문맥 (context)
[청구항 4]
제 3항에 있어서,상기 제 1차 절단부는, 온로더부로부터 스트립을 인출하여 대기하는 인렛장치와, 상기 인렛장치의 스트립을 흡착하여 제 1절단장치로 이송하는 제 1이송척과, 상기 제 1이송척으로부터 패키지세트들을 받아 상기 제 2차 절단부로 이송하는 제 1반송장치를 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 5]
제 3항 또는 제 4항에 있어서,상기 제 2차 절단부는, 제 1차 절단부로부터 공급된 각 패키지세트를 흡착하여 제 2절단장치로 이송하는 제 2이송척과, 상기 제 2이송척 상에 흡착된 스트립의 정렬 상태를 검사하는 비전검사장치와, 상기 제 2이송척으로부터 단품 반도체 패키지들을 받아 상기 오프로더로 이송하는 제 2반송장치를 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 6]
제 5항에 있어서,상기 제 2이송척nan은복수개나란히배치된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 7]
제 6항에 있어서,제 2절단장치는 각각의 제 2이송척의 하부에서 수평하게 이동하도록구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 8]
제 6항에 있어서,제 2절단장치는 각각의 제 2이송척의 개수에 대응되게 각각의 제 2이송척의 하측에복수개구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 9]
제 4항에 있어서,제 1반송장치는 제 1차 절단부의 일측에서부터 제 2차 절단부까지 연장되게 설치된 가이드레일과, 상기 가이드레일을 따라 이동하도록 설치되고 그 위에 패키지세트가 안착되는 복수개의 패키지세트 안착부가 형성된반송셔틀구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 10]
제 5항에 있어서,상기 제 2반송장치는 제 2차 절단부에서부터 오프로더부까지 연장되게 형성된 가이드레일과, 상기 가이드레일을 따라 이동하도록 설치되고 그 위에 단품 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 패키지 안착부가 형성된반송셔틀구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 11]
제 9항에 있어서,상기 제 1반송장치의 가이드레일은 오프로더부까지 연장되게 설치되고, 상기 반송셔틀에 단품 반도체 패키지가 안착되는 복수개의 패키지 안착부가 추가로 형성되어, 상기 반송셔틀이 제 1차 절단부에서 제 2차 절단부로 패키지세트를 이송한 후 제 2차 절단부에서 절단된 단품 반도체 패키지를 오프로더부이송하도록된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 12]
제 10항에 있어서,상기 제 2반송장치의 가이드레일은 제 1차 절단부의 일측 위치까지 연장되게 형성되고, 상기 반송셔틀에 패키지세트가 안착되는 복수개의 패키지세트 안착부가 추가로 형성되어, 상기 반송셔틀이 제 1차 절단부에서 제 2차 절단부로 패키지세트를 이송한 후 제 2차 절단부에서 절단된 단품 반도체 패키지를 오프로더부이송하도록된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 13]
제 5항에 있어서,상기 비전검사장치는 제 2절단장치와 제 1,2반송장치의 사이에고정되게설치된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 14]
제 5항에 있어서,상기 비전검사장치는 제 2이송척이 패키지세트를 흡착하는 위치에서 제 1차 절단부의 일측 위치까지 수평하게 왕복이동 가능하게 설치되어, 제 1차 절단부 위치에서 제 1이송척에 흡착된 스트립의 정렬 상태도추가검사하도록된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 15]
제 3항에 있어서,상기 제 1절단장치와 제 2절단장치는 각각 고속 회전하는 스핀들과, 각 스핀들의 선단부에 설치되어 스핀들의 회전에 의해 회전하면서 스트립 및 패키지세트를 절단하는회전칼날구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 16]
제 5항에 있어서,상기 제 2절단부는 절단된 단품 반도체 패키지를 세척 및 건조시키기 위한 세척/건조수단을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 17]
제 16항에 있어서,상기 세척/건조수단은 제 2절단장치의 일측에 설치되어 제 2이송척에 흡착된 패키지로 물과 공기를 차례로 분사하도록 된 물/공기분사장치로된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
[청구항 18]
제 17항에 있어서,상기 세척/건조수단은 제 2반송장치에 설치되어 단품 반도체 패키지에 열을 전달하여 건조시키는 히터를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소의 기능과 역할을 분석하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지의 싱귤레이션 장치에서 비전검사장치가 제 1차 절단부의 스트립 정렬 상태를 추가로 검사하기 위해 수행하는 이동 방식은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation비전검사장치가 제 1차 절단부의 스트립 정렬 상태를 추가로 검사하기 위해 수행하는 이동 방식을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 14에서 비전검사치의 설치 위치와 이동 방식에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 비전검사장치는 제 2이송척이 패키지세트를 흡착하는 위치에서 제 1차 절단부의 일측 위치까지 수평하게 왕복이동 가능하게 설치되어
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '추가 검사'를 위한 '이동 방식'을 명시한 구절을 선택한다.
- 제 1차 절단부의 일측 위치까지 수평하게 왕복이동 가능하게 설치되어, 제 1차 절단부 위치에서 제 1이송척에 흡착된 스트립의 정렬 상태도 추가검사하도록 된
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4논리 통합
logical_integration비전검사치가 제 2이송척 위치에서 제 1차 절단부 위치까지 수평하게 왕복 이동함으로써 추가 검사를 수행함을 파악한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation비전검사치의 이동 방식은 '수평하게 왕복이동'하는 방식임을 결론짓는다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
제 2이송척이 패키지세트를 흡착하는 위치에서 제 1차 절단부의 일측 위치까지 수평하게 왕복이동
핵심 해석 (core_interpretation)
비전검사장이 제 2이송척 위치와 제 1차 절단부 위치 사이를 수평하게 왕복 이동함으로써, 제 2이송척 상의 스트립뿐만 아니라 제 1차 절단부의 스트립 정렬 상태까지 추가로 검사할 수 있는 기술적 구성이다.