플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 및 방법 document_id 1020030023303

[청구항 1] 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치에 있어서, 처리 공간, 챔버 덮개, 및 상기 챔버 덮개에 한정된 플라즈마 캐비티를 포함하고, 상기 플라즈마 캐비티 및 상기 처리 공간은 유체 소통하는 진공 챔버 상기 처리 공간에 위치된 워크피스 홀더 상기 진공 챔버와 유체 소통하여 결합되고, 상기 처리 공간 및 상기 플라즈마 캐비티를 진공화할 수 있는 진공 소스 상기 진공 챔버와 유체 소통하여 결합되고, 처리 가스를 적어도 상기 플라즈마 캐비티에 제공할 수 있는 처리 가스 공급부; 및 플라즈마를 발생시키기 위하여 상기 플라즈마 캐비티에서 처리 가스를 여기시킬 수 있는 제 1 플라즈마 여기 소스로서, 상기 제 1 플라즈마 여기 소스는 상기 플라즈마 캐비티 및 상기 처리 공간 사이에 위치된 접지된 판을 포함하고, 상기 접지된 판은 상기 플라즈마 캐비티에서 상기 처리 공간으로 이온들과 전자들의 전달을 금지할 수 있고 상기 플라즈마 캐비티에서 상기 처리 공간으로 프리 래디칼들의 전달을 허용할 수 있는 다수의 개구들을 갖는, 상기 제 1 플라즈마 여기 소스를 포함하는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 플라즈마 여기 소스는 상기 플라즈마 캐비티에 위치되는 제 1 전력공급된 전극(powered electrode)을 포함하고, 상기 제 1 전력공급된 전극은 상기 플라즈마 캐비티에서 플라즈마를 발생시키기 위하여 상기 접지된 판과 협력하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 3] 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 2 항에 있어서,상기 제 1 플라즈마 여기 소스는 상기 제 1 전력공급된 전극과 전기적으로 결합되는 제 1 무선-주파수 전력 공급부를 더 포함하고, 상기 제 1 무선-주파수 전력 공급부는 상기 플라즈마 캐비티에서 처리 가스를 여기시키기 위하여 상기 제 1 전력공급된 전극에 무선-주파수 여기 에너지를 공급하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 4] 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 3 항에 있어서,상기 처리 공간에 위치된 제 2 전력공급된 전극 및 상기 제 2 전력공급된 전극과 전기적으로 결합되는 제 2 무선-주파수 전력 공급부를 더 포함하고, 상기 제 2 무선-주파수 전력 공급부는 플라즈마를 발생시키기 위하여 상기 처리 공간에서 처리 가스를 여기시키기 위하여 상기 제 2 전력공급된 전극에 여기 에너지를 제공할 수 있는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 제 3 항에 있어서, 상기 처리 공간에 위치된 제 2 전력공급된 전극 및 상기 제 2 전력공급된 전극과 전기적으로 결합되는 제 2 무선-주파수 전력 공급부를 더 포함하고, 상기 제 2 무선-주파수 전력 공급부는 플라즈마를 발생시키기 위하여 상기 처리 공간에서 처리 가스를 여기시키기 위하여 상기 제 2 전력공급된 전극에 여기 에너지를 제공할 수 있는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 5] 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 4 항에 있어서,상기 제 1 무선-주파수 파워 공급부는 상기 제 2 무선-주파수 전력 공급부에 의하여 상기 제 2 전력공급된 전극에 공급되는 무선-주파수 전력에 대하여 180도 역위상(out of phase)으로 구동된 무선-주파수 전력을 상기 제 1 전력공급된 전극에 공급하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 6] 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1 항에 있어서,상기 다수의 개구들은 플라즈마 처리되는 상기 워크피스의 기하학적인 형상에 대응하는 패턴으로 정렬되는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 7] 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 6 항에 있어서,상기 패턴의 외주 에지는 상기 워크피스의 외주 림에 대응하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 8] 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1 항에 있어서,상기 챔버 덮개는 상기 워크피스 홀더로 및 상기 워크피스 홀더로부터 워크피스를 도입 및 제거하기 위하여 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동가능한, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 9] 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 8 항에 있어서,상기 챔버 덮개가 개방 위치에 있을 때에 상기 워크피스를 상기 워크피스 홀더에 