문맥 (context)
[청구항 1]
다수의 입/출력패드 및 상기 입/출력패드에 안착되는 범프가 각각 형성된 반도체 칩과,
상면에는 상기 범프와 대응하는 부분에 범프패드가 형성되어 있고, 양끝단에는 리드가 안착되어 있으며, 상기 리드와 상기 범프패드가 회로패턴에 의해 연결되어 있는 리드프레임과,
상기 리드프레임과 상기 반도체 칩을 몰딩시키는 몰딩체를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플립칩 반도체패키지
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 리드프레임의 양끝단부위와 상기 리드 사이에 개재된접착층추가하는특징으로 하는플립칩 반도체패키지.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 리드프레임의 회로패턴 양끝단부위와 상기 리드 사이에 개재된솔더페이스트추가하는것을특징으로 하는플립칩 반도체패키지.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기 리드의 상기 리드프레임과 접촉되는 부위에 형성된도금층추가하는것을특징으로 하는플립칩 반도체패키지.
[청구항 5]
제 1항에 있어서,상기 도금층nan은인것을특징으로 하는플립칩 반도체패키지.
[청구항 6]
제 1항에 있어서,상기 리드프레임nan은박판테이프인쇄회로기판인것을특징으로 하는플립칩 반도체패키지.
[청구항 7]
제 1항에 있어서,상기 몰딩체의 하단에 형성되어, 상기 리드의 끝단이 삽입되는삽입홈추가하는것을특징으로 하는플립칩 반도체패키지.
[청구항 8]
제 1항에 있어서,상기 리드는 'j'자인것을특징으로 하는플립칩 반도체패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
플립칩 반도체패키지에서 리드프레임의 회로패턴 양끝단부위와 리드 사이에 개재되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation플립칩 반도체패키지에서 리드프레임의 회로패턴 양끝단부위와 리드 사이에 위치하는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 리드프레임의 회로패턴 양끝단부위와 리드 사이에 개재되는 구성 요소에 대한 언급을 확인한다.
- 상기 리드프레임의 회로패턴 양끝단부위와 상기 리드 사이에 개재된솔더페이스트
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 위치 조건(회로패턴 양끝단부위와 리드 사이)과 일치하는 '솔더페이스트'를 근거로 선택한다.
- 상기 리드프레임의 회로패턴 양끝단부위와 상기 리드 사이에 개재된솔더페이스트
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4논리 통합
logical_integration청구항 3의 내용을 바탕으로, 해당 위치에 개재되는 구성 요소가 솔더페이스트임을 논리적으로 연결한다.
- 상기 리드프레임의 회로패턴 양끝단부위와 상기 리드 사이에 개재된솔더페이스트
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '솔더페이스트'를 도출한다.
- 상기 리드프레임의 회로패턴 양끝단부위와 상기 리드 사이에 개재된솔더페이스트
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변인 '솔더페이스트'를 최종 답변으로 생성한다.
- 상기 리드프레임의 회로패턴 양끝단부위와 상기 리드 사이에 개재된솔더페이스트
최종 답변 (final_answer)
솔더페이스트
핵심 해석 (core_interpretation)
플립칩 반도체패키지의 리드프레임 회로패턴 양끝단과 리드 사이에 솔더페이스트를 개재하여 구성하는 기술적 특징을 포함한다.