문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 소켓을 지지하기 위한 소켓지지부를 추가로 구비하는 것을특징으로하는와이어 본딩된칩 테스트 장치.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 얼라인핀들은 서로 대각선방향으로 위치하는 적어도 둘 이상의 핀들을 구비하는 것을특징으로하는와이어 본딩된칩 테스트 장치.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 얼라인핀들은 상기 스트립 인쇄회로보드와의 접촉을 완충하기 위한 탄성부재를 추가로 구비하는 것을특징으로하는와이어 본딩된칩 테스트 장치.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 스트립 인쇄회로보드는 단일 다이를 포함한 단일 유닛이 직렬로 다수 연결된 것을특징으로하는와이어 본딩된칩 테스트 장치.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,상기 소켓은 상기 단일 유닛의 배면에 형성된 접점들 각각에 접촉되는 다수의 핀들을 구비하는 것을특징으로하는와이어 본딩된칩 테스트 장치.
[청구항 7]
제 5 항에 있어서,상기 소켓은 상기 스트립 인쇄회로보드의 배면에 형성된 다수의 접점군들에 접촉되도록 다수의 군을 형성하는 다수의 핀들을 구비하는 것을특징으로하는와이어 본딩된칩 테스트 장치.
[청구항 8]
제 5 항에 있어서,상기 핀들은 상기 스트립 인쇄회로보드의 접점들과의 접촉을 완충하기 위한 탄성부재를 구비하는 것을특징으로하는와이어 본딩된칩 테스트 장치.
[청구항 9]
제 5 항에 있어서,상기 얼라인 구동부는 상기 스트립 인쇄회로보드의 다이를 검출하기 위한 센서를 구비하는 것을특징으로하는와이어 본딩된칩 테스트 장치.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,상기 신호공급부는 상기 스트립 인쇄회로보드의 접점들을 선택하여 상기 전압이 순차적으로 인가되도록 하기 위한 접점선택부를 구비하는 것을특징으로하는와이어 본딩된칩 테스트 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
와이어 본딩된 칩 테스트 장치에서 얼라인핀이 스트립 인쇄회로보드와의 접촉을 완충하기 위해 추가로 구비하는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation와이어 본딩된 칩 테스트 장치의 얼라인핀이 스트립 인쇄회로보드와의 접촉 완충을 위해 갖는 추가 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4에서 얼라인핀과 스트립 인쇄회로보드 간의 접촉 완충에 관한 내용을 추출한다.
- 상기 얼라인핀들은 상기 스트립 인쇄회로보드와의 접촉을 완충하기 위한 탄성부재를 추가로 구비하는 것
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '얼라인핀'과 '접촉 완충'이라는 조건에 부합하는 청구항 4의 구절을 선택한다.
- 상기 얼라인핀들은 상기 스트립 인쇄회로보드와의 접촉을 완충하기 위한 탄성부재를 추가로 구비하는 것
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4논리 통합
logical_integration얼라인핀이 스트립 인쇄회로보드와 접촉할 때 발생하는 충격을 완화하기 위해 '탄성부재'가 추가로 구비된다는 논리적 연결을 확인한다.
- 상기 얼라인핀들은 상기 스트립 인쇄회로보드와의 접촉을 완충하기 위한 탄성부재를 추가로 구비하는 것
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5결론 도출
conclusion_formulation추가로 구비되는 구성 요소는 '탄성부재'임을 도출한다.
- 탄성부재
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변으로 '탄성부재'를 제시한다.
- 탄성부재
최종 답변 (final_answer)
탄성부재
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 얼라인핀에 탄성부재를 구비함으로써 스트립 인쇄회로보드와의 접촉 시 발생하는 충격을 완충할 수 있는 기술적 구성을 포함한다.