문맥 (context)
[청구항 7]
반도체 기판;
상기 반도체 기판 상의 제1층간절연막;
상기 제1층간절연막이 제공하는 콘택홀 에 매립된 랜딩플러그
상기 랜딩플러그를 포함한 상기 제1층간절연막 상의 제2층간절연막
상기 제2층간절연막의 선택된 표면 상에 형성되며 상부와 측면이 절연성 보호막으로 둘러쌓인 비트라인
상기 비트라인 사이의 상기 제2층간절연막이 제공하는 콘택홀에 매립되어 상기 랜딩플러그와 연결되며, 상기 비트라인의 표면과 평탄한 표면을 갖는 루테늄플러그; 및
상기 루테늄플러그 상에 형성된 하부전극과 상기 하부전극상의 유전막과 상 기 유전막 상의 상부전극으로 이루어진 캐패시터
를 포함하는 반도체 소자
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 랜딩플러그는폴리실리콘플러그인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 9]
제7항에 있어서,상기 배리어메탈nan은티타늄과티타늄나이트라이드중막인것을특징으로 하는반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 7 내지 9에 기재된 반도체 소자에서, 루테늄플러그와 연결되면서 비트라인의 표면과 평탄한 표면을 갖는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 7 내지 9의 내용을 바탕으로 루테늄플러그와 연결되면서 비트라인의 표면과 평탄한 표면을 갖는 구성 요소를 찾는다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 7에서 루테늄플러그의 특징을 설명하는 구절을 추출한다.
- 상기 비트라인 사이의 상기 제2층간절연막이 제공하는 콘택홀에 매립되어 상기 랜딩플러그와 연결되며, 상기 비트라인의 표면과 평탄한 표면을 갖는 루테늄플러그
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 조건(루테늄플러그와 연결, 비트라인 표면과 평탄한 표면)을 만족하는 대상이 무엇인지 확인한다.
- 상기 비트라인 사이의 상기 제2층간절연막이 제공하는 콘택홀에 매립되어 상기 랜딩플러그와 연결되며, 상기 비트라인의 표면과 평탄한 표면을 갖는 루테늄플러그
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4논리 통합
logical_integration문맥상 '루테늄플러그' 자체가 랜딩플러그와 연결되고 비트라인의 표면과 평탄한 표면을 갖는 주체임을 파악한다.
- 상기 비트라인 사이의 상기 제2층간절연막이 제공하는 콘택홀에 매립되어 상기 랜딩플러그와 연결되며, 상기 비트라인의 표면과 평탄한 표면을 갖는 루테늄플러그
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 루테늄플러그를 도출한다.
- 루테늄플러그
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변을 최종 형식에 맞춰 작성한다.
- 루테늄플러그
최종 답변 (final_answer)
루테늄플러그
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 랜딩플러그와 연결되면서 비트라인의 표면과 평탄한 표면을 형성하는 루테늄플러그를 포함하는 반도체 소자의 구조에 관한 것이다.