문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 열전도성 패드는 세라믹-실리콘 복합재를 포함하여구성되는것을특징으로 하는반도체소자 검사장치.
[청구항 3]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 열전도성 패드는 열전도성 양면접착제에 의해상기방열부부착되는것을특징으로 하는반도체소자 검사장치.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 열전도성 양면접착제는 아크릴릭 폴리머를 포함하여구성되는것을특징으로 하는반도체소자 검사장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 컨택모듈의 방열부는 히트싱크와; 상기 반도체소자에 접촉되며, 그 접촉면 상에는 상기 열전도성 패드가 부착되어 있는 컨택푸셔와; 상기 컨택푸셔 및 상기 히트싱크에 결합되어, 상기 반도체소자에서 발생된 열을 상기 컨택푸셔에서 상기 히트싱크로 전달하는히트플랫푸셔포함하는것을특징으로 하는반도체소자 검사장치.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 히트싱크는 알루미늄 재질을 포함하여구성되는것을특징으로 하는반도체소자 검사장치.
[청구항 7]
제5항에 있어서,상기 컨택푸셔 및 상기 히트플랫푸셔는 알루미늄 재질을 포함하여구성되는것을특징으로 하는반도체소자 검사장치.
[청구항 8]
제5항에 있어서,상기 컨택모듈의 테스트부는 상기 매치플레이트와 결합되며, 상기 히트싱크가 안착되는 히트싱크안착부 및 상기 히트플랫푸셔가 관통되는 관통홀이 형성되어 있는 컨택블럭과; 상기 컨택블럭의 하부에 결합되며, 상기 매치플레이트에 의한 상기 컨택블럭의 승강에 따라 상기 반도체소자의 리드선을 선택적으로 가압하는리드푸셔포함하는것을특징으로 하는반도체소자 검사장치.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 히트플랫푸셔의 외주면상에 설치되어, 상기 컨택블럭 및 상기 리드푸셔를 탄력적으로 승강 가능하게 하는제1탄성부재더포함하는것을특징으로 하는반도체소자 검사장치.
[청구항 10]
제8항에 있어서,상기 매치플레이트와 상기 컨택블럭 사이에 설치되어, 상기 매치플레이트의 승강에 의해 상기 컨택블럭이 탄력적으로 연동되어 상기 리드푸셔를 상기 반도체소자의 리드선에 압착 가능하게 하는제2탄성부재더포함하는것을특징으로 하는반도체소자 검사장치.
[청구항 11]
제9항 또는 제10항에 있어서,상기 제1탄성부재 및 상기 제2탄성부재는스프링인것을특징으로 하는반도체소자 검사장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체소자 검사장치의 컨택모듈 내 방열부 구성 요소들과 이들 사이의 열 전달 경로는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체소자 검사장치의 컨택모듈 내 방열부 구성 요소와 그들 사이의 열 전달 경로를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5를 통해 방열부의 구성 요소인 히트싱크, 컨택푸셔, 히트플랫푸셔를 추출하고, 열전도성 패드의 위치를 확인한다.
- 상기 컨택모듈의 방열부는 히트싱크와; 상기 반도체소자에 접촉되며, 그 접촉면 상에는 상기 열전도성 패드가 부착되어 있는 컨택푸셔와; 상기 컨택푸셔 및 상기 히트싱크에 결합되어, 상기 반도체소자에서 발생된 열을 상기 컨택푸셔에서 상기 히트싱크로 전달하는히트플랫푸셔포함하는것을특징으로 하는
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3근거 선택
evidence_selection방열부 구성 요소(히트싱크, 컨택푸셔, 히트플랫푸셔, 열전도성 패드)와 열 전달 경로(컨택푸셔에서 히트싱크로)에 관한 구절을 선택한다.
- 방열부는 히트싱크와; 상기 반도체소자에 접촉되며, 그 접촉면 상에는 상기 열전도성 패드가 부착되어 있는 컨택푸셔와; 상기 컨택푸셔 및 상기 히트싱크에 결합되어, 상기 반도체소자에서 발생된 열을 상기 컨택푸셔에서 상기 히트싱크로 전달하는히트플랫푸셔
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4논리 통합
logical_integration반도체소자에서 발생한 열은 컨택푸셔의 접촉면에 부착된 열전도성 패드를 거쳐 컨택푸셔로 전달되며, 히트플랫푸셔가 컨택푸셔와 히트싱크를 결합하여 열을 컨택푸셔에서 히트싱크로 전달하는 구조임을 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation방열부 구성 요소는 히트싱크, 컨택푸셔, 히트플랫푸셔, 열전도성 패드이며, 열은 컨택푸셔에서 히트플랫푸셔를 통해 히트싱크로 전달된다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 구성 요소와 열 전달 경로를 명확히 기술하여 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
반도체소자 검사장치의 컨택모듈 내 방열부는 히트싱크, 컨택푸셔, 히트플랫푸셔, 그리고 컨택푸셔의 접촉면에 부착된 열전도성 패드로 구성된다. 열 전달 경로는 반도체소자에서 발생된 열이 컨택푸셔를 거쳐, 컨택푸셔와 히트싱크에 결합된 히트플랫푸셔를 통해 히트싱크로 전달되는 구조이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
히트플랫푸셔를 매개로 컨택푸셔와 히트싱크를 결합하여 반도체소자에서 발생하는 열을 효율적으로 히트싱크로 전달하는 방열 구조에 관한 기술이다.