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이물입자의 부착을 방지하는 반도체제조장치 및 방법 document_id 1020010059362

출원번호
1020010059362
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 그 내부를 청정한 상태로 유지하기 위하여 실질적으로 밀봉될 수 있는 처리실; 및 상기 처리실 내에 배치되고 처리대상이 되는 반도체기판이 탑재되는 스테이지를 포함하며, 상기 반도체제조장치는 상기 스테이지 상의 상기 반도체기판을 냉각하면서 상기 반도체기판에 소정의 처리를 수행하고, 상기 스테이지는 열전도도가 높은 재료로 구성되고, 상기 반도체제조장치는 상기 스테이지를 냉각하는 냉각용매체를 상기 처리실 외측에서만 유통시키는 냉각용매체통로를 포함하는 반도체제조장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 스테이지는 다이아몬드구성되는반도체제조장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 반도체기판이 탑재된 때 상기 반도체기판의 바로 밑에 있는 스테이지의 영역 내에 개구들을 갖는 흡인통로; 및상기 흡인통로에 접속되어 있고, 처리 중에 상기 처리실 내의 내압보다 낮은 압력까지 상기 흡인통로 내의 압력을 감소시킬 수 있는 흡인펌프더 포함하는반도체제조장치. [청구항 4] 그 내부를 청정한 상태로 유지하기 위하여 실질적으로 밀봉될 수 있는 처리실 상기 처리실 내에 배치되고 처리대상이 되는 반도체기판이 탑재되는 스테이지 상기 반도체기판이 탑재된 때 상기 반도체기판의 바로 밑에 있는 스테이지의 영역 내에 개구들을 가지며, 냉각용매체가스가 도입되는 냉각용매체가스통로 상기 반도체기판이 탑재된 때 상기 반도체기판의 바로 밑에 있는 상기 스테이지의 영역 내에 개구들을 갖는 제1배기통로; 및 상기 제1배기통로에 접속되는 배기펌프를 포함하는 반도체제조장치 [청구항 5] 제4항에 있어서,제1배기통로의 개구들은 상기 반도체기판 바로 밑에 있는 상기 스테이지의 영역의 주변영역에서 개방되고, 상기 냉각용매체가스통로의 개구들은 상기 제1배기통로의 상기 개구들이 열리는 주변영역에 의해 둘러싸이는 중앙영역개방되는반도체제조장치. [청구항 6] 그 내부를 청정한 상태로 유지하기 위하여 실질적으로 밀봉될 수 있는 처리실 상기 처리실 내에 배치되고 처리대상이 되는 반도체기판이 탑재되는 스테이지 상기 반도체기판이 탑재된 때 상기 반도체기판의 바로 밑에 있는 상기 스테 이지의 영역 내에 개구들을 가지며, 냉각용매체가스가 도입되는 냉각용매체가스통로 상기 반도체기판이 탑재된 때 상기 반도체기판 바로 밑에 있는 상기 스테이지의 영역의 주변영역에 개구들을 갖는 제2배기통로; 및 상기 제2배기통로에 접속되는 배기펌프를 포함하는 반도체제조장치 [청구항 8] 그 내부를 청정한 상태로 유지하기 위하여 실질적으로 밀봉될 수 있는 처리실 상기 처리실 내에 배치되고 처리대상이 되는 반도체기판이 탑재되는 스테이지 상기 반도체기판이 탑재된 때 상기 반도체기판의 바로 밑에 있는 스테이지의 영역 내에 개구들을 가지며, 냉각용매체가스가 도입되는 냉각용매체가스통로; 및 상기 냉각용매체가스를 그 유속이 소정의 유속을 초과하지 않도록 도입하기 위한 도입제어수단을 포함하는 반도체제조장치 [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 도입제어장치는 유속제어하는반도체제조장치. [청구항 10] 그 내부를 청정한 상태로 유지하기 위하여 실질적으로 밀봉될 수 있는 처리실 처리용가스를 상기 처리실에 도입하는 처리용가스도입수단 상기 처리용가스를 플라즈마로 변환하기 위한 전력을 공급하기 위하여 상기 처리실의 하부에 배치된 가공용하부전극 및 상기 가공용하부전극에 대향하게 처리실의 상부에 배치된 가공용상부전극 상기 가공용하부전극 위에 배치되고, 처리대상인 반도체기판이 탑재되는 스테이지 상기 반도체기판이 탑재된 때 상기 반도체기판의 바로 밑에 있는 상기 스테이지의 영역에 개구들을 가지며, 냉각용매체가스가 도입되는 냉각용매체가스통로; 및 상기 반도체기판이 상기 스테이지 위에 탑재된 때 상기 반도체기판의 주변에 위치되고 직류전원에 접속되는 제거용전극을 포함하는 반도체제조장치 [청구항 11] 제10항에 있어서,음의 전압이 상기 제거용전극인가되는반도체제조장치. [청구항 12] 제10항에 있어서,양의 전압이 상기 제거용전극인가되는반도체제조장치. [청구항 13] 제10항에 있어서,음의 전압이 인가되는 제1제거용전극; 및양의 전압이 인가되는 제2제거용전극포함하는반도체제조장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 5항에 기재된 반도체제조장치에서 냉각용매체가스통로의 개구와 제1배기통로의 개구는 각각 스테이지 영역의 어느 위치에 배치되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 5항을 바탕으로 냉각용매체가스통로의 개구와 제1배기통로의 개구가 스테이지 영역 내에서 각각 어느 위치에 배치되는지 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5항에서 제1배기통로의 개구 위치와 냉각용매체가스통로의 개구 위치에 관한 기술적 특징을 추출한다.

    • 제1배기통로의 개구들은 상기 반도체기판 바로 밑에 있는 상기 스테이지의 영역의 주변영역에서 개방되고, 상기 냉각용매체가스통로의 개구들은 상기 제1배기통로의 상기 개구들이 열리는 주변영역에 의해 둘러싸이는 중앙영역개방되는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    제1배기통로의 개구는 '주변영역'에, 냉각용매체가스통로의 개구는 '중앙영역'에 배치된다는 구절을 선택한다.

    • 제1배기통로의 개구들은 상기 반도체기판 바로 밑에 있는 상기 스테이지의 영역의 주변영역에서 개방되고, 상기 냉각용매체가스통로의 개구들은 상기 제1배기통로의 상기 개구들이 열리는 주변영역에 의해 둘러싸이는 중앙영역개방되는
  4. 4논리 통합logical_integration

    제1배기통로의 개구가 주변영역에 있고, 냉각용매체가스통로의 개구는 그 주변영역에 의해 둘러싸이는 중앙영역에 있다는 관계를 통합한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    냉각용매체가스통로의 개구는 중앙영역에, 제1배기통로의 개구는 주변영역에 배치된다는 결론을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
제1배기통로의 개구는 상기 반도체기판 바로 밑에 있는 상기 스테이지의 영역의 주변영역에 배치되고, 냉각용매체가스통로의 개구는 상기 제1배기통로의 개구들이 열리는 주변영역에 의해 둘러싸이는 중앙영역에 배치된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체기판 하부 스테이지 영역에서 냉각용매체가스통로를 중앙에, 제1배기통로를 그 주변에 배치하여 가스 흐름과 배기 구조를 최적화하는 기술이다.