문맥 (context)
[청구항 10]
제9항에 있어서,더미용의 도체 패턴을 분할하여배치한것을특징으로 하는반도체 장치의 제조 방법
[청구항 46]
제1 기판의 제1 면에 실장된 반도체 칩을 밀봉 부재로 밀봉하여 이루어지는 반도체 장치에 있어서,
상기 제1 기판의 상기 제1 면 및 그것에 대향하는 제2 면에, 배선용의 도체 패턴과, 그것이 배치된 영역 외의 영역에 배치된 더미용의 도체 패턴이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치
[청구항 47]
제46항에 있어서,더미용의 도체 패턴을 분할하여배치한것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 48]
제46항에 있어서,상기 제1 면, 제2 면 또는 상기 양방의 면에 있어서의 복수의 반도체 장치 형성 영역 각각의 중앙에더미용의도체패턴배치한것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 49]
제46항에 있어서,상기 제1 면, 제2 면에 있어서의 도체 패턴의 배치 상태가 상호 근접하도록 각각의 면에도체패턴배치한것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 50]
제46항에 있어서,상기 제1 기판의 상기 제1 면, 제2 면을 피복하는 절연막을, 상기 배선용의 도체 패턴이 없는영역설치한것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 51]
제46항에 있어서,상기 제1 면, 제2 면에 피복된 각각의 절연막의 피복 상태가 상호 근접하도록 각각의 면에절연막설치한것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 52]
제46항에 있어서,상기 제1 기판의 복수의 반도체 장치 형성 영역 각각에 상기 제1 면, 제2 면 사이를 관통하는 홀을 설치하고, 상기 제1 면에 있어서의 상기 홀 주위에 절연막의 일부를 제거함으로써 형성한댐영역설치하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 53]
제46항에 있어서,상기 제2 면의 배선용의 도체 패턴에범프전극설치한것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 54]
제1 기판의 제1 면에 실장된 반도체 칩을 밀봉 부재로 밀봉하여 이루어지는 반도체 장치에 있어서,
상기 제1 기판의 상기 제1 면, 제2 면을 피복하는 절연막을, 배선용의 도체 패턴이 없는 영역에도 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 장치
[청구항 55]
제1 기판의 제1 면에 실장된 반도체 칩을 밀봉 부재로 밀봉하여 이루어지는 반도체 장치에 있어서,
상기 제1 면, 제2 면에 피복된 각각의 절연막의 피복 상태가 상호 근접하도록 각각의 면에 절연막을 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 장치
[청구항 56]
제46항 내지 제55항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 제1 기판은, 제1 기판을 실장하는제2기판과동일계의절연 재료를주체구성되는것을특징으로 하는반도체 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제46항의 반도체 장치에서 제1 기판의 제1 면과 제2 면에 설치되는 도체 패턴의 구성과 배치 관계는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제46항을 바탕으로 제1 기판의 제1 면과 제2 면에 설치되는 도체 패턴의 종류와 그 배치 관계를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction제46항에서 제1 면과 제2 면에 설치되는 도체 패턴은 배선용 도체 패턴과 더미용 도체 패턴임을 확인한다.
- 상기 제1 기판의 상기 제1 면 및 그것에 대향하는 제2 면에, 배선용의 도체 패턴과, 그것이 배치된 영역 외의 영역에 배치된 더미용의 도체 패턴이 설치되어 있는 것
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3근거 선택
evidence_selection도체 패턴의 구성(배선용, 더미용)과 배치 관계(배선용 영역 외에 더미용 배치)를 나타내는 구절을 선택한다.
- 배선용의 도체 패턴과, 그것이 배치된 영역 외의 영역에 배치된 더미용의 도체 패턴
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4논리 통합
logical_integration제1 면과 제2 면 모두에 배선용 도체 패턴이 설치되며, 더미용 도체 패턴은 배선용 도체 패턴이 배치되지 않은 영역에 설치된다는 논리를 구성한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation제1 면과 제2 면에는 배선용 도체 패턴과 더미용 도체 패턴이 설치되며, 더미용 패턴은 배선용 패턴이 없는 영역에 배치된다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 도체 패턴의 구성과 배치 관계를 명확히 기술하여 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
제46항의 반도체 장치에서 제1 기판의 제1 면과 제2 면에는 배선용의 도체 패턴과 더미용의 도체 패턴이 설치된다. 이때, 더미용의 도체 패턴은 배선용의 도체 패턴이 배치된 영역 외의 영역에 배치되는 관계를 가진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
제1 기판의 양면에 배선용 도체 패턴과 더미용 도체 패턴을 배치하되, 더미용 패턴을 배선용 패턴이 없는 영역에 배치하여 공간을 활용하는 구성에 관한 것이다.