도금장치 document_id 1020030019065

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 도금조의 중심축과 상기 캐소드 링의 회전축을 거의 일치시키기 위한제1조정기구더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 도금조는 그 상단이 거의 동일 평면상에 놓여 있는 것이고, 이 도금조의 상단이 거의 수평한 면에 놓여 있도록 조정하기 위한제2조정기구더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 도금조의 바닥보다 낮은 높이위치에 거의 수평으로 배치되어 상기 기판지지기구에 결합된 회동축을 포함하고, 상기 기판지지기구를 상기 회동축의 주위로 회동시켜서, 상기 기판지지기구를 상기 도금조의 상방과 상기 도금조의 상방으로부터 퇴피(退避)한 위치와의 사이로 이동시키는 것이 가능한퇴피기구더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,도금처리시에, 상기 캐소드 링을 갖는 캐소드전극에 캐소드세정액을 공급하여 당해 캐소드전극을 세정하는캐소드세정액공급기구더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 도금조는 원통형상의 측벽을 구비하고 있고,상기 기판지지기구는 회전축의 주위로 회전가능하고, 상기 도금조의 내경에 거의 동일한 내경을 가져서 처리대상의 기판 하면주연부를 밀봉하기 위한 캐소드 링을 구비하고 있고,이 캐소드 링은 상기 기판지지기구에 지지된 기판에 접촉가능한 캐소드전극을 구비하고 있고,상기 도금조의 중심축과 상기 캐소드 링의 회전축을 일치시키기 위한제1조정기구더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 8] 제6항에 있어서,상기 도금조는 그 상단이 거의 동일 평면상에 놓여 있는 것이고, 상기 도금조의 상단이 거의 수평한 면에 놓여 있도록 조정하기 위한제2조정기구더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 9] 제6항에 있어서,상기 도금조는 원통형상의 측벽을 구비하고 있고,상기 기판지지기구는 회전축의 주위로 회전가능하고, 상기 도금조의 내경에 거의 동일한 내경을 가져서 처리대상의 기판 하면주연부를 밀봉하기 위한 캐소드 링을 구비하고 있고,이 캐소드 링은 처리대상의 기판에 접촉가능한 캐소드전극을 구비하고 있고,도금처리시에, 상기 캐소드전극에 캐소드세정액을 공급하여 당해 캐소드전극을 세정가능한캐소드세정액공급기구더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,쉬부재는 복수개 구비되어 있고, 이 복수개의 메쉬부재는연직방향적층되어있는것을특징으로 하는도금장치. [청구항 13] 제12항에 있어서,쉬부재는 복수개 구비되어 있고, 이복수개의메쉬부재적층되어있는것을특징으로 하는도금컵. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 캐소드세정액공급기구에 의해 공급되는 캐소드세정액의 유로(流路)에 있어서, 상기 캐소드전극보다 하류측에 배치되어, 캐소드세정액의 도전율을 측정할 수 있는 도전율계(導電率計더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 캐소드세정액공급기구에 의해 공급된 캐소드세정액을 회수하는캐소드세정액회수조더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 액체공급기구는 도금처리시에 액체를 공급할 수있는것을특징으로 하는도금장치. [청구항 19] 제17항에 있어서,상기 액체공급기구에 의해 공급된 액체를 회수하는액체회수조더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 캐소드전극을 세정하기 위한 캐소드세정액의 유로(流路)에 있어서, 상기 캐소드전극보다 하류측에 배치되어, 캐소드세정액의 도전율을 측정할 수 있는도전율계더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 22] 제20항에 