지향성 마이크로폰 document_id 1020020020379

[청구항 1] 일면에 전면의 통과를 위한 음파유입구가 형성되면서 그 내부 하측에는 진동판지지링을 개재하여 진동판이 배치된 케이스체와, 상기 진동판에 대해 스페이서를 통해 일정한 간격으로 이격 설치되면서 후면음의 통과를 위한 후면음통과공이 형성되어 상기 진동판과의 거리변화에 대한 정전용량의 변화를 일으키는 백플레이트, 상기 케이스체의 내부에 배치되어 상기 백플레이트와 캡형상 컨넥터와 중첩되어 전기적 접촉을 정의하면서 후면음의 감쇄를 위한 박판필터부재, 상기 박판필터부재의 상측에 배치되어 상기 후면음의 감쇄를 위한 캡형상 컨넥터, 상기 캡형상 컨넥터를 매개하여 상기 백플레이트와 전기적으로 접속되면서 그 백플레이트로부터의 정전용량의 변화를 전기적인 음성신호로 검출하는 fet가 실장되고 상기 케이스체와의 압착을 위한 중간단에 상기 후면음의 통과를 위한 후면음통과공이 형성된 pcb를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 지향성 마이크로폰 [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 박판필터부재는 양면에 후면음의 통과를 위한 후면음경로홈이 형성되고 그 외주에는 후면음의 통과를 위한 후면음통과홀이 형성되며, 그 박판필터부재는 양면pcb와 금속성 박판 및 비금속성 박판중 어느 하나로 형성되며, 상기 박판필터부재가 양면pcb와 비금속성 박판중 어느 하나로 형성되는 경우 전기적인 접촉을 위한스로우홀형성되는것을특징으로 하는지향성 마이크로폰. [청구항 3] 제 1항과 제 2항중 어느 한항에 있어서,상기 캡형상 컨넥터의 캡바닥면은 상기 박판필터부재의 상측에 배치되어 상기 후면음의 감쇄를 위해 상기 박판필터부재의 후면음경로홈을 커버링하도록 평평한형태형성된것을특징으로 하는지향성 마이크로폰. [청구항 4] 제 1항에 있어서,상기 마이크로폰은 단일지향성인것을특징으로 하는지향성 마이크로폰. [청구항 5] fet가 실장된 출력단자부 pcb의 일면에 후면음의 통과를 위한 음파유입구가 형성되면서 그 내측의 접촉링에는 진동판을 접착하여 진동판과 접촉링이 일체화된 다이어프램과, 상기 진동판에 대해 스페이서를 통해 일정한 간격으로 이격 설치되면서 후면음의 통과를 위한 후면음통과공이 형성되어 상기 진동판과의 거리변화에 대한 정전용량의 변화를 일으키는 백플레이트와, 케이스체의 내측에 배치되어 그 케이스체와 상기 백플레이트의 사이를 전기적으로 접촉시키면서 후면음의 통과를 지연시키기 위한 후면음경로홈이 형성된 박판필터부재를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 지향성 마이크로폰 [청구항 6] 제 5항에 있어서,상기fet가 실장된 pcb의 중간단에는 상기 후면음의 유입경로를 위해 소정의 위치마다 후면음통과공이 형성되어 상기 pcb측이음유입구로되는것을특징으로 하는지향성 마이크로폰. [청구항 7] 제 5항에 있어서,상기 박판필터부재는 상기 후면음의 통과를 지연시키기 위한 후면음경로홈이 양면에 형성됨과 더불어 그 외주단에는 후면음의 관통을 위한 후면음통과홀이 형성된 양면 pcb와 금속/비금속 박판중 어느 하나로 형성되고, 상기 양면 pcb와 상기 비금속 박판에 의한 박판필터부재는 그 중앙에 전기적인 접속을 위한스로우홀형성된것을특징으로 하는지향성 마이크로폰. [청구항 8] 제 5항에 있어서,상기 백플레이트의 금속면이 상기 금속성 케이스체와 연결되도록형성된것을특징으로 하는지향성 마이크로폰. [청구항 9] 제 5항 내지 제 8항중 어느 한항에 있어서,상기 마이크로폰은 단일지향성인것을특징으로 하는지향성 마이크로폰.