문맥 (context)
[청구항 1]
일측면에 복수의 와이어 본딩패드가 형성된 기판
접착부재를 개재하여 상기 기판에 탑재되는 반도체 다이
상기 반도체 다이의 활성면과 상기 기판의 와이어 본딩패드를 전기적으로 연결하는 복수의 본딩 와이어
상기 기판의 타측면에 형성된 금속패드
상기 금속패드에 결합되어 상기 반도체 다이를 외부와 전기적으로 연결시키는 복수의 솔더범프부; 및
상기 반도체 다이 및 복수의 본딩 와이어를 밀봉하는 봉지제를 구비하는 것을 특징으로 하는 에프비지에이 반도체 패키지
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 다이의 상부에 배치되는 헤드부와, 상기 기판을 탑재하기 위해 상기 기판의 하부에 배치되는 탑재부로 구성되어 다이 본딩 및 와이어 본딩시 열, 압력 및 초음파를 발생하는히터블럭더구비하는것을특징으로 하는에프비지에이 반도체 패키지 반도체 패키지.
[청구항 3]
제 2항에 있어서,상기 탑재부는 상기 복수의 솔더범프부가 삽입 및 고정될 수 있도록 상부에복수의홈부가형성된것을특징으로 하는에프비지에이 반도체 패키지 .
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 기판은 페이스 업 타입 및 페이스 다운타입중하나인것을특징으로 하는에프비지에이 반도체 패키지.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 금속패드는구리재료형성되는것을특징으로 하는에프비지에이 반도체 패키지.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 솔더범프부 사이의 기판 영역에솔더마스크형성되는것을특징으로 하는에프비지에이 반도체 패키지.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 복수의 솔더범프부는 니켈-금-솔더범프 및 니켈-솔더범프 중 어느하나의적층구조갖는것을특징으로 하는에프비지에이 반도체 패키지.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,상기 복수의 솔더범프부는 전기도금에 의해형성되는것을특징으로 하는에프비지에이 반도체 패키지.
[청구항 9]
제 7 항에 있어서,상기 복수의 솔더범프부는원통형또는삼각형중하나의형상갖는것을특징으로 하는에프비지에이 반도체 패키지.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,상기 금속패드는 오버 에칭되며, 상기 오버 에칭된 금속패드는상기복수의솔더범프부와전기적결합되는것을특징으로 하는에프비지에이 반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
에프비지에이 반도체 패키지에서 반도체 다이를 외부와 전기적으로 연결하기 위해 기판의 타측면에 형성된 금속패드와 결합되는 구성요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation에프비지에이 반도체 패키지에서 기판의 타측면에 형성된 금속패드와 결합하여 반도체 다이를 외부와 전기적으로 연결하는 구성요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 기판의 타측면에 형성된 금속패드와 결합되어 반도체 다이를 외부와 전기적으로 연결시키는 구성요소에 대한 설명을 추출한다.
- 상기 금속패드에 결합되어 상기 반도체 다이를 외부와 전기적으로 연결시키는 복수의 솔더범프부
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '금속패드와 결합되는 구성요소'를 직접적으로 명시한 구절을 선택한다.
- 상기 금속패드에 결합되어 상기 반도체 다이를 외부와 전기적으로 연결시키는 복수의 솔더범프부
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4논리 통합
logical_integration금속패드에 결합되어 외부와 전기적 연결을 수행하는 주체는 '복수의 솔더범프부'임을 확인한다.
- 상기 금속패드에 결합되어 상기 반도체 다이를 외부와 전기적으로 연결시키는 복수의 솔더범프부
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 '복수의 솔더범프부'를 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변을 최종 형식에 맞춰 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
복수의 솔더범프부
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 기판의 타측면에 형성된 금속패드와 복수의 솔더범프부를 결합함으로써 반도체 다이를 외부와 전기적으로 연결하는 에프비지에이 반도체 패키지에 관한 것이다.