가공데이터 · 특허 지식베이스

열차단 구조물용 조성물 document_id 1020010056209

출원번호
1020010056209
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 2종 이상의 유기 화합물의 조합물을 포함하는 열차단 조성물에 있어서, 유기 화합물의 용융점이 약 300℃ 미만이며, 사용되는 2종 이상의 유기 화합물의 용융점 차이가 약 100℃ 이하이고, 유기 화합물을 조합하여 형성된 열차단 조성물이 조합되기 전의 각각의 유기 화합물의 용융점보다 낮은 용융점을 가짐을 특징으로 하는 열차단 조성물 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,2종 이상의 유기 화합물이2h-1-벤조피란-2-온; n-부틸-4-히드록시벤조에이트; 페닐벤조에이트; 디페닐프탈레이트; 4-히드록시-3-메톡시벤즈알데히드; 1,3-디페닐벤젠; 1,4-디브로모벤젠; 트리페닐메탄; 4,4'-메틸렌 비스(벤젠아민); 디페닐에탄디온; 펜탄디오산; n-프로필-4-히드록시벤조에이트; 크산텐; 3,5-디메틸피라졸; 1,3-벤젠디올; n-페닐-2-나프틸아민; n-페닐아세트아미드; 9h-플루오렌; m-페닐렌디벤조에이트; 디히드로-2,5-푸란디온; 2,5-피롤리딘디온; 3-피리딘카르복스아미드; 프탈산 무수물; p-톨루엔술폰아미드; 디메틸 테레프탈레이트; n-(4-메틸페닐)아세트아미드; 헥산디오산; n-페닐벤즈아미드; 4,4'-디브로모비페닐; 만니톨; 4-(1,1-디메틸에틸)벤조산; n-(2,6-디메틸페닐)아세트아미드; 2,4-디니트로벤젠아민; 7-히드록시-4-메틸코우마린; 5,5-디에틸-2,4,6(1h,3h,5h)-피리미딘트리온; 1,4-디페닐벤젠; 이노시톨; 6-페닐-1,3,5-트리아진-2,4-디아민; 3,7-디히드로-1,3,7-트리메틸-1h-푸린-2,6-디온; 1,1'-비-2-나프톨; 4-히드록시-3-메톡시벤조산; 2,3-디메틸안트라퀴논; 2-페닐인돌; 2-메틸페닐아세트산; 2-페닐벤즈이미다졸; 1,3,5-트리메틸-2,4,6트리스(3,5-디-3차부틸-4-히드록시벤질)벤젠; 히단토인; 7-히드록시코우마린; 카르바닐리드; 1,5-디클로로안트라퀴논; 1,1,1-트리스(4-히드록시페닐)에탄; 1-아미노안트라퀴논; 2,3,5,6-테트라브로모-p-크실렌; 1,5-디히드록시나프탈렌; 2-퀴녹살리놀; 2,4-디아미노-6-메틸-1,3,5-트리아진; 7-클로로-4-히드록시퀴놀린; 알리자린; 안트라퀴논; 2,4-디아미노-6-히드록시피리미딘; 2-페닐벤즈이미다졸; 2-아미노-4-히드록시-6-메틸피리미딘; 4-아미노-2,6-디히드록시피리미딘; 2-아미노-4,6-디히드록시피리미딘 및 우라실로 이루어진군선택됨을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,조성물이 전기적으로 비전도성특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,조성물이 250ma를 초과하여 유도하지 않으면서, 약 1분 이상 동안 용융 전이 온도보다 5℃ 이상 높은 온도에서 전기 전도체 사이의 240v, 60hz 정현파(sinusoidal potential)전위견딜수특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 5] 제 3 항에 있어서,조성물이 250ma를 초과하여 유도하지 않으면서, 약 1분 이상 동안 용융 전이 온도보다 10℃ 이상 높은 온도에서 전기 전도체 사이의 240v, 60hz정현파전위견딜수특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 6] 제 3 항에 있어서,조성물이 250ma를 초과하여 유도하지 않으면서, 약 1분 이상 동안 용융 전이 온도보다 60℃ 이상 높은 온도에서 전기 전도체 사이의 240v, 60hz정현파전위견딜수특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,결합제(binder)를추가포함함을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,결합제가 폴리에틸렌 글리콜, 1,3-벤젠디올, 에폭시, 폴리아미드 및 이들의 혼합물로 이루어진군선택됨을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,윤활제를 추가로포함함을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,윤활제가 칼슘 스테아레이트, 질화붕소, 마그네슘 실리케이트, 폴리테트라플루오로에틸렌 및 이들의 혼합물로 이루어진군선택됨을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,착색제를 추가로포함함을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 12] 제 1 항에 있어서,조성물이펠릿화됨을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 13] 제 1 항에 있어서,조성물이 비흡습성특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 