화학 기계적 평탄화에 사용되는 폴리싱 패드를 조절하기위한 장치 및 방법 document_id 1020017005824

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,장방형 패드 컨디셔닝 부재(elongated pad conditioning member)는 실린더형 로울러(cylindrical roller)를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 3] 제 1 항에 있어서,압력 적용 장치는 샤프트의 제 1 단부에 부착된 제 1 압력적용 장치(pressure application device)와 샤프트의 제 2 단부에 부착된 제 2 압력적용 장치(pressure application device)를 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 압력적용 장치는 폴리싱 패드의 평면과 평행하게 샤프트를 유지하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 4] 제 1 항에 있어서,모터(motor)는 로울러(roller) 내부에 배치되고, 샤프트는 비-회전 위치(non-rotating position)에 고정되어지며, 로울러는 샤프트 둘레에서 장방형 패드 컨디셔닝 부재를 회전하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 5] 제 1 항에 있어서,연마재 물질(abrasive substance)은 다이아몬드 연마재(diamond abrasive)를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 연마재 물질(abrasive substance)은 장방형 패드 컨디셔닝 부재의 외주에서 스트립(strip)으로 배치된 다이아몬드 연마재(diamond abrasive)를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 7] 제 6 항에 있어서,브러시(brush, 26)는 연마재 물질과 대향된 장방형 패드 컨디셔닝 부재의 한쪽 면에서 장방형 패드 컨디셔닝 부재의 외주를 따라 길이 방향으로 뻗어있는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 8] 제 3 항에 있어서,및 제 2 압력적용 장치(pressure application device)는 각각 공압 실린더(pneumatic cylinder)를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 9] 제 3 항에 있어서,및 제 2 압력적용 장치(pressure application device)는 유압 실린더(hydraulic cylinder)를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 10] 제 3 항에 있어서,및 제 2 압력적용 장치(pressure application device)는 리드 스크류 작동기(lead screw actuator)를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 11] 제 3 항에 있어서,제 1 압력적용 장치와 동축 샤프트의 제 1 단부 사이에 배치된 제 1 부하 셀(load cell) 및, 제 2 압력적용 장치와 동축 샤프트의 제 2 단부 사이에 배치된 제 2 부하 셀(load cell)을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 부하 셀(load cell) 각각은 폴리싱 패드에 대해 장방형 패드 컨디셔닝 부재의 각 단부의 압력과 일치하는 압력 피드백 신호를 제공하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 12] 제 11 항에 있어서,및 제 2 부하 셀(load cell)과 연통하는 중앙 제어기(central controller, 38)를 포함하는데, 상기 중앙 제어기(38)는 각각의 부하 셀(loade cell)로부터 압력 피드백 신호(pressure feedback signal)를 받아들이고;제 1 및 제 2 제어 밸브(control valve)를 포함하는데, 상기 제 1 및 제 2 밸브는 각각의 압력 적용 장치를 제어하기 위해서 중심 제어기로부터 신호에 감응하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 14] 제 13 항에 있어서,로울러(roller)의 회전 축 둘레에서 로울러의 외주를 회전 왕복하도록 구성되어지고 로울러에 부착된 회전하는 왕복 모터(motor, 30)를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 15] 제 13 항에 있어서,상기 폴리싱 패드(polishing pad)는 선형 폴리싱 패드(linear polishing pad)를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 16] 제 15 항에 있어서,로울러의 회전 축은 선형 폴리싱 패드(linear