문맥 (context)
[청구항 1]
제 1, 2 전극과, 제 1, 2 전극 사이에 개재된 유기전계발광층으로 이루어지는 유기전계발광 다이오드 소자가 형성된 제 1 기판과
상기 제 1 기판과 대향되게 배치된 제 2 기판과
상기 제 1, 2 기판의 테두리부에 위치하여, 상기 제 1, 2 기판을 합착시키며, 그 내외측으로 표시영역과 비표시영역을 정의하는 제 1 씰패턴과
상기 제 1 기판의 비표시영역에 형성된 외부회로와 연결되는 연결수단과
상기 제 1 씰패턴의 외부에서, 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면과, 상기 외부회로 연결수단 일부를 덮으며 형성된 제 2 씰패턴
을 포함하는 유기전계발광 소자
[청구항 2]
서로 대향되게 배치된 제 1, 2 기판과
상기 제 1 기판 내부면에, 화면을 구현하는 최소 단위인 서브픽셀 단위로 형성된 박막트랜지스터 소자와
상기 박막트랜지스터 소자와 연결되며, 기둥형상을 이루는 전기적 연결패턴과
상기 제 2 기판의 내부면에 형성된 제 1 전극과
상기 제 1 전극 하부에 형성된 유기전계발광층과
상기 유기전계발광층 하부에 서브픽셀 단위로 형성되며, 상기 전기적 연결패턴과 접촉되는 제 2 전극과
상기 제 1, 2 기판의 테두리부를 두르는 위치에서, 상기 제 1, 2 기판을 합착시키며, 그 내외측으로 표시영역과 비표시영역을 정의하는 제 1 씰패턴과
상기 제 1 기판의 비표시영역에 형성된 외부회로와 연결되는 연결수단과
상기 제 1 씰패턴의 외부에서, 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면과, 상기 외부회로 연결수단 일부를 덮으며 형성된 제 2 씰패턴
을 포함하는 유기전계발광 소자
[청구항 3]
제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판의 비표시영역을 노출시키도록 상기 제 1 기판보다 작은 면적형성된유기전계발광 소자.
[청구항 6]
제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 외부회로 연결수단은 fpc(flexible panel connector), tcp(tape carrier package) 중하나인유기전계발광 소자.
[청구항 7]
제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기제 1, 2 씰패턴은 uv(ultra violet) 경화성 수지선택되는유기전계발광 소자.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 제 2 기판은 인캡슐레이션(incapsulation)용 캐니스터(canister) 또는 글래스(glass) 중하나로 이루어지는유기전계발광 소자.
[청구항 9]
제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 제 2 씰패턴은, 상기 제 1 기판 상부에서 상기 제 1 씰패턴 및 제 2 기판의 측면부를 덮는 위치형성된유기전계발광 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
유기전계발광 소자에서 제 2 씰패턴이 덮고 있는 대상 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation유기전계발광 소자 내에서 제 2 씰패턴이 덮고 있는 대상 구성 요소들을 찾아 목록 형태로 추출해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 1 및 2에서 제 2 씰패턴의 형성 위치와 덮는 대상을 설명하는 문구를 추출한다.
- 상기 제 1 씰패턴의 외부에서, 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면과, 상기 외부회로 연결수단 일부를 덮으며 형성된 제 2 씰패턴
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3근거 선택
evidence_selection제 2 씰패턴이 덮고 있다고 명시된 '제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면'과 '상기 외부회로 연결수단 일부'를 선택한다.
- 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면과, 상기 외부회로 연결수단 일부를 덮으며
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4논리 통합
logical_integration추출된 근거를 바탕으로 제 2 씰패턴이 덮고 있는 대상은 계면과 외부회로 연결수단의 일부임을 논리적으로 연결한다.
- 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면과, 상기 외부회로 연결수단 일부를 덮으며
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴 간의 계면, 그리고 외부회로 연결수단의 일부를 도출한다.
- 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면과, 상기 외부회로 연결수단 일부를 덮으며
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6답변 생성
answer_generationanswer_type인 list 형식에 맞춰 최종 답변을 작성한다.
- 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면과, 상기 외부회로 연결수단 일부를 덮으며
최종 답변 (final_answer)
제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴 간의 계면, 외부회로 연결수단의 일부
핵심 해석 (core_interpretation)
제 2 씰패턴은 제 1 씰패턴의 외부에서 기판 간의 계면과 외부회로 연결수단의 일부를 덮음으로써 소자의 밀봉 및 연결 부위를 보호하는 역할을 한다.