문맥 (context)
[청구항 1]
소정의 배선패턴이 형성된 제 1기판 각각의 조각과 소정의 배선패턴이 형성된 제 2기판 각각의 조각, 이것들을 전기적 및/또는 기계적으로 연결하기 위하여 구부릴 수 있는 조인트부재를 포함하는 회로기판에 있어서,
상기 조인트부재는, 한 쌍의 테이프층과 상기 한 쌍의 테이프층간에 병렬로 배치되어 제 1 및 제 2기판 각각의 조각에 연결하는 복수개의 리드와, 상기 테이프층간에 형성되어 상기 복수개의 리드를 일체로 유지하기 위한 유지부재를 포함하고,
상기 유지부재는, 상기 한 쌍의 테이프층의 사이에 있어서, 상기 복수개의 리드간에 충진되어 있는 접착제가 열용융을 거쳐서 고화됨으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 조인트부재는 상기 복수개의 리드를 걸윙 모양으로 하여 제작한 다음, 각 리드의 양 단부를 상기 양 기판 각각의 조각의 소정 부위에 접합시키도록부착되어있는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기제 1 및 제 2기판 각각의 조각은 상기 복수개의 리드를 통해 전기적으로도통접속되어있는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기제 1 및 제 2기판 각각의 조각은리지드형의프린트배선기판인것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 7]
제 1항에 있어서,상기 접착제는실리콘계접착제또는에폭시계접착제로이루어진것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 8]
제 1항에 있어서,상기 리드는 그 단면을 제외한 단부가 상기 기판 각각의 조각의 단자부에납땜고정된것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 9]
제 8항에 있어서,상기 리드는 단부가 구부러져, 단면이 대체로 위쪽으로 향해진 것특징으로 하는회로기판.
[청구항 10]
제 1항에 있어서,상기 리드는 그 구부리는 부분에 다른 리드의 폭보다 좁은협착부형성된것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 11]
제 1항에 있어서,상기 제 1기판 각각의 조각및/또는 제 2기판 각각의 조각에는 또 다른 기판 각각의 조각이 상기 조인트부재를 별도로 개재하여연결되어있는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 12]
소정의 배선패턴이 형성된 제 1기판 각각의 조각과 소정의 배선패턴이 형성된 제 2기판 각각의 조각, 이것들을 전기적 및/또는 기계적으로 연결하기 위하여 구부릴 수 있는 조인트부재를 포함하는 회로기판에 있어서,
상기 조인트부재는, 상기 기판 각각의 조각의 표면쪽들을 연결하는 제 1조인트체와 상기 기판 각각의 조각의 뒷면쪽들을 연결하는 제 2조인트체를 포함하고 있고,
상기 조인트체는, 한 쌍의 테이프층과 상기 한 쌍의 테이프층간에 병렬로 배치되어 제 1 및 제 2기판 각각의 조각에 연결하는 복수개의 리드와, 상기 테이프층간에 형성되어 상기 복수개의 리드를 일체로 유지하기 위한 유지부재를 포함하고,
상기 유지부재는, 상기 한 쌍의 테이프층의 사이에 있어서, 상기 복수개의 리드간에 충진되어 있는 접착제가 열용융을 거쳐서 고화됨으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판
[청구항 13]
제 12항에 있어서,상기 제 1조인트체는 길이 방향의 길이가 상기 제 2조인트체에 비해형성된것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 14]
제 12항에 있어서,상기 제 1조인트체는 상기 제 2조인트체에 대해 소정 간격을 두고 이간하도록 그중간부형성된것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 16]
제 12항에 있어서,상기 제 2조인트체는 평행하게 배열된복수의접속편으로이루어진것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 17]
제 12항에 있어서,조인트체마다 신호형태가 다른 전기신호가 할당되어전달되는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 18]
제 12항에 있어서,상기 조인트체 중, 어느 한쪽의 조인트체에 의해 전원전압용 신호가 전달되고, 어느 다른 한쪽의 조인트체에 의해 상기 전원전압용 신호와 다른제어용신호전달되는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 19]
소정의 배선패턴이 형성된 제 1기판 각각의 조각과 소정의 배선패턴이 형성된 제 2기판 각각의 조각, 이것들을 전기적 및/또는 기계적으로 연결하기 위하여 구부릴 수 있는 조인트부재를 포함하는 회로기판이, 전지와 접속된 상태에서 케이스 내에 수납된 전지팩에 있어서,
상기 조인트부재는, 한 쌍의 테이프층과 상기 한 쌍의 테이프층간에 병렬로 배치되어 제 1 및 제 2기판 각각의 조각에 연결하는 복수개의 리드와, 상기 테이프층간에 형성되어 상기 복수개의 리드를 일체로 유지하기 위한 유지부재를 포함하고,
상기 유지부재는, 상기 한 쌍의 테이프층의 사이에 있어서, 상기 복수개의 리드간에 충진되어 있는 접착제가 열용융을 거쳐서 고화됨으로써 형성되어 있고,
상기 회로기판은, 상기 조인트부재에 있어서 구부러진 상태로 상기 전지를 피하면서 상기 케이스 내에 수납되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩
지시문 (instruction)
본문의 내용을 파악하고 이를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
회로기판의 조인트부재 내에서 복수개의 리드를 일체로 유지하기 위한 유지부재는 어떠한 과정을 거쳐 형성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation질문은 조인트부재 내에서 복수개의 리드를 유지하는 '유지부재'가 형성되는 구체적인 과정을 묻는다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1 및 12에서 유지부재의 형성 방식에 관한 기술적 내용을 추출한다.
- 상기 유지부재는, 상기 한 쌍의 테이프층의 사이에 있어서, 상기 복수개의 리드간에 충진되어 있는 접착제가 열용융을 거쳐서 고화됨으로써 형성되어 있는 것
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3근거 선택
evidence_selection유지부재의 형성 과정을 직접적으로 설명하는 구절을 선택한다.
- 상기 복수개의 리드간에 충진되어 있는 접착제가 열용융을 거쳐서 고화됨으로써 형성
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4논리 통합
logical_integration복수개의 리드 사이에 충진된 접착제가 열에 의해 녹고(열용융), 다시 굳는(고화) 과정을 통해 유지부재가 형성됨을 파악한다.
- 상기 복수개의 리드간에 충진되어 있는 접착제가 열용융을 거쳐서 고화됨으로써 형성
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5결론 도출
conclusion_formulation유지부재는 한 쌍의 테이프층 사이에 위치하며, 리드 사이에 충진된 접착제가 열용융을 거쳐 고화됨으로써 형성된다는 결론을 도출한다.
- 상기 유지부재는, 상기 한 쌍의 테이프층의 사이에 있어서, 상기 복수개의 리드간에 충진되어 있는 접착제가 열용융을 거쳐서 고화됨으로써 형성되어 있는 것
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 직접적인 답변을 작성한다.
- 상기 복수개의 리드간에 충진되어 있는 접착제가 열용융을 거쳐서 고화됨으로써 형성되어 있는 것
최종 답변 (final_answer)
상기 유지부재는 한 쌍의 테이프층의 사이에 있어서, 상기 복수개의 리드간에 충진되어 있는 접착제가 열용융을 거쳐서 고화됨으로써 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
조인트부재의 유지부재는 리드 사이에 충진된 접착제의 열용융 및 고화 과정을 통해 형성되어 복수개의 리드를 일체로 유지하는 역할을 한다.