14] 제 1 항에 있어서,조성물이 5℃ 이상의 저하된 용융점특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 15] 2종 이상의 결정질 유기 화합물을 함께 조합하는 것을 포함하는 열차단 조성물에 있어서, 유기 화합물의 용융점이 약 300℃ 미만이며, 사용되는 유기 화합물의 용융점 차이가 약 100℃ 이하이고, 결정질 유기 화합물을 배합하여 형성된 열차단 조성물이 250ma를 초과하여 유도하지 않으면서, 약 1분 이상 동안 용융 전이 온도보다 5℃ 이상 높은 온도에서 전기 전도체 사이의 240v, 60hz 정현파 전위를 견딜 수 있음을 특징으로 하는 열차단 조성물 [청구항 16] 제 15 항에 있어서,형성된 조성물이 250ma를 초과하여 유도하지 않으면서, 약 1분 이상 동안 용융 전이 온도보다 10℃ 이상 높은 온도에서 전기 전도체 사이의 240v, 60hz정현파전위견딜수특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 17] 제 15 항에 있어서,형성된 조성물이 250ma를 초과하여 유도하지 않으면서, 약 1분 이상 동안 용융 전이 온도보다 60℃ 이상 높은 온도에서 전기 전도체 사이의 240v, 60hz정현파전위견딜수특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 18] 제 15 항에 있어서,2종 이상의 유기 화합물이2h-1-벤조피란-2-온; n-부틸-4-히드록시벤조에이트; 페닐벤조에이트; 디페닐프탈레이트; 4-히드록시-3-메톡시벤즈알데히드; 1,3-디페닐벤젠; 1,4-디브로모벤젠; 트리페닐메탄; 4,4'-메틸렌 비스(벤젠아민); 디페닐에탄디온; 펜탄디오산; n-프로필-4-히드록시벤조에이트; 크산텐; 3,5-디메틸피라졸; 1,3-벤젠디올; n-페닐-2-나프틸아민; n-페닐아세트아미드; 9h-플루오렌; m-페닐렌디벤조에이트; 디히드로-2,5-푸란디온; 2,5-피롤리딘디온; 3-피리딘카르복스아미드; 프탈산 무수물; p-톨루엔술폰아미드; 디메틸 테레프탈레이트; n-(4-메틸페닐)아세트아미드; 헥산디오산; n-페닐벤즈아미드; 4,4'-디브로모비페닐; 만니톨; 4-(1,1-디메틸에틸)벤조산; n-(2,6-디메틸페닐)아세트아미드; 2,4-디니트로벤젠아민; 7-히드록시-4-메틸코우마린; 5,5-디에틸-2,4,6(1h,3h,5h)-피리미딘트리온; 1,4-디페닐벤젠; 이노시톨; 6-페닐-1,3,5-트리아진-2,4-디아민; 3,7-디히드로-1,3,7-트리메틸-1h-푸린-2,6-디온; 1,1'-비-2-나프톨; 4-히드록시-3-메톡시벤조산; 2,3-디메틸안트라퀴논; 2-페닐인돌; 2-메틸페닐아세트산; 2-페닐벤즈이미다졸; 1,3,5-트리메틸-2,4,6트리스(3,5-디-3차부틸-4-히드록시벤질)벤젠; 히단토인; 7-히드록시코우마린; 카르바닐리드; 1,5-디클로로안트라퀴논; 1,1,1-트리스(4-히드록시페닐)에탄; 1-아미노안트라퀴논; 2,3,5,6-테트라브로모-p-크실렌; 1,5-디히드록시나프탈렌; 2-퀴녹살리놀; 2,4-디아미노-6-메틸-1,3,5-트리아진; 7-클로로-4-히드록시퀴놀린; 알리자린; 안트라퀴논; 2,4-디아미노-6-히드록시피리미딘; 2-페닐벤즈이미다졸; 2-아미노-4-히드록시-6-메틸피리미딘; 4-아미노-2,6-디히드록시피리미딘; 2-아미노-4,6-디히드록시피리미딘 및 우라실로 이루어진군선택됨을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 19] 제 15항에 있어서,결합제를 추가로포함함을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 20] 제 19항에 있어서,결합제가 폴리에틸렌 글리콜, 1,3-벤젠디올, 에폭시, 폴리아미드 및 이들의 혼합물로 이루어진군선택됨을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 21] 제 15항에 있어서,윤활제를 추가로포함함을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 22] 제 21항에 있어서,윤활제가 칼슘 스테아레이트, 질화붕소, 마그네슘 실리케이트, 폴리테트라플루오로에틸렌 및 이들의 혼합물로 이루어진군선택됨을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 23] 제 15항에 있어서,착색제를 추가로포함함을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 24] 제 15항에 있어서,조성물이펠릿화됨을특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 25] 제 15항에 있어서,조성물이 비용해성특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 26] 제 15항에 있어서,조성물이 5℃ 이상의 낮은 용융점특징으로 하는열차단 조성물. [청구항 27] 열차단 조성물을 포함하는 전기 스위칭 유닛을 포함하는 열차단 장치로서, 열차단 조성물이 예정된 온도에 도달하는 경우 전기 스위칭 유닛의 조작 조건을 변화시키고, 