polishing pad)의 운동 방향과 직각으로 배치되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 17] 제 13 항에 있어서,로울러를 헹구고 축적된 파편을 제거하기 위한 로울러 배쓰(roller bath, 50)를 추가적으로 포함하며, 상기 로울러 배쓰(roller bath)는:로울러를 수용하는 크기의 오우프닝(opening, 56)과 액체 저장기(liquid reservoir, 54)를 가지는 통(tub, 52); 및로울러에 움직일 수 있게 연결된 링크 조립체(linkage assembly)를 포함하여서, 상기 로울러 배쓰는 로울러를 향하여 그리고 로울러에서 멀어지게 움직일 수 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 18] 제 17 항에 있어서,액체 저장기와 인접한 로울러 배쓰(roller bath)에 부착된 분사 노즐(spray nozzle, 113)을 포함하고, 상기 분사 노즐은 로울러가 통 위에 배치될 때 로울러에 대해 액체를 분사하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 19] 제 13 항에 있어서,압력 제어 장치는 로울러에 연결된 부하 센서(load sensor)를 포함하며, 상기 부하 센서(load sensor)는 로울러에 대해 폴리싱 패드의 압력에 관한 적어도 하나의 신호를 발생시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 20] 제 19 항에 있어서,부하 센서(load sensor)는:로울러의 제 1 단부에 부착된 제 1 부하 셀(load cell); 및로울러의 제 2 단부에 부착된 제 2 부하 셀(load cell)을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 21] 제 20 항에 있어서,제 1 부하 셀(load cell)은 로울러의 동축 샤프트와 제 1 압력 적용 장치 사이에 배치되고, 제 2 부하 셀(load cell)은 로울러의 동축 샤프트와 제 2 압력 적용 장치 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 22] 제 21 항에 있어서,압력 제어 장치는 제 1 및 제 2 부하 셀에 전기 연결된 제어기(controller, 38)를 추가적으로 포함하는데, 상기 제어기는 제 1 압력 적용 장치의 작동을 제어하도록 제 1 부하 셀에 의해 발생된 제 1 신호에 감응하고, 제어기는 제 2 압력 적용 장치의 작동을 제어하도록 제 2 부하 셀에 의해 발생된 제 2 신호에 감응하여서, 로울러에 의해 폴리싱 패드를 가로질러 일정한 압력이 유지되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 24] 제 23 항에 있어서,폴리싱 패드로부터 로울러를 움직이고(moving), 폴리싱 패드 컨디셔너 아래에 로울러 배쓰(roller bath)를 배치시키고(positioning), 로울러를 상기 로울러 배쓰로 낮추는(lowering) 단계와, 로울러의 회전 축 둘레에서 로울러를 회전시켜서, 로울러 위의 슬러리 및 파편이 느슨하게 되도록 하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학적 기계적 평탄화에 사용되는 폴리싱 패드조절하기 위한방법 [청구항 25] 제 24 항에 있어서,폴리싱 패드로부터 멀리 로울러를 움직이는(moving) 단계와,로울러에 부착된 브러시가 폴리싱 패드 위로 정렬될 때까지 로울러를 회전시키는(rotating) 단계와, 패드에 대해 로울러를 낮추어줌으로써 폴리싱 패드를 브러시(brushing)하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학적 기계적 평탄화에 사용되는 폴리싱 패드조절하기 위한방법 [청구항 27] 제 26 항에 있어서,압력적용 장치(pressure application device)는 피스톤 및 실린더 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학적 기계적 평탄화에 사용되는 선형 웨이퍼 폴리싱 장치에서 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 28] 제 27 항에 있어서,브래킷에 연결되고 압력 적용 장치와 평행하게 미끄럼 운동하는 하나이상의 안내 부재(guide member)를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학적 기계적 평탄화에 사용되는 선형 웨이퍼 폴리싱 장치에서 폴리싱 패드조절하기 위한장치 [청구항 29] 제 26 항에 있어서,상기 실린더 로울러는 하나의 회전 축을 포함하고, 상기 회전축은 폴리싱 패드와 평행하게 놓이고 폴리싱 패드의 속도 벡터에 대해 비수직 각도로 위치 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학적 기계적 평탄화에 사용되는 선형 웨이퍼 폴리싱 장치에서 폴리싱 패드조절하기 위한장치