전자부품의 실장 방법 및 전자부품 실장체 document_id 1020027016837

[청구항 16] 제15항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재는, 상기 전자부품의 상기 접합면의 인접 범프간의 간격이 다른 인접 범프간의 간격 보다 큰 광폭 간격 부분에 구비된 더미 범프인전자부품 실장체. [청구항 17] 제15항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재는, 상기 전자부품의 4각형의 접합면 중, 대향하는 2변에 각각 상기 복수의 범프가 열 형상으로 형성되어 있는 경우에 범프가 없는 다른 대향하는 2변에 각각 열 형상으로 구비된 상기 접합 재료 유동 규제 부재로서의 복수의 더미 범프인전자부품 실장체. [청구항 18] 제15항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재는, 상기 전자부품의 4각형의 접합면 중, 대향하는 2쌍의 변의 각각에 상기 복수의 범프가 형성되어 있는 경우에 범프가 없는 코너부에 구비된 상기 접합 재료 유동 규제 부재로서의 더미 범프인전자부품 실장체. [청구항 19] 제15항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재는, 상기 전자부품의 4각형의 접합면 중, 중앙에 일렬의 상기 복수의 범프가 형성되어 있는 경우에 범프가 없는 코너부에 구비된 상기 접합 재료 유동 규제 부재로서의 더미 범프인전자부품 실장체. [청구항 20] 제15항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재는 더미 범프로서, 상기 전자부품의 상기 범프간 또는 상기 범프와 상기 더미 범프간의 피치 중, 최대 피치 pmax와 최소 피치 pmin과의 관계가, α가 1 내지 6의 임의의 값일 때, pmax≤(pmin×2α)가 되도록 더미 범프구비되는전자부품 실장체. [청구항 21] 제15항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자부품(51, 61, 81, 91)의 접합면의 각각의 변의 변부 근방의 상기 복수의 범프(52) 열의 내측의 4각형 영역에 패시베이션막(59, 69, 89, 99)이 구비되는 동시에, 상기 전자부품의 상기 접합면의 상기 패시베이션막이 없는 부분에, 상기 접합 재료 유동 규제 부재로서, 상기 전자부품의 상기 접합면의 상기 패시베이션막이 없는 부분에서의 상기 접합 재료의 유동 속도의 상승을 규제하는 접합 재료 유동 규제막구비하는전자부품 실장체. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재로서의 상기 접합 재료 유동 규제막은, 상기 전자부품의 상기 접합면의 각각의 변의 변부 근방의 상기 범프 열의 외측의 주변 부분의 4각형 프레임 영역에 구비된 보조 패시베이션막인전자부품 실장체. [청구항 23] 제21항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재로서의 상기 접합 재료 유동 규제막은, 상기 전자부품의 상기 접합면의 변부 근방의 상기 범프 열의 외측의 주변 부분의 각각의 코너부에만 구비된 대략 4각형의 보조 패시베이션막인전자부품 실장체. [청구항 24] 제21항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재로서의 상기 접합 재료 유동 규제막은, 상기 전자부품의 상기 접합면의 각각의 변의 변부 근방의 상기 범프 열의 외측의 주변 부분과, 상기 패시베이션막 영역의 코너부에서 외측의 주변 부분의 코너부까지의 영역에 구비된 대략 4각형의 보조 패시베이션막인전자부품 실장체. [청구항 25] 제21항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재로서의 상기 접합 재료 유동 규제막은, 상기 전자부품의 상기 접합면의 상기 범프(92) 이외의 영역 전체에 구비된 보조 패시베이션막인전자부품 실장체. [청구항 28] 접합면의 복수의 전극(4，14，24，34，44，54，64，84，94)에 복수의 범프(2，12，22，32，42，52，62，82，92)를 구비하는 동시에, 상기 접합면에, 상기 전자부품의 상기 접합면의 주변부 측으로의 상기 접합 재료의 유동을 규제하는 접합재료 유동 규제 부재(3，13，23，23a，33，43，53，63 ，83，93)를 구비하고, 상기 접합면의 상기 복수의 전극의 상기 복수의 범프를 회로 형성체(6，16, 26，36，46，56，66，86，96)의 전극(7，17，27，37，47，57，67，87，97)에 전기적으로 접촉시킨 상태에서, 적어도 수지를 포함하는 접합 재료(5，15，25, 35，45, 55，65，85，95)를 사이에 넣어서 상기 회로 형성체에 접합되어 전자부품 실장체를 구성하는 전자부품 [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재는, 상기 전자부품의 상기 접합면의 인접 범프간의 간격이 다른 인접 범프간의 간격 보다 큰 광폭 간격 부분에 구비된 더미 범프인전자부품. [청구항 30] 제28항 또는 제29항에 있어서,상기 전자부품(51, 61, 81, 91)의 접합면의 각각의 변의 변부 근방의 상기 복수의 범프(52) 열의 내측의 4각형 영역에 패시베이션막(59, 69, 89, 99)을 구비하는 동시에, 상기 전자부품의 상기 접합면의 상기 패시베이션막이 없는 부분에, 상기 접합 재료 유동 규제 부재로서, 상기 전자부품의 상기 접합면의 상기 패시베이션막이 없는 부분에서의 상기 접합 재료의 유동 속도의 상승을 규제하는 접합 재료 유동 규제막구비하는전자부품. [청구항 53] 