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수직 공진형 표면 발광 레이저 및 그의 제조방법 document_id 1020010077908

출원번호
1020010077908
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 반도체 기판상에 n형 브래그 미러층, n형 클래드층, 장벽층, 우물층, p형 클래드층, p형 브래그 미러층을 포함하여 형성된 수직 공진형 표면 발광레이저에 있어서, p형 브래그 미러층 및 p형 클래드층을 식각하되, p형 클래드층의 소정두께가 남겨지도록 식각하여 형성된 트렌치와 상기 트렌치 내부를 n형 반도체 물질로 채워 형성된 전류차단층과 상기 전류차단층을 포함하는 상기 반도체 기판상에 형성된 p형 전극과 상기 p형 전극의 소정영역에 형성된 와이어 형성용 패드층과 상기 반도체 기판의 하부면에 형성된 n형 전극을 포함하여 이루어지는 수직 공진형 표면 발광 레이저 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기p형 브래그 미러층과 상기 p형 전극 사이에 p형 오믹 접촉층이부가형성된것을특징으로하는수직 공진형 표면 발광 레이저. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기n형 반도체 물질은 도펀트로 si가 1017~1018 개/㎤범위로 도핑된인것을특징으로 하는수직 공진형 표면 발광 레이저. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기p형 전극은 ni/au, pd, ito 중 택일하여 20~100å의 두께로 형성한투명전극인것을특징으로 하는수직 공진형 표면 발광 레이저. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기p형 클래드층은 0.1~1.0㎛ 두께로 남겨지는것을특징으로 하는수직 공진형 표면 발광 레이저.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
수직 공진형 표면 발광 레이저의 트렌치 구조를 형성하기 위해 식각하는 층은 무엇이며, 이때 p형 클래드층은 어떤 상태로 남겨져야 하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    트렌치 구조 형성을 위해 식각하는 대상 층과 식각 후 p형 클래드층의 잔류 상태를 찾는 문제이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 트렌치 형성을 위해 식각하는 층과 p형 클래드층의 조건에 관한 정보를 추출한다.

    • p형 브래그 미러층 및 p형 클래드층을 식각하되, p형 클래드층의 소정두께가 남겨지도록 식각하여 형성된 트렌치
  3. 3근거 선택evidence_selection

    식각 대상인 'p형 브래그 미러층 및 p형 클래드층'과 p형 클래드층의 상태인 '소정두께가 남겨지도록' 구절을 선택한다.

    • p형 브래그 미러층 및 p형 클래드층을 식각하되, p형 클래드층의 소정두께가 남겨지도록 식각하여 형성된 트렌치
  4. 4논리 통합logical_integration

    식각 대상은 p형 브래그 미러층과 p형 클래드층이며, 식각 시 p형 클래드층은 소정두께가 남아야 함을 결합한다.

    • p형 브래그 미러층 및 p형 클래드층을 식각하되, p형 클래드층의 소정두께가 남겨지도록 식각하여 형성된 트렌치
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변을 구성한다. 식각하는 층은 p형 브래그 미러층 및 p형 클래드층이며, p형 클래드층은 소정두께가 남겨져야 한다.

    • p형 브래그 미러층 및 p형 클래드층을 식각하되, p형 클래드층의 소정두께가 남겨지도록 식각하여 형성된 트렌치
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

    • p형 브래그 미러층 및 p형 클래드층을 식각하되, p형 클래드층의 소정두께가 남겨지도록 식각하여 형성된 트렌치
최종 답변 (final_answer)
식각하는 층은 p형 브래그 미러층 및 p형 클래드층이며, p형 클래드층은 소정두께가 남겨지도록 식각되어야 한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
수직 공진형 표면 발광 레이저 제조 시, p형 브래그 미러층과 p형 클래드층을 식각하여 트렌치를 형성하되 p형 클래드층의 일정 두께를 유지함으로써 구조를 형성하는 기술이다.