2 이상의 유기 화합물의 배합물을 포함하며, 사용된 두 화합물은 용융점의 차이가 약 100℃ 이하가 되도록 각각 약 300℃ 미만의 용융점을 갖고, 유기 화합물의 배합시에, 생성된 열차단 조성물이 결합되기 전의 개개의 유기 화합물의 용융점보다 약 5℃ 이상 낮은 용융점을 갖는 열차단 장치 [청구항 28] 제 27항에 있어서,2 이상의 유기 화합물이 2h-1-벤조피란-2-온; n-부틸-4-히드록시벤조에이트; 페닐벤조에이트; 디페닐프탈레이트; 4-히드록시-3-메톡시벤즈알데히드; 1,3-디페닐벤젠; 1,4-디브로모벤젠; 트리페닐메탄; 4,4'-메틸렌 비스(벤젠아민); 디페닐에탄디온; 펜탄디온산; n-프로필-4-히드록시벤조에이트; 크산텐; 3,5-디메틸피라졸; 1,3-벤젠디올; n-페닐-2-나프틸아민; n-페닐아세트아미드; 9h-플루오렌; m-페닐렌디벤조에이트; 디히드로-2,5-푸란디온; 2,5-피롤리딘디온; 3-피리딘카르복스아미드; 프탈산 무수물; p-톨루엔술폰아미드; 디메틸 테레프탈레이트; n-(4-메틸페닐)아세트아미드; 헥산디온산; n-페닐벤즈아미드; 4,4'-디브로모비페닐; 만니톨; 4-(1,1-디메틸에틸)벤조산; n-(2,6-디메틸페닐)아세트아미드; 2,4-디니트로벤젠아민; 7-히드록시-4-메틸쿠마린; 5,5-디에틸-2,4,6-(1h,3h,5h)-피리미딘트리온; 1,4-디페닐벤젠; 이노시톨; 6-페닐-1,3,5-트리아진-2,4-디아민; 3,7-디히드로-1,3,7-트리메틸-1h-푸린-2,6-디온; 1,1'-비-2-나프톨; 4-히드록시-3-메톡시벤조산; 2,3-디메틸안트라퀴논; 2-페닐인돌; 2-메틸페닐아세트산; 2-페닐벤즈이미다졸; 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-3차-부틸-4-히드록시벤질)벤젠; 히단토인; 7-히드록시쿠마린; 카르바닐라이드; 1,5-디클로로안트라퀴논; 1,1,1-트리스(4-히드록시페닐)에탄; 1-아미노안트라퀴논; 2,3,5,6-테트라브로모-p-크실렌; 1,5-디히드록시나프탈렌; 2-퀴녹스알리놀; 2,4-디아미노-6-메틸-1,3,5-트리아진; 7-클로로-4-히드록시퀴놀린; 알리자린; 안트라퀴논; 2,4-디아미노-6-히드록시피리미딘; 2-페닐벤즈이미다졸; 2-아미노-4-히드록시-6-메틸피리미딘; 4-아미노-2,6-디히드록시피리미딘; 2-아미노-4,6-디히드록시피리미딘 및 우라실로 이루어진군선택됨을특징으로 하는열차단 장치. [청구항 29] 제 27항에 있어서,열차단 조성물이 전기적으로 비전도성특징으로 하는열차단 장치. [청구항 30] 제 27항에 있어서,열차단 조성물이 250ma를 초과하여 유도하지 않으면서 약 1분 이상 동안 용융 전이온도보다 5℃ 이상 높은 온도에서 전기 전도체 사이의 240볼트, 60hz정현파전위견딜수특징으로 하는열차단 장치. [청구항 31] 제 27항에 있어서,열차단 조성물이 250ma를 초과하여 유도하지 않으면서 약 1분 이상 동안 용융 전이온도보다 10℃ 이상 높은 온도에서 전기 전도체 사이의 240볼트, 60hz정현파전위견딜수특징으로 하는열차단 장치. [청구항 32] 제 27항에 있어서,열차단 조성물이 250ma를 초과하여 유도하지 않으면서 약 1분 이상 동안 용융 전이온도 보다 60℃ 이상 높은 온도에서 전기 전도체 사이의 240볼트, 60hz정현파전위견딜수특징으로 하는열차단 장치. [청구항 33] 제 27항에 있어서,열차단 조성물이결합제를추가포함함을특징으로 하는열차단 장치. [청구항 34] 제 33항에 있어서,결합제가 폴리에틸렌 글리콜, 1,3-벤젠디올, 에폭시, 폴리아미드 및 이들의 혼합물로 이루어진군선택됨을특징으로 하는열차단 장치. [청구항 35] 제 27항에 있어서,열차단 조성물이윤활제를추가포함함을특징으로 하는열차단 장치. [청구항 36] 제 35항에 있어서,윤활제가 칼슘 스테아레이트, 질화붕소, 마그네슘 실리케이트, 폴리테트라플루오로에틸렌 및 이들의 혼합물로 이루어진군선택됨을특징으로 하는열차단 장치. [청구항 37] 제 27항에 있어서,열차단 조성물이착색제를추가포함함을특징으로 하는열차단 장치. [청구항 38] 제 27항에 있어서,열차단 조성물로부터 형성된 열차단 부재를 구비하며, 부재가 특정 온도로 가열됨으로써 용해되는 경우에 조작 조건이 변하는전기스위칭유닛포함함을특징으로 하는열차단 장치. [청구항 39] 제 38항에 있어서,열차단 부재가 예비성형된 펠릿특징으로 하는열차단 장치. [청구항 40] 제 38항에 있어서,열차단 부재가 비용해성특징으로 하는열차단 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1에 따른 열차단 조성물에서, 사용되는 2종 이상의 유기 화합물의 용융점 차이와 조성물 형성 후의 용융점 변화에 관한 조건은 각각 어떠해야 하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 1을 바탕으로 2종 이상의 유기 화합물의 용융점 차이 조건과 조성물 형성 후의 용융점 변화 조건을 추출해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 유기 화합물의 용융점 차이와 조성물의 용융점 변화에 관한 구절을 찾는다.

