문맥 (context)
[청구항 26]
제 25 항에 있어서,상기 제 2 층 내의 상기 전기 배선은 상기 칩들 사이에서 전기 접속부만드는반도체 디바이스.
[청구항 27]
제 25 항에 있어서,상기 도전성 패드는 상기 제 2 층 및 상기 상응하는 비아 사이에 배치되고, 상기 스터드는상기칩의상기전면접촉하여형성되는반도체 디바이스.
[청구항 28]
제 25 항에 있어서,상기 도전성 패드는 상기 칩의 상기 전면 및 상기 상응하는 비아 사이에 배치되고, 상기 스터드는상기제 2 층접촉하여형성되는반도체 디바이스.
[청구항 29]
제 25 항에 있어서,상기 제 1 층이 상기 칩의 상기 전면과 접촉하는 접착층포함하는반도체 디바이스.
[청구항 30]
제 25 항에 있어서,합금 재료가 상기 비아 내에 배치되어 상기 스터드 및 상기 상응하는 도전성 패드 사이에 금속 접속부형성되는반도체 디바이스.
[청구항 31]
제 25 항에 있어서,상기 칩, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층은 적층된 구조물이루는반도체 디바이스.
[청구항 32]
제 25 항에 있어서,상기 칩의 상기 배면은 평탄한 표면포함하는반도체 디바이스.
[청구항 33]
제 25 항에 있어서,상기 인접한 칩들이 100㎛ 이하의 거리분리되는반도체 디바이스.
[청구항 34]
제 33 항에 있어서,상기 인접한 칩들 사이의 갭은 폴리이미드로 충되는반도체 디바이스.
[청구항 35]
제 25 항에 있어서,상기 지지체와 상기 칩 사이에 부착층더 포함하는반도체 디바이스.
[청구항 36]
제 35 항에 있어서,상기 부착층은 그 내부에 형성된 다수의 지지체 접속 비아, 상기 지지체 접속 비아와 정합되는 지지체 접속 패드 및 상기 지지체 접속 비아 내에 배치되어 지지체 접속 패드에 접속되는 다수의 지지체 접속 스터드갖는반도체 디바이스.
[청구항 37]
제 36 항에 있어서,합금 재료가 상기 지지체 접속 비아 내에 배치되어 상기 지지체 접속 스터드 및 상기 상응하는 지지체 접속 패드 사이에 금속성 접속부형성되는반도체 디바이스.
[청구항 38]
제 36 항에 있어서,상기 지지체 접속 패드는 상기 지지체 접속 비아와 상기 지지체 사이에 배치되고, 상기 지지체 접속 스터드는상기칩의상기배면접촉하여형성되는반도체 디바이스.
[청구항 39]
제 36 항에 있어서,상기 지지체 접속 패드는 상기 지지체 접속 비아와 상기 칩의 상기 배면 사이에 배치되고, 상기 지지체 접속 스터드는상기지지체접촉하여형성되는반도체 디바이스.
[청구항 40]
제 25 항에 있어서,상기 제 1 층의 반대쪽에 위치한 상기 제 2 층의 표면 상에 다수의 전기 접속 패드더 포함하는반도체 디바이스.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제 36 항에 따른 부착층의 구성 요소와, 해당 부착층 내에서 지지체 접속 스터드가 접촉하는 대상은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제 36 항을 바탕으로 부착층의 구성 요소와 지지체 접속 스터드가 접촉하는 대상을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction제 36 항에서 부착층의 구성 요소인 지지체 접속 비아, 지지체 접속 패드, 지지체 접속 스터드를 추출한다.
- 상기 부착층은 그 내부에 형성된 다수의 지지체 접속 비아, 상기 지지체 접속 비아와 정합되는 지지체 접속 패드 및 상기 지지체 접속 비아 내에 배치되어 지지체 접속 패드에 접속되는 다수의 지지체 접속 스터드갖는
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3근거 선택
evidence_selection부착층의 구성 요소와 스터드의 접촉 대상을 명시한 구절을 선택한다.
- 다수의 지지체 접속 비아, 상기 지지체 접속 비아와 정합되는 지지체 접속 패드 및 상기 지지체 접속 비아 내에 배치되어 지지체 접속 패드에 접속되는 다수의 지지체 접속 스터드
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4논리 통합
logical_integration부착층은 비아, 패드, 스터드로 구성되며, 스터드는 지지체 접속 패드에 접속(접촉)된다는 점을 결합한다.
- 상기 지지체 접속 비아 내에 배치되어 지지체 접속 패드에 접속되는 다수의 지지체 접속 스터드
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5결론 도출
conclusion_formulation부착층의 구성 요소는 지지체 접속 비아, 지지체 접속 패드, 지지체 접속 스터드이며, 스터드가 접촉하는 대상은 지지체 접속 패드이다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 따라 구성 요소와 접촉 대상을 리스트 형식으로 정리하여 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
부착층의 구성 요소는 다수의 지지체 접속 비아, 지지체 접속 패드, 다수의 지지체 접속 스터드이며, 지지체 접속 스터드가 접촉하는 대상은 지지체 접속 패드이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
부착층은 지지체 접속 비아, 패드, 스터드로 구성되어 있으며, 스터드가 패드에 접속됨으로써 전기적 또는 물리적 연결을 형성하는 구조를 가진다.