광반응성 수지 조성물과 상기 수지 조성물을 사용한 회로기판 및 세라믹 적층 기판의 제조 방법 document_id 1020020045828

[청구항 1] (a) 다가 금속(polyvalent metal) 분말 및 다가 금속 산화물(polyvalent metal oxide) 분말 중 적어도 하나를 포함하는 무기 분말 (b) 에틸렌 불포화 이중 결합을 가지는 알칼리 가용 중합체 (c) 에틸렌 불포화 단위체; (d) 광반응성 개시제; (e) 유기 용매; 및 (f) 측쇄에 피롤리돈 링을 가지는 제2 중합체 를 포함하는 광반응성 수지 조성물 [청구항 2] 제1항에 있어서,산화 구리로 코팅된 구리 분말을 포함한 다가 금속 분말함유하는광반응성 수지 조성물. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 구리 분말의 산소 함유량이 중량비 0.4% 내지인광반응성 수지 조성물. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 제2 중합체는 비닐피롤리딘 및 에틸렌 불포화 이중 결합을 가지는 단위체의 혼성중합체인광반응성 수지 조성물. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 에틸렌 불포화 이중 결합을 가지는 단위체는 산성 작용기않는광반응성 수지 조성물. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 제2 중합체는 폴리비닐피롤리돈인광반응성 수지 조성물. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 제2 중합체는 15 내지 60의 피켄쳐(fikentscher) 점성 특성치가지는광반응성 수지 조성물. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 무기질 분말에 포함된 상기 다가 금속 분말의 중량을 100으로 봤을 때, 상기 제2 중합체의 함량은 0.1 내지인광반응성 수지 조성물. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 무기질 분말에 포함된 상기 다가 금속 산화물 분말의 중량을 100으로 봤을 때, 상기 제2 중합체의 함량은 0.01 내지인광반응성 수지 조성물. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 유기 용매는 디올포함하는광반응성 수지 조성물. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 유기 용매의 함량은 제2 중합체 중량의 10배 내지50배인광반응성 수지 조성물. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 광반응성 수지 조성물은 분자당 네 개 이상의 수산화기를 가지는 다가 알코올더 포함하는광반응성 수지 조성물. [청구항 13] (a) 1㎛ 내지 5㎛의 평균 입자 지름(d 50 )과 0.1㎡/g 내지 2㎡/g의 비표면적을 가지는 다가 금속 분말 및 1㎛ 내지 5㎛의 평균 입자 지름(d 50 )과 1㎡/g 내지 10㎡/g의 비표면적을 가지는 다가 금속 산화물 분말 중 적어도 하나를 포함하는 무기 분말 (b) 평균 분자량이 50,000 이하이고 산가(acid value)가 50 내지 150인 알칼리 가용 (메타)아크릴 중합체 (c) 광중합 에틸렌 불포화 단위체; (d) 광반응성 개시제; (e) 끓는점이 170℃ 내지 300℃인 유기 용매; 및 (f) 측쇄에 피롤리돈 링을 가지고 있고 피켄쳐(fikentscher) 점성 특성치가 15 내지 60인 제2 중합체 를 포함하는 광반응성 수지 조성물 [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 유기 용매의 함량은 상기 제2 폴리머 중량의 10배 내지 50배이고, 상기 제2 폴리머의 함량은 상기 무기 분말에 함유된 상기 다가 금속 산화물 분말을 100으로 했을 때 0.1 내지 5의 중량을 가지며, 상기 다가 금속 분말은, 산화 구리로 코팅되며 중량 기준으로 0.4% 내지 1.2%의 산소를 함유하는 구리 분말포함하는광반응성 수지 조성물. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 제2 폴리머는 폴리비닐피롤리돈인광반응성 수지 조성물. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 유기 용매는 디올을 포함하고, 상기 광반응성 수지 조성물은 분자당 네 개 이상의 수산화기를 가지는 다가 알코올더 포함하는광반응성 수지 조성물.