문맥 (context)
[청구항 1]
내부에 요철형 홈을 구비하고, 상기 내부 요철형 홈 및 외부에 형성된 단자를 포함하는 요철형 패키지
상기 요철형 패키지 내부의 요철형 홈 상에 실장된 위상 변환기
상기 위상 변환기 상에 탑재된 반도체 칩; 및
상기 반도체 칩 상부의 상기 요철형 패키지를 외부로부터 밀폐시키기 위하여 부착시킨 캡
을 포함하는 것을 특징으로 하는 듀플렉서 패키지
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 위상 변환기는 중심부에 배치된 위상 변환 회로를 포함하는 세라믹 기판; 상기 세라믹 기판의 모서리에 배치되어 상기 요철형 패키지 내부의 요철형 홈 상에 형성된 단자에 플립 칩 방식으로 본딩되는 단자포함하는듀플렉서 패키지.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 위상 변환기는 적층된 세라믹 기판과, 상기 세라믹 기판의 중심부에 패터닝된 마이크로 스트립 라인과, 상기 세라믹 기판을 적층하여 형성된 캐패시터와, 상기 마이크로 스트립 라인과 상기 캐패시터를 회로적으로 연결해 주는 비아 홀포함하는듀플렉서 패키지.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기 반도체 칩은 듀플렉서 칩포함하는듀플렉서 패키지.
[청구항 5]
제 4항에 있어서,상기 반도체 칩은 상기 위상 변환기에 전기적으로 콘택되고, 상기 요철형 패키지의 내부 요철형 홈에 형성된단자와이어로본딩되는듀플렉서 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1 및 청구항 2에 기재된 듀플렉서 패키지에서 위상 변환기가 요철형 패키지 내부의 요철형 홈 상에 형성된 단자와 연결되는 방식은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1 및 2를 바탕으로 위상 변환기가 요철형 패키지 내부의 단자와 연결되는 구체적인 방식을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 위상 변환기의 구성 요소인 세라믹 기판의 단자가 요철형 홈 상의 단자에 연결되는 방식이 언급되어 있다.
- 상기 세라믹 기판의 모서리에 배치되어 상기 요철형 패키지 내부의 요철형 홈 상에 형성된 단자에 플립 칩 방식으로 본딩되는 단자
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 연결 방식에 대한 직접적인 근거인 '플립 칩 방식' 구절을 선택한다.
- 플립 칩 방식으로 본딩되는 단자
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4논리 통합
logical_integration청구항 2에 따르면 위상 변환기는 세라믹 기판을 포함하며, 이 기판의 모서리에 있는 단자가 요철형 홈 상의 단자에 플립 칩 방식으로 본딩된다.
- 상기 세라믹 기판의 모서리에 배치되어 상기 요철형 패키지 내부의 요철형 홈 상에 형성된 단자에 플립 칩 방식으로 본딩되는 단자
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5결론 도출
conclusion_formulation위상 변환기는 세라믹 기판의 모서리에 배치된 단자를 통해 요철형 홈 상의 단자에 플립 칩 방식으로 본딩되어 연결된다.
- 플립 칩 방식으로 본딩되는 단자
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
- 플립 칩 방식으로 본딩되는 단자
최종 답변 (final_answer)
플립 칩 방식으로 본딩된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 위상 변환기의 세라믹 기판 모서리에 배치된 단자를 요철형 패키지 내부의 단자에 플립 칩 방식으로 본딩하여 연결하는 구조를 특징으로 한다.