    • 사용되는 2종 이상의 유기 화합물의 용융점 차이가 약 100℃ 이하이고, 유기 화합물을 조합하여 형성된 열차단 조성물이 조합되기 전의 각각의 유기 화합물의 용융점보다 낮은 용융점을 가짐
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 두 가지 조건(용융점 차이, 용융점 변화)에 해당하는 직접적인 문구를 선택한다.

    • 사용되는 2종 이상의 유기 화합물의 용융점 차이가 약 100℃ 이하이고, 유기 화합물을 조합하여 형성된 열차단 조성물이 조합되기 전의 각각의 유기 화합물의 용융점보다 낮은 용융점을 가짐
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 정보를 결합하여 용융점 차이는 100℃ 이하이어야 하며, 조성물의 용융점은 개별 화합물의 용융점보다 낮아야 한다는 결론을 도출한다.

    • 사용되는 2종 이상의 유기 화합물의 용융점 차이가 약 100℃ 이하이고, 유기 화합물을 조합하여 형성된 열차단 조성물이 조합되기 전의 각각의 유기 화합물의 용융점보다 낮은 용융점을 가짐
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변을 구성한다. 용융점 차이는 약 100℃ 이하이고, 조성물의 용융점은 조합 전 각각의 유기 화합물의 용융점보다 낮아야 한다.

    • 사용되는 2종 이상의 유기 화합물의 용융점 차이가 약 100℃ 이하이고, 유기 화합물을 조합하여 형성된 열차단 조성물이 조합되기 전의 각각의 유기 화합물의 용융점보다 낮은 용융점을 가짐
  6. 6답변 생성answer_generation

    최종 답변을 작성한다.

    • 사용되는 2종 이상의 유기 화합물의 용융점 차이가 약 100℃ 이하이고, 유기 화합물을 조합하여 형성된 열차단 조성물이 조합되기 전의 각각의 유기 화합물의 용융점보다 낮은 용융점을 가짐
최종 답변 (final_answer)
사용되는 2종 이상의 유기 화합물의 용융점 차이는 약 100℃ 이하이어야 하며, 조성물 형성 후의 용융점은 조합되기 전 각각의 유기 화합물의 용융점보다 낮아야 한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 유기 화합물 간의 용융점 차이를 일정 수준 이하로 유지하고, 혼합 후 조성물의 용융점이 개별 성분보다 낮아지도록 하여 열차단 특성을 구현하는 기술에 관한 것이다.