있어서,상기 캐소드전극에 캐소드세정액을 공급하여 당해 캐소드전극을 세정하는캐소드세정액공급기구더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 24] 제23항에 있어서,회전축을 구비하고, 처리대상의 기판을 지지하기 위한 기판지지기구와,이 기판지지기구에 지지된 기판을 상기 회전축의 주위로 회전시키기 위한 회전구동기구와,상기 회전축내에 배설되어 상기 회전구동기구의 회전력에 의해 상기 회전축과 함께 회전되고, 상기 캐소드전극에 전기접속되어 상기 회전축과 전기적으로 절연된 도선을 구비하고,상기 캐소드전극이 상기 기판지지기구에 구비되어 있고, 상기 기판지지기구에 지지된 기판에접촉가능한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 25] 제23항에 있어서,처리대상인 기판의 주연부에 접촉가능하고, 상기 캐소드전극을 구비한 캐소드 링과,이 캐소드 링을 지지하는 스핀 베이스(spin base)와,상기 캐소드 링과 상기 스핀 베이스 사이에 개재된절연체더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 26] 제24항에 있어서,상기 캐소드전극과 상기 도금전원과의 사이를 액체형상의 금속을 통하여 전기접속하는회전접속용콘넥터더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 29] 제28항에 있어서,거의 연직방향을 따라 배치가능한 지축(支軸)을 갖고, 처리대상의 기판을 지지하기 위한 기판지지기구를 더 구비하고,상기 유체유로는 상기 지축내에 형성되어 있고,상기 로터리 죠인트는상기지축의일단설치되어있는것을특징으로 하는도금장치. [청구항 35] 제34항에 있어서,상기 도금조의 상단부와 상기 캐소드 링의 상기 도금조에 대향하는 부분은 상보(相補)형상으로 형성되어 있고,상기 도금조의 상단과 상기 캐소드 링과의 간섭을 회피한 상태에서, 상기 캐소드전극이 접촉된 처리대상의 반도체 웨이퍼의 하면위치와, 상기 도금조의 상단위치가 거의 일치할 때 까지근접가능한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 36] 제34항에 있어서,상기 도금조의 상방에 배치가능하고, 처리대상의 반도체 웨이퍼를 지지하여 상기 도금조에 수용된 도금액에 해당 반도체 웨이퍼를 접촉할 수 있는 웨이퍼지지기구와,상기 도금조의 바닥보다 낮은 높이위치에 거의 수평으로 배치되어 상기 웨이퍼지지기구에 결합된 회동축을 포함하고, 상기 웨이퍼지지기구를 상기 회동축의 주위로 회동시켜, 상기 웨이퍼지지기구를 상기 도금조의 상방과 상기 도금컵의 하방으로부터 퇴피(退避)한 위치와의 사이로 이동시키는 것이 가능한퇴피기구더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 37] 제34항에 있어서,상기 도금조안에서, 상기 애노드전극보다 높은 높이위치에 배치된 수지(樹脂)로 되는 메쉬(mesh)부재와, 처리대상의 반도체 웨이퍼를 지지하여, 당해 반도체 웨이퍼를, 상기 도금조에 채워진 도금액에 접촉하는 도금처리위치에 배치가능한 웨이퍼지지기구를 더 구비하고,상기 도금처리장치에서의 반도체웨이퍼와 상기 메쉬부재와의 간격이 0.5mm내지인것을특징으로 하는도금장치. [청구항 38] 제34항에 있어서,상기 도금조의 바닥에 형성된 도금액도입구로부터 도입된 도금액을 상기 도금조안에 분산시키는 샤워헤드(shower head)와,상기 도금조안에서 상기 샤워헤드보다 높은 높이위치에 배치된 수지로 되는 메쉬부재를 더 구비하고,상기 애노드전극이 메쉬모양의 형상을 갖고 있고,상기샤워헤드와상기메쉬부재사이의높이위치배치되어있는것을특징으로 하는도금장치. [청구항 39] 제34항에 있어서,도금처리시에, 상기 캐소드전극에 캐소드세정액을 공급하여 당해 캐소드전극을 세정하는캐소드세정액공급기구더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 40] 제34항에 있어서,상기 도금장치에 있어서 도금액의 침입이 제한되어 있는 제한영역으로서, 액체의 입구 및 출구를 갖는 제한영역에 액체를 공급하는 액체공급기구와, 상기 