납보다 낮은 용해 온도를 갖는 제 2땜납
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    제2땜납은 제1땜납보다 용해 온도가 낮으며, 땜납 컬럼의 베이스부에 위치한다는 결론을 도출한다.

    • 상기 땜납 컬럼의 베이스부에서 제 1땜납보다 낮은 용해 온도를 갖는 제 2땜납
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 명확하고 간결하게 답변을 작성한다.

    • 상기 땜납 컬럼의 베이스부에서 제 1땜납보다 낮은 용해 온도를 갖는 제 2땜납
최종 답변 (final_answer)
제1땜납과 제2땜납의 용해 온도 관계는 제2땜납이 제1땜납보다 낮은 용해 온도를 가지며, 제2땜납은 땜납 컬럼의 베이스부에 위치한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 땜납 컬럼의 베이스부에 제1땜납보다 용해 온도가 낮은 제2땜납을 배치하여 구성된 전자 기판에 관한 기술이다.