문맥 (context)
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 클램핑부재는 상기 마스터 다이에 설치되는 클램핑부 승강수단에 의해승하강가능하도록된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 3]
제 2항에 있어서,상기 승강수단은공압실린더인것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 4]
제 3항에 있어서,상기 클램핑부재가 모듈로 이동할 때 클램핑부재가 모듈의 전단부와 접촉하면서 모듈을 후방지지부재에 대해 밀착시키도록 클램핑부재의 후면부에 경사진테이퍼부형성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 5]
제 4항에 있어서,상기 클램핑부재의 전단부 외측에서 클램핑부를 지지하는 클램프 지지부가 상기 마스터 다이에고정되게설치된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 6]
제 1항에 있어서,상기 모듈과 마스터 다이에 상기 클램핑부재가 삽입되는홀형성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 7]
제 6항에 있어서,상기 클램핑부재는 상기 모듈 또는 마스터 다이의 외측방향에서 마스터 다이 또는 모듈 방향으로 삽입되며모듈과마스터다이고정하도록된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 8]
제 7항에 있어서,상기 클램핑부재는 홀에 삽입되는 몸체부와, 상기 홀이 형성된 모듈 또는 마스터 다이의 외측면에 걸려 지지되는 헤드부를 구비한핀형상으로된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 9]
제 8항에 있어서,상기 클램핑부재가 상기 모듈과 상기 마스터 다이로 삽입되었을 때 상기 클램핑부재의 이탈을 방지하기 위한 클램핑부재 이탈방지수단을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 10]
제 9항에 있어서,상기 클램핑부재 이탈방지수단은 클램핑부재의 몸체에 탄성적으로 설치된 볼과, 상기 볼이 대응하여 삽입되도록 모듈 또는 마스터 다이의 홀 내주부에 형성된 요홈구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 11]
제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마스터 다이는, 홀더부와, 상기 홀더부에 고정되는 베이스플레이트 및 이 베이스플레이트의 양측면에 고정되게 형성된 한 쌍의 사이드플레이트로 구성되어 모듈이 상기 베이스플레이트와 사이드플레이트가 이루는 공간 사이로 슬라이딩되면서 삽탈되는 홀더 하우징을 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 12]
제 11항에 있어서,상기 홀더 하우징의 각 사이드플레이트에는 모듈의 양측 상단 및/또는 하단 모서리를 지지하여 모듈의 상하 이동을 제한하도록 내측으로 절곡된절곡부가형성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 13]
제 12항에 있어서,상기 절곡부와 이 절곡부와 대응하는 모듈의 모서리는 일부만이 상호 연접하고 나머지 부분에서 절곡부와 모듈 간에 갭이 형성되도록 절곡부 및/또는 모듈의 모서리 일부분에돌출부형성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 14]
제 13항에 있어서,상기 돌출부는 모듈의 전방부 및 절곡부의 후방부에 각각 형성되어 모듈 및 절곡부가 전방 및 후방에서 상호 연접하고 중간 부분에서는갭형성되도록한것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
[청구항 15]
제 14항에 있어서,돌출부에는 경사진테이퍼면형성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소의 기능과 역할을 분석하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형에서 클램핑부재가 모듈을 후방지지부재에 밀착시키기 위해 갖추고 있는 구조적 특징은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation클램핑부재가 모듈을 후방지지부재에 밀착시키기 위해 갖추고 있는 구조적 특징을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4에서 클램핑부재가 모듈을 후방지지부재에 밀착시키는 동작과 관련된 구조적 특징을 확인한다.
- 클램핑부재가 모듈의 전단부와 접촉하면서 모듈을 후방지지부재에 대해 밀착시키도록 클램핑부재의 후면부에 경사진 테이퍼부 형성된 것
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '밀착시키기 위한 구조적 특징'에 직접 대응하는 구절을 선택한다.
- 클램핑부재의 후면부에 경사진 테이퍼부 형성된 것
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4논리 통합
logical_integration클램핑부재가 이동하며 모듈 전단부와 접촉할 때, 후면의 경사진 테이퍼부가 모듈을 밀어내어 후방지지부재에 밀착시킨다는 인과관계를 도출한다.
- 클램핑부재가 모듈의 전단부와 접촉하면서 모듈을 후방지지부재에 대해 밀착시키도록 클램핑부재의 후면부에 경사진 테이퍼부 형성된 것
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5결론 도출
conclusion_formulation클램핑부재의 후면부에 경사진 테이퍼부가 형성되어 있다는 점을 결론으로 도출한다.
- 클램핑부재의 후면부에 경사진 테이퍼부 형성된 것
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
- 클램핑부재의 후면부에 경사진 테이퍼부 형성된 것
최종 답변 (final_answer)
클램핑부재의 후면부에 경사진 테이퍼부가 형성되어 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
클램핑부재의 후면에 경사진 테이퍼부를 형성함으로써, 부재 이동 시 모듈 전단부와의 접촉을 통해 모듈을 후방지지부재 방향으로 밀착시키는 구조적 특징을 가진다.