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박막 반도체 장치 및 전기 광학 장치, 그들의 제조 방법및 레티클 document_id 1020030008502

출원번호
1020030008502
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 5] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 박막상에는, 그 두께가 10~150nm의 절연막이 형성됨과 아울러, 해당 절연막상에는 도전성 재료로 이루어지는 다른박막형성되는것을특징으로 하는박막 반도체 장치. [청구항 6] 제 4 항에 있어서,선분 및 상기 하나의 선분이 이루는 각도, 및 상기 또 다른 선분 및 상기 다른 선분이 이루는각도근방인것을특징으로 하는박막 반도체 장치. [청구항 7] 제 4 항에 있어서,상기 박막상에는, 그 두께가 50nm이하인 절연막이 형성됨과 아울러, 해당 절연막상에는 도전성 재료로 이루어지는 다른 박막이 형성되며, 상기 또 다른 선분 및 상기 하나의 선분이 이루는 각도, 및 상기 또 다른 선분 및 상기 다른 선분이 이루는 각도는, 135°보다도 큰 것특징으로 하는박막 반도체 장치. [청구항 8] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 1조에 대하여 상기 또 다른 선분은 복수 존재하고, 또한 이들 복수의 또 다른 선분 중 인접하는 또 다른 선분간이 이루는 각도는 90°보다 크고 180°보다 작은 골교차부를형성하는것을특징으로 하는박막 반도체 장치. [청구항 9] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 하나의 선분의 단부및 상기 다른 선분의 단부 사이에는, 상기 또 다른 선분을 대신해서 또는 선분에 더하여, 소정의 곡율을 가진곡선의일부분존재하는것을특징으로 하는박막 반도체 장치. [청구항 10] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 각도는, 상기 골교차부로부터 볼 때, 상기 패턴의 외부측에 형성되는 모서리부에 대한각도인것을특징으로 하는박막 반도체 장치. [청구항 12] 제 11 항에 있어서,상기 박막상에는, 그 두께가 10~150nm인 절연막이 형성되고, 또한 해당 절연막상에는 도전성 재료로 이루어지는 다른박막형성되는것을특징하는전기 광학 장치. [청구항 13] 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,선분 및 상기 하나의 선분이 이루는 각도, 및 상기 또 다른 선분 및 상기 다른 선분이 이루는각도근방인것을특징으로 하는전기 광학 장치. [청구항 14] 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,상기 축적 용량을 구성하는 적어도 한쪽의 전극은, 상기 박막 트랜지스터를 구성하는반도체막과동일막형성되는것을특징으로 하는전기 광학 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 5와 청구항 7의 내용을 종합할 때, 박막 반도체 장치에서 절연막의 두께 조건과 그 상부에 형성되는 박막의 재질은 각각 어떻게 정의되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 5와 7을 결합하여 절연막의 두께 조건과 그 상부 박막의 재질을 추출해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5에서 절연막 두께 10~150nm와 도전성 재료로 이루어지는 다른 박막을 확인한다.

    • 그 두께가 10~150nm의 절연막이 형성됨과 아울러, 해당 절연막상에는 도전성 재료로 이루어지는 다른박막형성되는것
  3. 3근거 선택evidence_selection

    청구항 7에서 절연막 두께 50nm 이하와 도전성 재료로 이루어지는 다른 박막을 확인한다.

    • 그 두께가 50nm이하인 절연막이 형성됨과 아울러, 해당 절연막상에는 도전성 재료로 이루어지는 다른 박막이 형성되며
  4. 4논리 통합logical_integration

    두 청구항의 조건을 종합하면, 절연막의 두께는 10~150nm 또는 50nm 이하의 범위를 가지며, 상부 박막의 재질은 공통적으로 도전성 재료이다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    절연막 두께는 10~150nm 또는 50nm 이하로 정의되며, 상부 박막은 도전성 재료로 정의된다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 명시된 두 가지 항목(두께, 재질)을 구조화하여 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
{ "절연막의 두께 조건": "10~150nm 또는 50nm 이하", "상부 박막의 재질": "도전성 재료" }
핵심 해석 (core_interpretation)
박막 반도체 장치에서 절연막의 두께 범위를 특정하고, 그 상부에 도전성 재료로 구성된 박막을 적층하여 구조를 형성하는 기술에 관한 것이다.