문맥 (context)
[청구항 3]
제2항에 있어서,실리콘, 실리콘 게르마늄, 갈륨 아세나이드, 및 전자 디바이스 제조에 관례적으로 이용되는 임의의 다른 반도체 재료로 구성된 그룹선택되는반도체 디바이스.
[청구항 4]
제2항에 있어서,상기 회로는 수평 및 수직으로 배열된 복수개의 능동 및 수동 전자 소자포함하는반도체 디바이스.
[청구항 5]
제2항에 있어서,상기 집적 회로는 다층 금속부를 포함하며, 상기 층들 중의 적어도 하나는 순수의 또는 합금의 구리, 알루미늄, 니켈, 또는 내화성 금속구성되는반도체 디바이스.
[청구항 6]
제2항에 있어서,상기 오버코트는 실리콘 질화물, 실리콘 산화질화물, 실리콘 탄소 합금, 폴리이미드, 및 이들의 샌드위치된 막(sandwiched films)으로 구성된 그룹으로부터 선택된 물질포함하는반도체 디바이스.
[청구항 7]
제2항에 있어서,상기 리드프레임은 구리, 구리 합금, 알루미늄, 철-니켈 합금, 또는 인바(invar)로 구성된 그룹으로부터 선택된 시트형 물질미리 제조되는반도체 디바이스.
[청구항 8]
제2항에 있어서,상기 칩, 칩 마운트 패드, 전기 도전체, 및 상기 리드프레임 세그먼트의 적어도 일부분을 밀봉하는 인캡슐레이션더 포함하는반도체 디바이스.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기인캡슐레이션은 트랜스퍼 몰딩 공정에서 제조된 폴리머 화합물포함하는반도체 디바이스.
[청구항 10]
제8항에 있어서,상기인캡슐레이션에 포함되지 않는 리드프레임 세그먼트부는 리드 또는 핀의 형상을 하고 있으며, 외부 부품에 솔더가능한반도체 디바이스.
[청구항 11]
제2항에 있어서,상기 라인 및 콘택 패드는 솔더 볼에 의해 외부 부품부착되는반도체 디바이스.
[청구항 12]
제2항에 있어서,상기 금속적 부착은 배선 볼 및 스티치 본딩, 리본 본딩, 및 솔더링포함하는반도체 디바이스.
[청구항 13]
제2항에 있어서,상기 전기 도전막은 구리, 니켈, 알루미늄, 텅스텐, 티타늄, 몰리브덴, 크롬, 및 이들의 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 스트레스 흡수 금속층포함하는반도체 디바이스.
[청구항 14]
제2항에 있어서,상기 최외측 금속층은 순수의 또는 합금의 금, 팔라듐, 은, 백금, 및 알루미늄으로 구성된 그룹선택되는반도체 디바이스.
[청구항 15]
제2항에 있어서,상기 도전체는 본딩 배선, 본딩 리본, 또는 솔더 볼인반도체 디바이스.
[청구항 16]
제15항에 있어서,상기 본딩 배선은 순수의 또는 합금의 금, 구리, 및 알루미늄으로 구성된 그룹선택되는반도체 디바이스.
[청구항 17]
제15항에 있어서,상기 솔더 볼은 순수 주석과, 주석/구리, 주석/인듐, 주석/은, 주석/비스무스, 주석/납을 포함하는 주석 합금과, 도전 점착 화합물로 구성된 그룹선택되는반도체 디바이스.
[청구항 18]
제2항에 있어서,상기 라인들의 네트워크는 외측 전기 콘택에 적합한 선택된 세그먼트에 전기적더 접속되는반도체 디바이스.
[청구항 19]
제2항에 있어서,상기 라인들의 네트워크는 상기 금속 충전된 비아와 함께 상기 능동 회로 소자들 간의 전력 분배 기능제공하는반도체 디바이스.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 디바이스의 라인 네트워크가 금속 충전된 비아와 함께 수행하는 기능은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 디바이스 내의 라인 네트워크와 금속 충전된 비아가 함께 수행하는 기능을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 19에서 라인들의 네트워크와 금속 충전된 비아에 관한 설명을 추출한다.
- 상기 라인들의 네트워크는 상기 금속 충전된 비아와 함께 상기 능동 회로 소자들 간의 전력 분배 기능제공하는반도체 디바이스
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3근거 선택
evidence_selection질문에 직접적으로 대응하는 기능 설명 구절을 선택한다.
- 상기 금속 충전된 비아와 함께 상기 능동 회로 소자들 간의 전력 분배 기능제공
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4논리 통합
logical_integration라인 네트워크와 금속 충전된 비아가 결합하여 능동 회로 소자들 사이에서 전력을 분배한다는 논리를 확인한다.
- 상기 금속 충전된 비아와 함께 상기 능동 회로 소자들 간의 전력 분배 기능제공
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5결론 도출
conclusion_formulation추출된 기능을 바탕으로 질문에 대한 답변을 구성한다.
- 상기 금속 충전된 비아와 함께 상기 능동 회로 소자들 간의 전력 분배 기능제공
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6답변 생성
answer_generationextractive 방식에 따라 문맥의 구절을 그대로 답변으로 제시한다.
- 상기 금속 충전된 비아와 함께 상기 능동 회로 소자들 간의 전력 분배 기능제공
최종 답변 (final_answer)
상기 능동 회로 소자들 간의 전력 분배 기능
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 라인 네트워크와 금속 충전된 비아를 이용하여 능동 회로 소자들 사이에서 효율적으로 전력을 분배하는 기술적 구성을 포함한다.