문맥 (context)
[청구항 1]
반도체 기판 상에 레이저광을 이용하여 마킹을 하는 레이저 마킹용 반도체 제조장치에 있어서,
상기 반도체 기판 상에 레이저광을 조사하여 소정의 표식번호를 마킹하는 레이저 조사부 및 상기 반도체 기판을 정렬하는 기판 프로파일러를 포함하되,
상기 기판 프로파일러는,
상기 반도체 기판을 올려놓을 수 있는 기판 지지대
상기 기판 지지대 하부와 연결되어 상기 기판 지지대의 하부 판 면에 수직으로 설치되고 단면이 다각형을 형성하는 제1연결로드
상기 제1연결로드와 길이방향으로 연결되어 단면이 다각형을 이루고 있는 제2연결로드
상기 제2연결로드와 단부가 연결되어 상기 기판 지지대를 회전시키는 회전구동부; 및
상기 제1 및 제2연결로드를 상호 연결 결합하는 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 마킹용 반도체 제조장치
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 회전구동부는 상기 반도체 기판의 위치를 일정한 정렬각도로 각도를 조절할 수 있도록회전용스텝모터사용하는것을특징으로 하는레이저 마킹용 반도체 제조장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 결합부는,상기 제1연결로드와 상기 제2연결로드를 양측으로 수용할 수 있도록 내측이 비어있는 통형상의 결합본체;상기 결합본체의 표면을 관통하여 상기 제1로드 및 제2로드를 상기 결합본체에 고정되도록 설치된고정부재포함하는것을특징으로 하는레이저 마킹용 반도체 제조장치.
[청구항 4]
제2항에 있어서,상기 고정부재는 상기 결합본체에 관통 형성된 관통공에 나사결합되는스크류나사인것을특징으로 하는레이저 마킹용 반도체 제조장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기제1 및 제2연결로드의 단면이육각형 형태형성된것을특징으로 하는레이저 마킹용 반도체 제조장치.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 내용을 항목별 목록으로 제시하라.
질문 (question)
레이저 마킹용 반도체 제조장치의 기판 프로파일러 구성 요소 중, 제1연결로드와 제2연결로드를 상호 연결 결합하는 결합부는 어떠한 구조로 이루어져 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation기판 프로파일러의 구성 요소 중 제1연결로드와 제2연결로드를 연결하는 결합부의 구조를 파악해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 결합부가 존재함을 확인하고, 청구항 3에서 결합부의 구체적인 구조를 추출한다.
- 상기 결합부는, 상기 제1연결로드와 상기 제2연결로드를 양측으로 수용할 수 있도록 내측이 비어있는 통형상의 결합본체; 상기 결합본체의 표면을 관통하여 상기 제1로드 및 제2로드를 상기 결합본체에 고정되도록 설치된 고정부재 포함하는 것을 특징으로 하는
-
3근거 선택
evidence_selection결합부의 구조를 설명하는 청구항 3의 핵심 구절인 '통형상의 결합본체'와 '고정부재'를 선택한다.
- 상기 결합부는, 상기 제1연결로드와 상기 제2연결로드를 양측으로 수용할 수 있도록 내측이 비어있는 통형상의 결합본체; 상기 결합본체의 표면을 관통하여 상기 제1로드 및 제2로드를 상기 결합본체에 고정되도록 설치된 고정부재 포함
-
4논리 통합
logical_integration결합부는 내측이 비어있는 통형상의 결합본체와, 이를 통해 로드들을 고정하는 고정부재로 구성됨을 통합한다.
-
5결론 도출
conclusion_formulation질문에 따라 결합부의 구성을 리스트 형식으로 정리하여 결론을 도출한다.
-
6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
결합부는 다음과 같은 구조로 이루어져 있다.
- 상기 제1연결로드와 상기 제2연결로드를 양측으로 수용할 수 있도록 내측이 비어있는 통형상의 결합본체
- 상기 결합본체의 표면을 관통하여 상기 제1로드 및 제2로드를 상기 결합본체에 고정되도록 설치된 고정부재
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 기판 프로파일러의 제1연결로드와 제2연결로드를 안정적으로 연결하기 위해, 내측이 비어있는 통형상의 결합본체와 이를 관통하여 고정하는 고정부재를 사용하는 결합 구조를 제공한다.