도입하도록 구성되는 로딩 스테이션; 및상기 챔버 덮개가 개방 위치에 있을 때에 상기 워크피스 홀더로부터 상기 워크피스를 제거하도록 구성되는 출구 스테이션을 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 제 8 항에 있어서, 상기 챔버 덮개가 개방 위치에 있을 때에 상기 워크피스를 상기 워크피스 홀더에 도입하도록 구성되는 로딩 스테이션; 및 상기 챔버 덮개가 개방 위치에 있을 때에 상기 워크피스 홀더로부터 상기 워크피스를 제거하도록 구성되는 출구 스테이션을 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 10] 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1 항에 있어서,상기 챔버 덮개는 상기 플라즈마 캐비티와 유체 소통하여 상기 처리 가스 공급부를 결합하는 처리 가스 입구 포트를 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 제 1 항에 있어서, 상기 챔버 덮개는 상기 플라즈마 캐비티와 유체 소통하여 상기 처리 가스 공급부를 결합하는 처리 가스 입구 포트를 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 11] 청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 10 항에 있어서,상기 챔버 덮개는 상기 처리 가스 입구 포트로부터 상기 플라즈마 캐비티로 수용되는 처리 가스를 분배하기 위한 가스 분배 통로를 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. 청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 제 10 항에 있어서, 상기 챔버 덮개는 상기 처리 가스 입구 포트로부터 상기 플라즈마 캐비티로 수용되는 처리 가스를 분배하기 위한 가스 분배 통로를 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 12] 제 11 항에 있어서,상기 제 1 플라즈마 여기 소스는 상기 플라즈마 캐비티에 위치된 제 1 전력공급된 전극 및 상기 제 1 전력공급된 전극과 상기 챔버 덮개 사이에 위치된 전극 절연체를 포함하고, 상기 가스 분배 통로는 상기 플라즈마 캐비티로의 균일한 분배를 위하여 상기 전극 절연체의 외주와 상기 제 1 전력공급된 전극 외주 주위에서 새는 처리 가스를 배출하는 상기 전극 절연체에 근접한 다수의 출구들을 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 13] 청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 11 항에 있어서,상기 가스 분배 통로는 상기 플라즈마 캐비티 내로 처리 가스의 흐름을 분배하기 위하여 위치된 다수의 공간적으로 정렬되는 가스 출구들을 갖는 가스 분배 배플(gas distribution baffle)을 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. 제 11 항에 있어서, 상기 가스 분배 통로는 상기 플라즈마 캐비티 내로 처리 가스의 흐름을 분배하기 위하여 위치된 다수의 공간적으로 정렬되는 가스 출구들을 갖는 가스 분배 배플(gas distribution baffle)을 포함하는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 14] 청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1 항에 있어서,상기 접지된 판은 상기 플라즈마 캐비티 및 상기 처리 공간 사이에 제거가능하게 위치되는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 15] 제 1 항에 있어서,상기 개구들은 상기 처리 공간 및 상기 플라즈마 캐비티 사이에 조준선 통로(line of sight path)들을 제거하도록 정렬되는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 16] 제 15 항에 있어서,상기 접지된 판은 상기 조준선 통로들을 제거하기 위하여 협력하는 슬롯 배열을 각각 갖는 다수의 슬롯된 판들을 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 17] 제 16 항에 있어서,상기 슬롯된 판들 중의 인접된 하나는 조준선 경로들을 제거하기 위하여 상기 슬롯 배열과 협력하는 상기 처리 공간 및 상기 플라즈마 캐비티 사이에서 연장되는 방향으로 내부판 분리부를 갖는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 18] 제 16 항에 있어서,상기 슬롯된 판들 중에 적어도 하나의 슬롯 배열은 상기 슬롯된 판들의 적어도 또 다른 하나의 슬롯 배열로부터 공간적으로 오프셋되는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 19] 청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 18 항에 있어서,상기 진공 챔버는 워크피스가 이송되는 기계 방향을 갖고, 상기 적어도 하나의 슬롯된 판에서의 상기 슬롯 배열은 기계 방향에 대하여 평행하게 