문맥 (context)
[청구항 1]
반도체 기판;
상기 반도체 기판에 형성된 복수개의 게이트 패턴들
상기 게이트 패턴들을 갖는 반도체 기판의 전면에 콘포말하게 형성된 식각저지막
상기 식각저지막이 형성된 게이트 패턴들의 측벽들에 수직으로 적층된 하부 스페이서 및 상부 스페이서
상기 게이트 패턴, 상기 하부 스페이서 및 상기 상부 스페이서를 갖는 반도체 기판의 전면에 형성된 층간절연막; 및
상기 층간절연막 및 상기 식각저지막을 차례로 관통하여 상기 반도체 기판에 접속된 도전성 패드를 포함하는 반도체 소자
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 게이트 패턴은,상기 반도체 기판 상에 형성된 도전막 패턴; 및 상기 도전막 패턴 상에 형성된캐핑층포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 도전성 패드는 상기 상부 스페이서 및 상기 하부 스페이서의 측벽에 정렬되어상기반도체기판접속된것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 도전성 패드에 접하는 상기 상부 스페이서 및 상기 하부스페이서는 다른 상부 스페이서 및 다른 하부 스페이서보다 그 폭이 좁은 것특징으로 하는반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 반도체 소자에서 도전성 패드가 반도체 기판에 접속되기 위해 관통해야 하는 층들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1에서 도전성 패드가 반도체 기판에 접속되기 위해 관통해야 하는 층이 무엇인지 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1의 마지막 부분을 통해 도전성 패드의 접속 경로와 관련된 층 정보를 추출한다.
- 상기 층간절연막 및 상기 식각저지막을 차례로 관통하여 상기 반도체 기판에 접속된 도전성 패드
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3근거 선택
evidence_selection도전성 패드가 관통한다고 명시된 구체적인 층인 '층간절연막'과 '식각저지막'을 선택한다.
- 상기 층간절연막 및 상기 식각저지막을 차례로 관통하여
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4논리 통합
logical_integration도전성 패드가 기판에 접속되기 위해서는 층간절연막과 식각저지막을 순차적으로 통과해야 함을 논리적으로 연결한다.
- 상기 층간절연막 및 상기 식각저지막을 차례로 관통하여
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5결론 도출
conclusion_formulation관통해야 하는 층은 층간절연막과 식각저지막임을 결론짓는다.
- 상기 층간절연막 및 상기 식각저지막을 차례로 관통하여
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변으로 층간절연막과 식각저지막을 제시한다.
- 상기 층간절연막 및 상기 식각저지막
최종 답변 (final_answer)
층간절연막 및 식각저지막
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 도전성 패드가 층간절연막과 식각저지막을 차례로 관통하여 반도체 기판에 접속되는 구조를 가진 반도체 소자에 관한 것이다.