제52항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재는, 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역이 4각형이고, 그 4각형의 상기 전자부품 접합 영역 중, 대향하는 2쌍의 변의 각각에 상기 복수의 범프가 형성되어 있는 경우에, 범프가 없는 코너부에 대응하는 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 코너부에, 전기적 접합을 필요로 하지 않고, 또한, 상기 코너부에 있어서의 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 주변부 측으로의 상기 접합 재료의 유동을 규제하는 볼록부구비하는전자부품 실장체. [청구항 54] 제52항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재는, 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 인접 전극간의 간격이 다른 인접 전극간의 간격 보다 큰 광폭 간격 부분에, 전기적 접합을 필요로 하지 않고, 또한, 상기 광폭 간격 부분에 있어서의 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 주변부 측으로의 상기 접합 재료의 유동을 규제하는 볼록부구비하는전자부품 실장체. [청구항 55] 제53항 또는 제54항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재인 상기 볼록부에는, 상기 전자부품 측의 전기적으로 접속이 불필요한 더미 범프접촉시키는전자부품 실장체. [청구항 56] 제52항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재로서 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 외측 및 상기 전자부품 접합 영역의 주변부에, 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 주변부 측으로의 상기 접합 재료의 유동을 규제하는 유기막구비하는전자부품 실장체. [청구항 57] 제52항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역이 4각형이고, 또한 상기 4각형의 상기 전자부품 접합 영역 중, 중앙에 일렬의 상기 복수의 전극이 배치되어 있는 경우에, 상기 접합 재료 유동 규제 부재로서 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 외측에서 상기 중앙의 일렬의 상기 복수의 전극의 근방까지의 부분에, 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 주변부 측으로의 상기 접합 재료의 유동을 규제하는 솔더레지스트의 막구비하는전자부품 실장체. [청구항 58] 제52항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역이 4각형이고, 또한 상기 4각형의 접합 영역 중, 대향하는 2변에 각각 상기 복수의 범프가 열 형상으로 형성되어 있는 경우에, 상기 접합 재료 유동 규제 부재로서 상기 전자부품의 상기 전극과 접합에 필요한 상기 전극의 접합부를 제외하는, 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 외측 및 상기 전자부품 접합 영역의 전면(全面)에, 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 주변부 측으로의 상기 접합 재료의 유동을 규제하는 유기막구비하는전자부품 실장체. [청구항 59] 제52항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재로서 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 외측의 주변부에, 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 주변부 측으로의 상기 접합 재료의 유동을 규제해서 상기 전자부품의 측면을 피복하는 필릿을 형성하는 필릿 형성용 볼록부구비하는전자부품 실장체. [청구항 60] 제59항에 있어서,릿 형성용 볼록부(345)는, 1층 이상의 막구성되어 있는전자부품 실장체. [청구항 61] 제59항에 있어서,릿 형성용 볼록부(345)는, 1층 이상의 기판 솔더레지스트의 막구성되어 있는전자부품 실장체. [청구항 62] 제59항에 있어서,릿 형성용 볼록부(345)는, 상기 회로 형성체의 상기 전극과 동일한 구성이고, 또한 상기 전극 보다 두꺼운 더미 전극구성되어 있는전자부품 실장체. [청구항 63] 제52항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,상기 접합 재료 유동 규제 부재로서 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역 내에서 상기 접합 재료가 불균일한 유동을 나타내는 영역에, 상기 전극과 대략 동일한 두께이고 또한 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 주변부 측으로의 상기 접합 재료의 유동을 규제하는 볼록부구비하는전자부품 실장체. [청구항 64] 제63항에 있어서,상기 볼록부는, 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 전기적 배선에 관여하지 않는 메시 형상의 더미 전극인전자부품 실장체. [청구항 65] 제63항에 있어서,상기 볼록부는, 상기 회로 형성체의 상기 전자부품 접합 영역의 전기적 배선에 관여하지 않고, 또한 상기 접합 재료가 관통 가능한 관통구멍(369h)을 갖는 더미 전극인전자부품 실장체.