오프셋되는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 20] 제 2 항에 있어서,상기 플라즈마 캐비티는 상기 챔버 덮개의 다수의 내부로 배향된 표면들 및 상기 접지된 판의 표면에 의하여 한정되고, 상기 전력공급된 전극은 상기 접지된 판의 상기 표면 및 상기 챔버 덮개의 내부로 배향된 다수의 표면들로부터 동일한 거리에 위치되는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 21] 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치에 있어서, 챔버 베이스, 처리 공간을 한정하는 폐쇄된 위치 및 상기 처리 공간의 내부 및 외부로 워크피스를 이송하기 위한 개방 위치 사이에서 상기 챔버 베이스에 대하여 이동가능한 챔버 덮개를 갖고, 상기 챔버 덮개는 진공 챔버의 수직 크기를 변화시키기 위하여 상기 챔버 덮개로부터 제거될 수 있는 제 1 측벽 섹션을 포함하는 진공 챔버 상기 진공 챔버와 유체 소통하여 결합되고, 상기 처리 공간을 진공화시킬 수있는 진공 소스 상기 처리 공간에 위치되는 워크피스 홀더 상기 진공 챔버와 유체 소통하고, 상기 처리 공간에 처리 가스를 제공할 수 있는 처리 가스 공급부; 및 상기 처리 공간에 상기 처리 가스로부터 발생되 플라즈마를 제공하하 도록 동작가능한 플라즈마 여기 소스를 포함하는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 22] 청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 21 항에 있어서,상기 챔버 덮개는 플라즈마 캐비티를 포함하는 돔형 천장 섹션(dome ceiling section)을 더 포함하고, 상기 플라즈마 여기 소스는 상기 플라즈마 캐비티에 위치된 전력공급된 전극을 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. 청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 제 21 항에 있어서, 상기 챔버 덮개는 플라즈마 캐비티를 포함하는 돔형 천장 섹션(dome ceiling section)을 더 포함하고, 상기 플라즈마 여기 소스는 상기 플라즈마 캐비티에 위치된 전력공급된 전극을 포함하는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 23] 청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 22 항에 있어서,상기 플라즈마 여기 소스는 상기 플라즈마 캐비티와 상기 처리 공간 사이에 위치된 접지된 판을 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. 제 22 항에 있어서, 상기 플라즈마 여기 소스는 상기 플라즈마 캐비티와 상기 처리 공간 사이에 위치된 접지된 판을 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 24] 제 23 항에 있어서,상기 접지된 판은 상기 플라즈마 캐비티의 플라즈마로부터 상기 처리 공간으로 프리 래디칼들을 우선적으로 전달할 수 있는 다수의 개구들을 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 25] 제 22 항에 있어서,상기 챔버 베이스와 밀봉가능하게 결합할 수 있는 제 2 측벽 섹션을 포함하고, 상기 제 1 측벽 섹션은 상기 돔형 천장 섹션과 상기 제 2 측벽 섹션 사이에 위치되는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 26] 청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 25 항에 있어서,상기 제 1 측벽 섹션을 상기 제 2 측벽 섹션과 정렬시키기 위한 가이드를 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. 제 25 항에 있어서, 상기 제 1 측벽 섹션을 상기 제 2 측벽 섹션과 정렬시키기 위한 가이드를 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 27] 청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 26 항에 있어서,상기 가이드는 또한 상기 제 2 측벽 섹션을 상기 돔형 천장 섹션과 정렬시킬 수 있는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. [청구항 28] 청구항 28은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 청구항 28은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 25 항에 있어서,상기 제 1 측벽 섹션을 상기 돔형 천장 섹션과 정렬시키기 위한 가이드를 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치. 제 25 항에 있어서, 상기 제 1 측벽 섹션을 상기 돔형 천장 섹션과 정렬시키기 위한 가이드를 더 포함하는, 플라즈마로 워크피스를 처리하기 위한 장치 [청구항 29] 제 21 항에 있어서,상기 플라즈마 여기 소스는 상기 워크피스 홀더를 포함하는 조립체의 부분인 전력공급된 전극을 포함하는, 플라즈마로 워크피스처리하기 위한장치.