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유기전계발광소자 및 그 제조방법 document_id 1020020046866

출원번호
1020020046866
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상부에 형성된 제 1 전극층 상기 제 1 전극층 상부에 형성되어 신호 인가에 따라 발광하는 유기발광층 상기 유기발광층 상부에 형성된 제 2 전극층 제 2 기판; 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 외곽부에 형성되어 두 기판을 합착하는 실패턴; 및 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 위치하되, 상기 제 1기판 및 제 2기판 사이에서 일정간격을 두고 연속적으로 배열된 복수개의 셀갭유지수단을 포함하는 유기전계발광소자 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 2 전극층 상부에 보호층을 추가로 형성하고, 상기 셀갭유지수단은상기보호층상부형성되는것을특징으로 하는유기전계발광소자. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,갭유지수단은 유기물질로이루어진것을특징으로 하는유기전계발광소자. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 제 2 기판에 형성된복수개의건조필름을추가포함하는것을특징으로 하는유기전계발광소자. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,갭유지수단은 상기 건조필름이 형성된 영역 이외의 영역에 형성되되,상기건조필름의폭방향배열된것을특징으로 하는유기전계발광소자. [청구항 13] 유기발광층이 형성되어 신호 인가에 따른 광을 출력하는 유기발광기판 상기 유기발광기판과 합착되어 상기 유기발광기판을 보호하는 인캡슐레이션용 기판; 및 상기 유기발광 기판 및 인캡슐레이션용 기판 사이에 위치하되, 상기 유기발광 기판 및 인캡슐레이션용 기판 사이에서 일정간격을 두고 연속적으로 배열된 셀갭유지수단을 포함하는 유기전계발광소자
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소 사이의 연결 및 상호작용을 분석하여 질문에 답하라. 근거를 종합하여 자연스러운 문장으로 설명하라.
질문 (question)
청구항 1 및 청구항 7에 기재된 내용을 바탕으로, 유기전계발광소자 내에서 셀갭유지수단이 형성되는 위치와 배열 방식에 대해 설명하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 1과 청구항 7을 결합하여 셀갭유지수단의 위치와 배열 방식을 도출해야 함을 파악한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 셀갭유지수단이 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 위치하며 연속적으로 배열됨을 추출한다.

    • 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 위치하되, 상기 제 1기판 및 제 2기판 사이에서 일정간격을 두고 연속적으로 배열된 복수개의 셀갭유지수단
  3. 3근거 선택evidence_selection

    청구항 7에서 셀갭유지수단이 건조필름이 형성된 영역 이외의 영역에 형성되며, 건조필름의 폭 방향으로 배열됨을 선택한다.

    • 갭유지수단은 상기 건조필름이 형성된 영역 이외의 영역에 형성되되, 상기건조필름의폭방향배열된것
  4. 4논리 통합logical_integration

    셀갭유지수단은 두 기판 사이에 위치하며, 건조필름이 없는 영역에 건조필름의 폭 방향을 따라 연속적으로 배열된다는 점을 통합한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    셀갭유지수단의 위치는 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 건조필름이 형성되지 않은 영역이며, 배열 방식은 건조필름의 폭 방향으로 연속적으로 배열됨을 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 위치와 배열 방식을 명확히 기술하여 최종 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
유기전계발광소자 내에서 셀갭유지수단은 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 위치하며, 구체적으로는 제 2 기판에 형성된 건조필름이 형성된 영역 이외의 영역에 형성된다. 배열 방식은 건조필름의 폭 방향을 따라 일정 간격을 두고 연속적으로 배열된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 유기전계발광소자의 두 기판 사이에 셀갭유지수단을 배치하되, 건조필름이 없는 영역에 건조필름의 폭 방향으로 배열함으로써 소자의 구조적 안정성을 확보하는 기술에 관한 것이다.