제한영역의 출구에서 나온 액체의 도전율을 측정가능한 도전율계(導電率計더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 41] 제34항에 있어서,상기 도금조의 주위에 배치되어, 이 도금조로부터 넘친 도금액을 회수하는 회수조와,이 회수조의 주위에 배치되어, 도금처리시에 처리대상의 반도체 웨이퍼에 접촉된 상기 캐소드전극을 세정하기 위한 캐소드세정액을 회수하는캐소드세정액회수조더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 42] 제34항에 있어서,상기 애노드전극과 상기 캐소드전극과의 사이에 전압을 인가하기 위한 도금전원을 더 구비하고,상기 애노드전극 및 상기 캐소드전극과 상기 도금전원과의 도통경로(導通經路)가접지절연되어있는것을특징으로 하는도금장치. [청구항 43] 제34항에 있어서,상기 도금처리유니트는 처리대상의 반도체 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼지지기구와,상기 캐소드전극에 전기접속된 제1의 도전경로를 갖고, 상기 웨이퍼지지기구에 결합된 제1의 회전축과,상기 웨이퍼지지기구에 지지된 반도체 웨이퍼를 상기 제1의 회전축의 주위로 회전시키기 위한 회전구동기구와,상기 제2의 도전경로를 갖는 제2의 회전축과,상기 제1의 회전축과 상기 제2의 회전축과의 사이에서 회전구동력을 전달하고, 또한 상기 제1 및 제2의 도전경로의 사이에 도전경로를 형성하는 회전력전달기구와,상기 제2의 회전축의 일단에 설치되어, 상기 제2의 도전경로에 전기접속된회전접속용콘넥터더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 44] 제34항에 있어서,상기 도금처리유니트는 처리대상의 웨이퍼에 공급하는 처리유체를 흐르기 위한 유체유로가 내부에 형성된 처리유체공급부재와,로터(rotor) 및 스테이터(stator)를 구비하고, 상기 로터와 스테이터와의 사이에 섭동부를 갖는 로터리 죠인트(rotary joint)로서, 상기 처리유체공급부재에 개재되고, 상기 유체유로의 일부를 이루는 주유로(主流路), 및 이 주유로에서 분지한 리크(leak)유로를 갖고, 상기 섭동부가 상기 리크유로에 배치된로터리죠인트더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 45] 제34항에 있어서,상기 캐소드 링은 이 캐소드 링 안에 배치되어 도금전원에 접속되는 제1 도전성부재와,상기 캐소드 링 안에 배치되어 상기 캐소드전극에 전기접속된 제2 도전성부재와,상기 제1 도전성부재와 상기 제2 도전성부재와의 사이에 배치되어, 탄성을 가져서 상기 제1 및 제2 도전성부재에 탄성적으로 접촉함으로써, 상기 제1 도전성부재와 상기 제2 도전성부재 사이를 전기접속하는제3도전성부재구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 46] 제34항에 있어서,상기 캐소드전극은 반도체웨이퍼의 주연부에 접촉가능하고, 상기 캐소드링은 상기 캐소드전극을 지지하는 링형상의 지지체와,상기 지지체 안에 배치되어 상기 캐소드전극과 도금전원 사이의 도통경로를 형성하는 도전성부재와,상기 지지체와 상기 도전성부재 사이에 개재되어서, 상기 지지체 내부에 도금액이 침입하지 않도록 하는 밀봉(seal)부재구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 47] 제34항에 있어서,상기 도금처리유니트는 상기 캐소드 링을 지지하는 스핀 베이스(spin base)를 더 구비하고 있고,상기 캐소드 링은 상기 스핀 베이스에 대하여 이 캐소드 링을 소정의 위치에 고정하기 위한위치결정부재더구비한것을특징으로 하는도금장치. [청구항 48] 제34항에 있어서,상기 캐소드전극은 반도체 웨이퍼의 주연부에 접촉가능하고, 상기 캐소드 링은 반도체 웨이퍼에 접촉하여 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 접촉부를 더 구비하고 있고,상기 접촉부는 경질부재로 형성되어 있고, 반도체 웨이퍼의 주연부를 밀봉할 수 있는밀봉면구비하는것을특징으로 하는도금장치.