문맥 (context)
[청구항 1]
소정의 처리 공간을 형성하는 챔버
상기 챔버의 내부에 설치되어 웨이퍼를 그 상면에 안착시키는 베이크플레이트
상기 베이트플레이트부의 내부에 상하로 승하강 가능하게 설치되어 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼안착부에 로딩·언로딩 시키는 리프트핀
상기 챔버의 소정의 위치에 설치되어 상기 기판이 챔버 내부로 인입되는 위치를 감지하는 제1센서
상기 제1센서의 하측에 설치되어 상기 리프트핀의 상승 위치를 감지하는 제2센서 및
상기 제1,2센서로부터 인식된 위치 값을 전달받아 상기 웨이퍼의 인입 위치 또는 상기 리프트핀의 위치 보상에 대한 신호를 명령하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치를 갖는 반도체 웨이퍼 베이크장치
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 베이크플레이트의 상면에는 상기 웨이퍼의 안착위치를 감지하는 복수의 웨이퍼안착위치감지센서가 상기 웨이퍼 에지의 원주방향을 따라 마련되는 것을 특징으로 하는웨이퍼정렬장치갖는반도체 웨이퍼 베이크장치.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기제1,2센서는 광센서인 것을 특징으로 하는웨이퍼정렬장치갖는반도체 웨이퍼 베이크장치.
[청구항 4]
제 2항에 있어서,상기 웨이퍼안착위치감지센서는 ccd(charge coupled device)인 것을 특징으로 하는웨이퍼정렬장치갖는반도체 웨이퍼 베이크장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 웨이퍼 베이크 장치에서 제1센서와 제2센서로부터 인식된 위치 값을 전달받아 웨이퍼의 인입 위치 또는 리프트핀의 위치 보상 신호를 명령하는 구성요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제1센서와 제2센서의 위치 값을 전달받아 웨이퍼 인입 위치 또는 리프트핀 위치 보상 신호를 명령하는 구성요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제1센서, 제2센서, 그리고 이들의 위치 값을 전달받아 신호를 명령하는 구성요소에 대한 설명을 추출한다.
- 상기 제1,2센서로부터 인식된 위치 값을 전달받아 상기 웨이퍼의 인입 위치 또는 상기 리프트핀의 위치 보상에 대한 신호를 명령하는 제어부
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 기능(위치 값 전달받음, 보상 신호 명령)을 수행하는 주체인 '제어부'를 근거로 선택한다.
- 상기 제1,2센서로부터 인식된 위치 값을 전달받아 상기 웨이퍼의 인입 위치 또는 상기 리프트핀의 위치 보상에 대한 신호를 명령하는 제어부
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4논리 통합
logical_integration제1센서와 제2센서의 데이터를 처리하여 보상 신호를 명령하는 주체는 문맥상 '제어부'임을 확인한다.
- 상기 제1,2센서로부터 인식된 위치 값을 전달받아 상기 웨이퍼의 인입 위치 또는 상기 리프트핀의 위치 보상에 대한 신호를 명령하는 제어부
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '제어부'를 도출한다.
- 상기 제1,2센서로부터 인식된 위치 값을 전달받아 상기 웨이퍼의 인입 위치 또는 상기 리프트핀의 위치 보상에 대한 신호를 명령하는 제어부
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변인 '제어부'를 최종 답변으로 생성한다.
- 제어부
최종 답변 (final_answer)
제어부
핵심 해석 (core_interpretation)
제1센서와 제2센서를 통해 감지된 위치 정보를 바탕으로 웨이퍼의 인입 위치나 리프트핀의 위치를 보정하는 제어 기능을 포함하는 반도체 웨이퍼 베이크 장치에 관한 기술이다.