문맥 (context)
[청구항 1]
반도체칩;
상기 반도체칩의 표면에 형성된 복수의 본딩패드들
상기 본딩패드와 결합되어 상기 반도체칩의 표면으로부터 연장된 복수의 도전와이어들
상기 반도체칩의 표면을 덮고, 상기 복수의 도전와이어들 주변을 덮는 수지층으로서, 각각의 도전와이어들과 상기 도전와이어들 주변을 덮는 수지층은 동축체를 형성하는 수지층
각각이 상기 동축체의 정상단부에 실장되며 상기 도전와이어와 전기적으로 결합되는 복수의 솔더볼들; 및
각각이 상기 동축체의 상단부에서 상기 솔더볼까지의 영역에 부착되어 솔더볼과 상기 동축체와의 결합을 보강하는 보강수지부들을 포함하는 반도체장치
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 보강수지부들는, 상기 솔더볼들과 상기 도전와이어들을 결합하는 데 사용되는 수지플럭스에 포함되어 상기 수지플럭스의 리플로공정 후에 남겨지는 수지재료포함하는반도체장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 도전와이어들각각은 길이인반도체장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 도전와이어들nan은상기반도체칩의표면수직하게연장되는반도체장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 도전와이어 및 상기 도전와이어의 주변을 덮는 상기 수지층을 포함하는 상기 동축체는 변형가능한반도체장치.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 도전와이어 및 상기 도전와이어의 주변을 덮는 상기 수지층을 포함하는 상기 동축체에서, 상기 도전와이어를 덮는 상기 수지층의 상단부는 소정의 깊이로 제거되어 단차부를 형성하고, 상기 보강수지부는 상기 단차부부터 상기 솔더볼까지의 영역부착되는반도체장치.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 보강수지부들은, 상기 솔더볼들과 상기 도전와이어들을 결합하는 데 사용되는 수지플럭스에 포함되어 상기 수지플럭스의 리플로공정 후에 남겨지는 수지재료포함하는반도체장치.
[청구항 9]
제7항에 있어서,상기 도전와이어들각각은 길이인반도체장치.
[청구항 10]
제7항에 있어서,상기 도전와이어들nan은상기반도체칩의표면수직하게연장되는반도체장치.
[청구항 11]
제7항에 있어서,상기 도전와이어 및 상기 도전와이어의 주변을 덮는 상기 수지층을 포함하는 상기 동축체는 변형가능한반도체장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1 및 청구항 7에 기재된 내용을 바탕으로, 보강수지부가 부착되는 구체적인 영역과 그 형성 방식에 대해 설명하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1과 7을 통합하여 보강수지부가 부착되는 위치(영역)와 그 형성 방식(구조적 특징)을 도출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 보강수지부는 동축체의 상단부에서 솔더볼까지의 영역에 부착된다고 명시되어 있다.
- 상기 동축체의 상단부에서 상기 솔더볼까지의 영역에 부착되어
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3근거 선택
evidence_selection청구항 7에서 수지층의 상단부가 제거되어 단차부가 형성되며, 보강수지부는 이 단차부부터 솔더볼까지 부착된다는 구체적 정보를 선택한다.
- 상기 도전와이어를 덮는 상기 수지층의 상단부는 소정의 깊이로 제거되어 단차부를 형성하고, 상기 보강수지부는 상기 단차부부터 상기 솔더볼까지의 영역부착되는
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4논리 통합
logical_integration청구항 1의 일반적 영역(동축체 상단부~솔더볼)과 청구항 7의 구체적 형성 방식(수지층 상단부 제거를 통한 단차부 형성 및 그 단차부부터의 부착)을 결합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation보강수지부는 수지층 상단부가 소정의 깊이로 제거되어 형성된 단차부로부터 솔더볼까지의 영역에 부착된다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 영역과 형성 방식을 포함하여 완성된 문장으로 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
보강수지부가 부착되는 구체적인 영역은 동축체의 상단부에서 솔더볼까지의 영역이며, 형성 방식은 도전와이어를 덮는 수지층의 상단부를 소정의 깊이로 제거하여 단차부를 형성한 후, 해당 단차부부터 솔더볼까지의 영역에 부착되는 방식이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 수지층의 일부를 제거하여 단차부를 형성함으로써, 보강수지부가 동축체의 단차부부터 솔더볼까지 안정적으로 부착되어 결합력을 보강할 수 있도록 하는 구조를 특징으로 한다.