회로장치의 연결 방법 및 이 회로장치의 어셈블리 document_id 1020030030449

[청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기제1및 제2회로장치(1,1')에 대한 압력은 미리 설정된 압력(14)으로 수행되어, 상기 스페이서 장치(4)가 얇게 성형되게 하는 동시에접착수단의경화시작되게하는것을특징으로 하는회로장치의 연결 방법 [청구항 9] 회로장치(칩)(1,1')의 어셈블리는: 제1주영역(hf1)을 갖는 제1회로장치(1) 제2주영역(hf2) 및 제3주영역(hf3)을 갖는 적어도 하나 이상의 제2회로장치(1') 상기 제1회로장치(1)와 제2회로장치(1') 사이에 미리 설정된 스페이싱(h)을 확보하기 위하여 상기 제1 및 제2회로장치(1,1')상에 형성되는 스페이서 장치(4) 상기 제1 및 제2회로장치(1,1')의 연결 상태를 고정시키도록 한 경화된 접착수단(8)로 구성하여, 상기 제1회로장치(1)가 제2회로장치(1')와 함께 정렬되어, 두 개의 회로 장치(1,1')가 서로 연결되도록 한 것을 특징으로 하는 회로장치의 어셈블리 [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 스페이서 장치(4)는 상기 제1주영역(hf1)과 제2주영역(hf2)에 만곡된 에지부 전이를 가지는범프형태의융기부형성된것을특징으로 하는회로장치의 어셈블리. [청구항 11] 제 9 항에 있어서,상기 제1회로장치(1)의 제1주영역(hf1)에 제1와이어링 장치(2,3,11,13,13')가 제공되고, 상기 제2회로장치(1')는 제2주영역(hf2) 또는 제3주영역(hf3)상의 금속층(15) 또는 제2와이어링 장치(2,3,13,13')를 가지며;상기 스페이서 장치(4)의 적어도 일부분에 와이어링 장치(2,3,11,13,13')가 연결되어, 상기 스페이서 장치(4)상의 접촉영역(11)이 상기 금속층(15) 또는 제2회로장치(1')의 제2와이어링 장치(2,3,13,13')와 전기적인 접촉 배열이 이루어지게 한 것특징으로 하는회로장치의 어셈블리. [청구항 12] 제 10 항에 있어서,상기 와이어링 장치(2,3,11,13,13')를 갖는스페이서장치성형된것을특징으로 하는회로장치의 어셈블리. [청구항 13] 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 제1회로장치(1)는 부재(6)상부착된것을특징으로 하는회로장치의 어셈블리. [청구항 14] 제 10 항에 있어서,상기 부재(6)상의 외주부 접촉영역(2')은 상기 제1회로장치(1)상의 외주부 접촉영역(2)과본딩와이어연결된것을특징으로 하는회로장치의 어셈블리. [청구항 15] 제 9 항 내지 제 13 항중 어느 하나의 항에 있어서,상기 회로장치(1,1')는 웨이퍼 형태, 칩 상태, 또는 하이브리드 상태제공되는 것을특징으로 회로장치의 어셈블리. [청구항 16] 제 9 항에 있어서,상기 스페이서 장치(4)는 고탄성계수를 가지는 에폭시 수지와 같은 플라스틱 재질로서,다수개의융기부형성된것을특징으로 하는회로장치의 어셈블리. [청구항 17] 제 10 항 내지 제 14 항중 어느 하나의 항에 있어서,상기 스페이서 장치(4)는 탄성력을 갖는실리콘형성된것을특징으로 하는회로장치의 어셈블리.