문맥 (context)
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 압전캐피시터부는 절연성 물질이 도포되어 절연층이 형성됨과 아울러 상기 공동지역 가장자리의 각 변에 평행하게 엇갈려 배열되는 각각의 반도체 기판과; 상기 반도체 기판 위에 패터닝 되는 힌지와; 상기 힌지의 상측에 패터닝 되는 압전층과; 상기 압전층의 상측에 패터닝 되는 상부 전극특징으로 하는압전 음향 변환기.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 압전캐피시터부는 고정되는 한 변과, 고정되지 않은 세 변으로 이루어진 직사각 형태특징으로 하는압전 음향 변환기.
[청구항 4]
제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 압전 캐패시터부는 각변하나의단자연결함을특징으로 하는압전 음향 변환기.
[청구항 5]
제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 진동부는 각 압전 캐피시트부의 힌지에 의해 공동지역 중앙에 소정의 에어 갭을 갖고 지지되는 하부 전극과, 상기 하부 전극 상측에 증착되는 진동층특징으로 하는압전 음향 변환기.
[청구항 6]
제 4항에 있어서,상기 하부 전극을 패터닝하여 각 변에 에어 갭 형성함과 아울러 상기 하부 전극을 지지하는힌지를일체형성시킴을특징으로 하는압전 음향 변환기.
[청구항 7]
제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 진동부는 각 압전 캐피시터부에 공동지역 중앙에 위치하는 반도체 기판상측에 도포된 절연층특징으로 하는압전 음향 변환기.
[청구항 8]
반도체 기판 위에 절연성 물질을 도포하여 절연층을 형성한 후, 그 위에 금속층을 증착한 다음 패터닝하여 하부 전극을 형성하는 공정과
하부 전극 위에 금속 층을 증착한 다음 패터닝하여 힌지 층을 형성하는 공정과
상기 하부 전극과 힌지를 포함하는 기판 위에 압전층을 증착한 후 패터닝하는 공정과
상기 압전층에 금속층을 증착한 다음 패터닝하여 상부 전극을 형성하는 공정과
상부 전극, 압전층, 지지층, 및 절연층을 습식 식각 및 건식 식각함과 아울러 하부 전극을 에칭하여 에어 갭을 형성하는 각각의 식각 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 압전 음향 변환기 제조 방법
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 작동 또는 처리 절차를 순서대로 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 정보를 명확한 구조로 정리하라.
질문 (question)
압전 음향 변환기의 제조 방법에서 하부 전극과 힌지를 형성하기 위해 수행되는 공정 순서와 각 단계의 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation압전 음향 변환기 제조 방법 중 하부 전극과 힌지를 형성하는 공정 순서와 구성 요소를 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 8에서 하부 전극 형성 공정과 힌지 형성 공정에 관한 기술 내용을 확인한다.
- 반도체 기판 위에 절연성 물질을 도포하여 절연층을 형성한 후, 그 위에 금속층을 증착한 다음 패터닝하여 하부 전극을 형성하는 공정과 하부 전극 위에 금속 층을 증착한 다음 패터닝하여 힌지 층을 형성하는 공정
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3근거 선택
evidence_selection하부 전극 형성 단계(절연층, 금속층, 패터닝)와 힌지 형성 단계(하부 전극, 금속층, 패터닝)를 근거로 선택한다.
- 반도체 기판 위에 절연성 물질을 도포하여 절연층을 형성한 후, 그 위에 금속층을 증착한 다음 패터닝하여 하부 전극을 형성하는 공정과 하부 전극 위에 금속 층을 증착한 다음 패터닝하여 힌지 층을 형성하는 공정
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4논리 통합
logical_integration먼저 절연층 형성 후 금속층 증착 및 패터닝을 통해 하부 전극을 만들고, 이어서 하부 전극 위에 금속층을 증착 및 패터닝하여 힌지를 만드는 순서를 도출한다.
- 반도체 기판 위에 절연성 물질을 도포하여 절연층을 형성한 후, 그 위에 금속층을 증착한 다음 패터닝하여 하부 전극을 형성하는 공정과 하부 전극 위에 금속 층을 증착한 다음 패터닝하여 힌지 층을 형성하는 공정
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5결론 도출
conclusion_formulation공정 순서와 각 단계의 구성 요소를 구조화하여 답변을 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 명시된 하부 전극과 힌지 형성 공정을 단계별로 정리하여 최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
1. 하부 전극 형성 공정: 반도체 기판 위에 절연성 물질을 도포하여 절연층을 형성한 후, 금속층을 증착하고 패터닝함.
2. 힌지 형성 공정: 형성된 하부 전극 위에 금속 층을 증착한 다음 패터닝함.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 반도체 기판 상에 절연층, 하부 전극, 힌지, 압전층, 상부 전극을 순차적으로 형성하고 식각 공정을 통해 에어 갭을 구현하는 압전 음향 변환기 제조 기술에 관한 것이다.