문맥 (context)
[청구항 1]
양면중 한 면에는 솔더볼이 부착되어 있으며 반대면에는 회로패턴이 구비된 기판
상기 기판의 회로패턴이 구비된 측에 볼그레이드 패키지 방식으로 부착된 제 1반도체 칩
상기 제 1반도체 칩상에 부착되고, 상기 기판과 전기적으로 연결되도록 구성된 메탈 프레임
및 상기 메탈프레임상에 볼 그레이드 패키지 방식으로 부착되어 메탈프레임을 통해 기판과 전기적으로 도통되는 제 2반도체 칩으로 구성되는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 스택 패키지
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 메탈 프레임상에 형성된 볼 랜드는 구리및 니켈, 금등으로 표면처리되어전기적연결되는것을특징으로 하는볼 그리드 어레이 스택 패키지.
[청구항 3]
상기 제 1항에 있어서,상기 메탈 프레임 하부에 프레임의 처짐을 방지하기 위해테입부착시키는것을특징으로 하는볼 그리드 어레이 스택 패키지,
[청구항 4]
양면중 한 면에는 솔더볼이 부착되어 있으며 반대면에는 회로패턴이 구비된 기판
상기 기판상에 후술할 제 1반도체 칩과의 전기적 연결을 위해 구비된 제 1메탈 프레임
상기 제 1메탈 프레임상에 볼 그리드 어레이 방식으로 부착된 제 1반도체 칩
상기 제 1반도체 칩상에 부착되어 상기 제 1메탈프레임과 연결되는 제 2메탈 프레임
및 상기 제 2 메탈 프레임상에 볼 그리드 방식으로 부착되어 제 2 메탈 프레임을 통해 기판과 전기적으로 도통되는 제 2반도체 칩으로 구성되는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 스택 패키지
[청구항 5]
상기 제 1항 또는 4항에 있어서,상기 메탈 프레임의 가장 자리 접합 부분을 j형상으로 형성하여 접합면적을 최소화하는 것을특징으로하는볼그리드 어레이 스택 패키지.
지시문 (instruction)
본문에서 필요한 정보를 찾아 질문에 답변하라.
질문 (question)
볼 그리드 어레이 스택 패키지에서 제 2반도체 칩이 기판과 전기적으로 도통되기 위해 거치는 구성 요소들의 연결 관계는 어떠한가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제 2반도체 칩이 기판과 전기적으로 연결되기 위해 거치는 구성 요소들의 연결 경로와 관계를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제 2반도체 칩은 메탈 프레임상에 부착되며, 메탈 프레임을 통해 기판과 도통된다고 명시되어 있다.
- 상기 메탈프레임상에 볼 그레이드 패키지 방식으로 부착되어 메탈프레임을 통해 기판과 전기적으로 도통되는 제 2반도체 칩
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3근거 선택
evidence_selection제 2반도체 칩, 메탈 프레임, 기판 간의 연결 관계를 나타내는 구절을 선택한다.
- 상기 메탈프레임상에 볼 그레이드 패키지 방식으로 부착되어 메탈프레임을 통해 기판과 전기적으로 도통되는 제 2반도체 칩
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4논리 통합
logical_integration제 2반도체 칩은 메탈 프레임 위에 부착되어 있으며, 메탈 프레임이 기판과 연결되어 있으므로, 제 2반도체 칩은 메탈 프레임을 매개로 기판과 전기적으로 연결된다.
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5결론 도출
conclusion_formulation제 2반도체 칩은 메탈 프레임상에 부착되어 메탈 프레임을 통해 기판과 전기적으로 도통되는 구조를 가진다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 제 2반도체 칩이 메탈 프레임을 거쳐 기판과 연결된다는 점을 명확히 기술한다.
최종 답변 (final_answer)
제 2반도체 칩은 메탈 프레임상에 볼 그리드 패키지 방식으로 부착되며, 메탈 프레임을 매개로 하여 기판과 전기적으로 도통된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제 2반도체 칩이 메탈 프레임을 통해 기판과 전기적으로 연결되는 구조를 통해 볼 그리드 어레이 스택 패키지의 전기적 연결 경로를 정의한다.