반도체 패키지용 배선 기판, 그 제조방법 및 이를 이용한반도체 패키지 document_id 1020030037859

[청구항 1] 회로패턴 형성영역이 임프린팅(imprinting) 기법에 의한 음각형상을 갖는 절연기판 상기 절연기판내 음각형상의 회로패턴 형성영역을 채우는 금속재질의 회로패턴 상기 회로패턴 상부를 덮는 도금부; 및 상기 회로패턴의 상부를 덮는 솔더레지스트(solder resist)를 구비하는 반도체 패키지 제조용 배선 기판 [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 절연기판은 휘어질 수 있는재질인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 절연기판nan은열경화성 수지혹은광경화성 수지재질로하는것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 절연기판은 폴리이미드(polyimide) 혹은 폴리벤즈옥사졸(polybenzoxazole)을기본재질로하는것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 솔더레지스트는 상기 도금부가 형성된 영역을 제외한회로패턴위형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 회로패턴의 폭nan은범위인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 8] 제6항에 있어서,상기 회로패턴의 높이는상기절연기판전체두께범위인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 9] 제6항에 있어서,상기 회로패턴의 높이는 5~15㎛범위인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 솔더레지스트는 상기 도금부가 형성된 영역 위를 포함하여형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 회로패턴의 폭nan은범위인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 회로패턴의 높이는상기절연기판전체두께범위인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 13] 제10항에 있어서,상기 회로패턴의 높이는 5~15㎛범위인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 배선기판. [청구항 28] 회로패턴 형성영역이 임프린팅 기법에 의한 음각형성을 갖는 절연기판 상기 절연기판에 있는 음각형상의 회로패턴 형성영역을 채우는 금속재질의 회로패턴 상기 회로패턴 상부에 형성된 도금부 상기 회로패턴 상부를 덮는 솔더레지스트(solder resist) 상기 절연기판 상에 탑재되며 상기 도금부와 연결되는 전극이 형성된 반도체 칩을 구비하는 반도체 패키지 [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 반도체 칩의 전극은 범프, 솔더볼, 본딩 와이어 및 리드로 이루어진 도전성 연결수단군 중에서 선택된하나인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 30] 제28항에 있어서,상기 반도체 패키지는 상기 반도체 칩과 상기 절연기판 사이의 공간을 채우는봉지수지더구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 32] 제28항에 있어서,상기 절연기판은 휘어질 수 있는재질인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 33] 제28항에 있어서,상기 절연기판은 열경화성 수지 혹은 광경화성 수지 중에서 선택된하나인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 34] 제28항에 있어서,상기 절연기판은 감광제가 포함된 폴리이미드(polyimide) 및 폴리벤즈옥사졸(polybenzoxazole)중에서 선택된하나를기본재질로하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 35] 제28항에 있어서,상기 솔더레지스트는 상기 도금부가 형성된 영역을 제외한회로패턴위형성된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 36] 제35항에 있어서,상기 회로패턴의 폭nan은범위인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 37] 제35항에 있어서,상기 회로패턴의 높이는상기절연기판전체두께범위인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 38] 제35항에 있어서,상기 회로패턴의 높이는 5~15㎛범위인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 39] 제28항에 있어서,상기 솔더레지스트는 상기 도금부가 형성된 영역 위를 포함하여형성된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 40] 제39항에 있어서,상기 회로패턴의 폭nan은범위인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 41] 제39항에 있어서,상기 회로패턴의 높이는상기절연기판전체두께범위인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 42] 제39항에 있어서,상기 회로패턴의 높이는 5~15㎛범위인것을특징으로 하는반도체 패키지.