문맥 (context)
[청구항 1]
반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 탑재된 다이 패드부와, 상기 다이 패드부를 지지하는 현수 리드와, 상기 다이 패드부의 주위에 배치된 복수의 리드와, 상기 반도체 칩과 상기 복수의 리드를 전기적으로 접속하는 복수의 와이어와, 상기 반도체 칩, 상기 다이 패드부, 상기 현수 리드, 상기 복수의 리드 및 상기 복수의 와이어를 밀봉하는 밀봉체를 갖는 반도체 장치에 있어서,
상기 복수의 리드의 각각에는, 상기 밀봉체의 이면으로부터 외부로 돌출되는 외부 접속 단자가 선택적으로 형성되고,
상기 현수 리드는, 그 일부가 상기 밀봉체의 상면으로부터 외부에 노출되고,
상기 밀봉체의 상면으로부터 외부에 노출된 영역의 상기 현수 리드에는, 상기 외부 접속 단자를 배선 기판에 위치 정렬하기 위한 인식 마크가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 밀봉체의 상면의 일부에 절결부를 형성함으로써,상기현수리드의일부를상기밀봉체의외부노출시킨것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 현수 리드의 일부를 위쪽으로 절곡시킴으로써,상기밀봉체의외부노출시킨것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 외부 접속 단자는, 상기 복수의 리드의 각각의 일부를 아래쪽으로 절곡시킴으로써, 상기 밀봉체의 이면으로부터외부노출시킨것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 외부 접속 단자는, 상기 밀봉체의 이면의 각 변을 따라서 지그재그 형상으로2열씩배치되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 6]
반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 탑재된 다이 패드부와, 상기 다이 패드부의 주위에 배치된 복수의 리드와, 상기 반도체 칩과 상기 리드를 전기적으로 접속하는 복수의 와이어와, 상기 반도체 칩, 상기 다이 패드부, 상기 복수의 리드 및 상기 복수의 와이어를 밀봉하는 밀봉체를 갖는 반도체 장치에 있어서,
상기 복수의 리드의 각각에는, 상기 밀봉체의 이면으로부터 외부로 돌출되는 외부 접속 단자가 선택적으로 형성되고,
상기 복수의 리드의 일부는, 상기 밀봉체의 상면으로부터 외부에 노출되고,
상기 밀봉체의 상면으로부터 외부에 노출된 영역의 상기 리드에는, 상기 외부 접속 단자를 배선 기판에 위치 정렬하기 위한 인식 마크가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 밀봉체의 상면으로부터 외부에 노출된 리드는, 상기 반도체 칩과 전기적으로 접속되어않은것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 8]
제6항에 있어서,상기 밀봉체의 상면의 일부에 절결부를 형성함으로써,상기리드의일부를상기밀봉체의외부노출시킨것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 9]
반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 탑재된 시트형의 칩 지지체와, 상기 반도체 칩의 주위에 배치된 복수의 리드와, 상기 반도체 칩과 상기 리드를 전기적으로 접속하는 복수의 와이어와, 상기 반도체 칩, 상기 칩 지지체, 상기 복수의 리드 및 상기 복수의 와이어를 밀봉하는 밀봉체를 갖는 반도체 장치에 있어서,
상기 복수의 리드의 각각에는, 상기 밀봉체의 이면으로부터 외부로 돌출되는 외부 접속 단자가 선택적으로 형성되고,
상기 복수의 리드의 일부는, 상기 밀봉체의 상면으로부터 외부에 노출되고,
상기 밀봉체의 상면으로부터 외부에 노출된 영역의 상기 리드에는, 상기 외부 접속 단자를 배선 기판에 위치 정렬하기 위한 인식 마크가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 밀봉체의 상면으로부터 외부에 노출된 리드는, 상기 반도체 칩과 전기적으로 접속되어않은것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 11]
제9항에 있어서,상기 칩 지지체는,상기복수의리드지지되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1에 따른 반도체 장치에서, 밀봉체의 상면으로부터 외부에 노출된 현수 리드에 형성된 인식 마크의 목적은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1에 기재된 현수 리드의 인식 마크가 갖는 목적(기능)을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 현수 리드의 노출된 영역에 형성된 인식 마크에 관한 문구를 찾는다.
- 상기 밀봉체의 상면으로부터 외부에 노출된 영역의 상기 현수 리드에는, 상기 외부 접속 단자를 배선 기판에 위치 정렬하기 위한 인식 마크가 형성되어 있는 것
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3근거 선택
evidence_selection인식 마크의 목적을 직접적으로 설명하는 구절을 선택한다.
- 상기 외부 접속 단자를 배선 기판에 위치 정렬하기 위한 인식 마크
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4논리 통합
logical_integration인식 마크는 외부 접속 단자를 배선 기판에 정확히 위치시키기 위한 용도로 사용됨을 파악한다.
- 상기 외부 접속 단자를 배선 기판에 위치 정렬하기 위한 인식 마크
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5결론 도출
conclusion_formulation인식 마크의 목적은 외부 접속 단자를 배선 기판에 위치 정렬하는 것이다.
- 상기 외부 접속 단자를 배선 기판에 위치 정렬하기 위한 인식 마크
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6답변 생성
answer_generation추출된 목적을 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 외부 접속 단자를 배선 기판에 위치 정렬하기 위한 인식 마크
최종 답변 (final_answer)
상기 외부 접속 단자를 배선 기판에 위치 정렬하기 위한 것이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 장치의 외부 접속 단자가 배선 기판에 정확히 정렬될 수 있도록, 밀봉체 상면에 노출된 현수 리드에 인식 마크를 형성하여 정렬 기능을 제공하는 기술이다.