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막 형성장치와 막 형성 방법 및 클리닝 방법 document_id 1020020079021

출원번호
1020020079021
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 막 형성실은, 1×10-3torr이하의 압력을 갖는진공도유지하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 복수의 증착원은, 각각 기능이 다른 유기화합물을 갖고,적어도2종류의유기화합물을동시증착하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은, 50℃∼200℃의범위제어된것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 막 형성실은, 1×10-3torr이하의 압력을 갖는진공도유지하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 8] 제 6 항에 있어서,상기 복수의 증착원은, 각각 기능이 다른 유기화합물을 갖고,적어도2종류의유기화합물을동시증착하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 9] 제 6 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 10] 제 6 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은, 50℃∼200℃의범위제어된것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 11] 제 6 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은, 상기 부착방지수단의 온도 t2보다도 적어도 10℃이상 낮게 제어하고, 상기 부착방지수단의 온도 t2는,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 막 형성실은, 1×10-3torr이하의 압력을 갖는진공도유지하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 14] 제 12 항에 있어서,상기 복수의 증착원은, 각각 기능이 다른 유기화합물을 갖고,적어도2종류의유기화합물을동시증착하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 15] 제 12 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 16] 제 12 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은, 50℃∼200℃의범위제어된것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 17] 제 12 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은, 상기 부착방지수단의 온도 t2보다도 적어도 10℃이상 낮게 제어하고, 상기 부착방지수단의 온도 t2는,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 19] 제 18 항에 있어서,상기 막 형성실은, 1×10-3torr이하의 압력을 갖는진공도유지하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 20] 제 18 항에 있어서,상기 복수의 증착원은, 각각 기능이 다른 유기화합물을 갖고,적어도2종류의유기화합물을동시증착하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 21] 제 18 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 22] 제 18 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은, 50℃∼200℃의범위제어된것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 23] 제 18 항에 있어서,상기 기판의 온도t1은, 상기 부착방지수단의 온도 t2보다도 적어도 10℃이상 낮게 제어하고, 상기 부착방지수단의 온도 t2는,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 25] 제 24 항에 있어서,상기 마스크는, 도전성 재료로 이루어지고, 상기 마스크와 상기 전극 중 어느 한쪽에고주파전원접속되어있는것을특징으로 하는막 형성장치. [청구항 27] 제 26 항에 있어서,상기 레이저광은, 갈바노 미러를 사용하여주사시키는것을특징으로 하는막 형성장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
막 형성장치에서 기판의 온도 t1과 부착방지수단의 온도 t2 사이에는 어떠한 온도 관계가 설정되어 있으며, 각 온도는 무엇을 제어하는 데 사용되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    기판의 온도 t1과 부착방지수단의 온도 t2 사이의 관계 및 각 온도의 제어 목적을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 11, 17, 23을 통해 t1과 t2의 관계 및 제어 대상을 추출한다.

    • 상기 기판의 온도t1은, 상기 부착방지수단의 온도 t2보다도 적어도 10℃이상 낮게 제어하고, 상기 부착방지수단의 온도 t2는,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치
  3. 3근거 선택evidence_selection

    t1이 t2보다 10℃ 이상 낮다는 관계와, t1 및 t2가 모두 증착원의 온도를 제어한다는 구절을 선택한다.

    • 상기 기판의 온도t1은, 상기 부착방지수단의 온도 t2보다도 적어도 10℃이상 낮게 제어하고, 상기 부착방지수단의 온도 t2는,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치
  4. 4논리 통합logical_integration

    t1은 t2보다 최소 10℃ 이상 낮은 온도로 유지되어야 하며, t1과 t2 모두 증착원의 온도를 제어하는 데 사용된다.

    • 상기 기판의 온도t1은, 상기 부착방지수단의 온도 t2보다도 적어도 10℃이상 낮게 제어하고, 상기 부착방지수단의 온도 t2는,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    온도 관계는 t1 < t2 - 10℃이며, 두 온도 모두 증착원의 온도를 제어하는 역할을 한다.

    • 상기 기판의 온도t1은, 상기 부착방지수단의 온도 t2보다도 적어도 10℃이상 낮게 제어하고, 상기 부착방지수단의 온도 t2는,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 온도 관계와 제어 목적을 명확히 기술하여 답변을 생성한다.

    • 상기 기판의 온도t1은, 상기 부착방지수단의 온도 t2보다도 적어도 10℃이상 낮게 제어하고, 상기 부착방지수단의 온도 t2는,상기증착원의온도제어하는것을특징으로 하는막 형성장치
최종 답변 (final_answer)
기판의 온도 t1은 부착방지수단의 온도 t2보다 적어도 10℃ 이상 낮게 제어되는 관계를 가지며, 기판의 온도 t1과 부착방지수단의 온도 t2는 모두 증착원의 온도를 제어하는 데 사용된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
기판과 부착방지수단 간의 온도 차이를 유지함으로써 증착원의 온도를 정밀하게 제어하는 기술적 구성을 나타낸다.