가공데이터 · 특허 지식베이스

인덕터 및 그 제조방법 document_id 1020020037550

출원번호
1020020037550
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 반도체 기판에 소정깊이로 일정한 간격을 갖는 형성되는 복수개의 트랜치와, 상기 각 트랜치의 양측면 및 하부면의 반도체 기판 표면내에 형성되는 불순물 영역과, 상기 각 트랜치의 내부에 형성되는 제 1 절연막과, 상기 제 1 절연막 양측의 불순물 영역이 노출되도록 제 1 콘택홀을 갖고 반도체 기판의 전면에 형성되는 제 2 절연막과, 상기 제 1 콘택홀을 통해 상기 불순물 영역에 연결되면서 상기 제 1 절연막 상부의 제 2 절연막상에 형성되는 복수개의 제 1 도전성 라인과, 상기 이웃하는 제 1 도전성 라인 양단의 일측과 타측을 전기적으로 연결하기 위해 형성되는 복수개의 제 2 도전성 라인을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인덕터 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 도전성 라인은 폴리 실리콘이고,상기제2도전성라인금속인것을특징으로 하는인덕터. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 불순물 영역은 고농도 n형불순물이온인것을특징으로 하는인덕터. [청구항 4] 반도체 기판에 소정깊이로 일정한 간격을 갖는 형성되는 복수개의 트랜치와, 상기 각 트랜치의 내부에 차례로 형성되는 제 1 폴리 실리콘막 및 제 1 절연막과, 상기 제 1 절연막 양측의 제 1 폴리 실리콘막이 노출되도록 제 1 콘택홀을 갖고 반도체 기판의 전면에 형성되는 제 2 절연막과, 상기 제 1 콘택홀을 통해 상기 제 1 폴리 실리콘막에 연결되면서 상기 제 1 절연막에 대응하는 제 2 절연막상에 형성되는 복수개의 제 2 폴리 실리콘 패턴과, 상기 이웃하는 제 2 폴리 실리콘 패턴 양단의 일측과 타측을 전기적으로 연결하기 위해 형성되는 복수개의 금속패턴을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인덕터
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 인덕터 구성 요소 중, 제 1 콘택홀을 통해 불순물 영역에 연결되면서 제 1 절연막 상부의 제 2 절연막 상에 형성되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 1에서 제 1 콘택홀을 통해 불순물 영역에 연결되고, 제 1 절연막 상부의 제 2 절연막 상에 형성되는 구성 요소를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 제 1 콘택홀, 불순물 영역, 제 1 절연막, 제 2 절연막과 관련된 구성 요소들의 관계를 추출한다.

    • 상기 제 1 콘택홀을 통해 상기 불순물 영역에 연결되면서 상기 제 1 절연막 상부의 제 2 절연막상에 형성되는 복수개의 제 1 도전성 라인
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 조건(제 1 콘택홀을 통한 불순물 영역 연결, 제 2 절연막 상에 형성)을 모두 만족하는 구절을 선택한다.

    • 상기 제 1 콘택홀을 통해 상기 불순물 영역에 연결되면서 상기 제 1 절연막 상부의 제 2 절연막상에 형성되는 복수개의 제 1 도전성 라인
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 구절을 분석하면, 해당 조건을 충족하는 구성 요소는 '복수개의 제 1 도전성 라인'임을 알 수 있다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변으로 '복수개의 제 1 도전성 라인'을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 답변을 최종 형식에 맞춰 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
복수개의 제 1 도전성 라인
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 트랜치 내의 불순물 영역과 제 2 절연막 상의 도전성 라인을 제 1 콘택홀로 연결하여 전기적 통로를 형성하는 인덕터 구조에 관한 것이다.