전기화학적 기계식 증착 방법 및 장치 document_id 1020017005603

[청구항 20] 청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제19항에 있어서,상기 제2도전층은 상기 하나 이상의 개구 내에만 배치되는데, 이는 상기 절연재 위에 걸쳐 배치된 상기 도체 및 제2도전층의 부분을 제거함으로써 얻어지고, 상기 축적을 최소화하는 단계는 상기 전위차를 인가하는 단계 동안 상기 하나 이상의 개구 이외의 상기 제2도전층의 상기 상부면으로부터 상기 전해질 용액을 결핍시키는 단계를 포함하도록 하여, 상기 개구 내에 도전재료의 축적이 상기 절연재에 걸친 상기 제2도전층의 상기 상부면 상의 상기 도전재료의 축적보다 더 빠른 속도로 일어나도록 한 것특징으로 하는작업대상물. [청구항 21] 청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제20항에 있어서,상기 축적을 최소화하는 단계는 상기 결핍시키는 단계 이후에,상기 작업대상물과 음극 사이에, 상기 전위차와 반대인 제2전위차를 인가하는 단계와,상기 절연재에 걸쳐 배치된 상기 도체 및 상기 제2도전층 부분을 제거하기 위해서, 상기 도체와 상기 제2도전층의 상부면을 폴리싱하는단계더욱포함하는것을특징으로 하는작업대상물. [청구항 22] 제19항에 있어서,상기 제2도전층은 상기 절연재 및 상기 개구에 걸쳐배치되는것을특징으로 하는작업대상물. [청구항 23] 제22항에 있어서,상기 축적을 최소화하는 단계는 상기 전위차를 인가하는 단계 동안 상기 하나 이상의 개구 이외의 상기 제2도전층의 상기 상부면으로부터 상기 전해질 용액을 결핍시키는 단계를 포함하도록 하여, 상기 하나 이상의 개구 내에 도전재료의 축적이 상기 절연재에 걸친 상기 제2도전층의 상기 상부면 상의 상기 도전재료의 축적보다 더 빠른 속도로 일어나도록 한 것특징으로 하는작업대상물. [청구항 25] 제24항에 있어서,복수의 패드들이 상기 양극에 부착되고 상기 양극과 작업 대상물 사이에 위치되고, 상기 복수의 패드들이 상기 작업대상물의 상기 상부면 부분과 접촉할 때 상기 상부면 부분에의상기도전재료의축적을최소화시키는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 26] 제24항에 있어서,상기 작업대상물이 일축선에 대하여 회전하고 상기 패드가 동일한일축선회전하는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 27] 제24항에 있어서,상기 작업대상물이 제1축선에 대하여 회전하고 상기 패드가 상기 제1축선과 다른제2축선회전하는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 28] 청구항 28은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제24항에 있어서,상기 패드는원통형인것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 29] 청구항 29은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제24항에 있어서,상기 패드는 원통형상으로 된상기양극주위형성되는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 30] 제24항에 있어서,상기 작업대상물을 지지하고, 상기 작업대상물을 제1축에 대하여 회전시키도록 하는 작업대상물 헤드 조립체; 및상기 전해질 용액이 상기 작업대상물의 상기 공동부분과의 접촉을 유지하는 것을 도와주도록 상기 작업대상물에 대하여 이동가능한 상기 패드 및 상기 양극을 포함하는패드조립체더욱포함하는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 31] 청구항 31은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제24항에 있어서,상기 챔버는 전해질 용액을 상기 작업 대상물로 유입시키는 인-채널, 및상기 챔버로부터 전해질 용액을 유출시키는 아웃-채널포함하는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 32] 청구항 32은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제31항에 있어서,상기 아웃-채널을 통해 유출되는 전해질 용액을 보충하고 세정하는재생저장고더욱포함하는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 33] 청구항 33은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제31항에 있어서,용액은 인-채널로부터 상기 양극을 통해상기작업대상물유입되는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 34] 청구항 34은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제31항에 있어서,용액은 상기 패드로 직접 연결된 인-채널로부터상기작업대상물유입되는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 35] 청구항 35은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제24항에 있어서,제1축선에 대하여 회전하도록 된 상기 작업대상물을 지지하도록 하는 헤드 조립체와,원통형이고 제2축선에 대하여 회전하도록 된 상기 양극에 부착된 상기 패드를 갖는패드조립체더욱포함하는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 36] 청구항 36은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제35항에 있어서,상기 원통형 양극은 통로와 복수의 홀을 포함하고, 상기 전해질 용액은 상기 패드를 경유하여 상기 통로와 상기 복수의 홀을 통해상기작업대상물유입되는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 37] 청구항 37은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제35항에 있어서,상기 챔버는 전해질 용액을 상기 작업 대상물로 유입시키는 인-채널을 포함하며,상기 전해질 용액은 상기 인-채널로부터상기패드직접유입되는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 38] 청구항 38은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제35항에 있어서,상기 양극은 이 양극이 상기 제1전위를 수용하는 제1주기를 뒤따르는 제2주기동안 상기 제1전위와 반대인 제2전위를 수용하고, 상기 제2주기동안 상기 패드는 상기 작업대상물의 상기 상부면 부분을 폴리싱하고 상기 상부면 부분으로부터도전재료제거하는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 39] 청구항 39은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제35항에 있어서,용액이 상기 작업대상물 상에 배치되도록 하고, 상기 도전재료가 상기 작업대상물의 상기 공동부분 상에 배치되도록 하는챔버더욱포함하는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 40] 제24항에 있어서,상기 양극은 이 양극이 상기 제1전위를 수용하는 제1주기를 뒤따르는 제2주기동안 상기 제1전위와 반대인 제2전위를 수용하고, 상기 제2주기동안 상기 패드는 상기 작업대상물의 상기 상부면 부분을 폴리싱하고 상기 상부면 부분으로부터도전재료제거하는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 41] 제40항에 있어서,용액이 상기 작업대상물 상에 배치되도록 하고, 상기 도전재료가 상기 제1주기 동안에는 상기 작업대상물의 상기 공동부분 상에 배치되도록 하고 상기 제2주기 동안에는 상기 상부면 부분으로부터 제거되도록 하는챔버더욱포함하는것을특징으로 하는도전재료 증착장치. [청구항 87] 제86항에 있어서,상기 전극nan은상기패드연결된것을특징으로 하는전기도금 및 전기폴리싱 장치. [청구항 88] 청구항 88은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제86항에 있어서,상기 도전 상부면 상에 슬러리를 도입하는수단더욱포함하는것을특징으로 하는전기도금 및 전기폴리싱 장치. [청구항 89] 제86항에 있어서,상기 패드는상기작업대상물의상기도전상부면접촉하는것을특징으로 하는전기도금 및 전기폴리싱 장치. [청구항 90] 제89항에 있어서,상기 전극nan은상기패드연결된것을특징으로 하는전기도금 및 전기폴리싱 장치.