문맥 (context)
[청구항 1]
수정편과 ic칩을 갖는 수정발진기에 있어서,
상기 수정편이 내장되는 수정편조립체
상기 ic칩이 내장되는 칩조립체
상기 수정편조립체의 외부벽면에 적어도 하나이상 형성되는 단자요홈마다 도포되는 입출력단자
상기 입출력단자와 일단이 전기적으로 연결되도록 상기 수정편조립체의 하부면에 복수개 형성되는 상부솔더패드
상기 상부솔더패드와 금속범프를 매개로 접속되도록 상기 상부솔더패드와 일대일 대응되는 칩조립체의 상부면에 형성되고, 상기 ic칩과 전기적으로 연결되는 하부솔더패드를 포함함을 특징으로 하는 수정발진기
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 입출력단자는 상기 세라믹기판의 중심으로부터 연장되는 x축,y축을 기준으로 하여 좌우상하 대칭구조로 제1세라믹층의 좌우양측 길이변에 각각 한쌍으로 갖추어짐특징으로 하는수정발진기.
[청구항 3]
제 2항에 있어서,상기 입출력단자는 제1세라믹층의 좌우양측 장변에 각각 한쌍구비됨을특징으로 하는수정발진기.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기 상부솔더패드는 상기 입출력단자의 일단과 동일한 평면상에서서로접속연결됨을특징으로 하는수정발진기.
[청구항 5]
제 1항에 있어서,상기 칩조립체의 하부솔더패드는수정편조립체의상부솔더패드와부분또는전체적중첩됨을특징으로 하는수정발진기.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
수정발진기에서 ic칩과 전기적으로 연결되는 하부솔더패드는 수정편조립체의 어떤 구성요소와 금속범프를 통해 접속되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation수정발진기 내에서 ic칩과 연결되는 하부솔더패드가 수정편조립체의 어떤 구성요소와 금속범프를 통해 접속되는지 파악해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 하부솔더패드는 칩조립체의 상부면에 형성되며, 금속범프를 매개로 상부솔더패드와 접속된다고 명시되어 있다.
- 상기 상부솔더패드와 금속범프를 매개로 접속되도록 상기 상부솔더패드와 일대일 대응되는 칩조립체의 상부면에 형성되고, 상기 ic칩과 전기적으로 연결되는 하부솔더패드
-
3근거 선택
evidence_selection하부솔더패드가 접속되는 대상인 '상부솔더패드'와 해당 상부솔더패드가 속한 구성요소인 '수정편조립체'를 확인한다.
- 상기 상부솔더패드와 금속범프를 매개로 접속되도록 상기 상부솔더패드와 일대일 대응되는
-
4논리 통합
logical_integration하부솔더패드는 금속범프를 통해 상부솔더패드와 접속되며, 이 상부솔더패드는 수정편조립체의 하부면에 형성되는 구성요소이다.
- 상기 수정편조립체의 하부면에 복수개 형성되는 상부솔더패드
-
5결론 도출
conclusion_formulation따라서 하부솔더패드는 수정편조립체의 상부솔더패드와 금속범프를 통해 접속된다.
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변으로 '상부솔더패드'를 추출한다.
- 상기 상부솔더패드와 금속범프를 매개로 접속되도록
최종 답변 (final_answer)
상부솔더패드
핵심 해석 (core_interpretation)
수정발진기에서 칩조립체의 하부솔더패드와 수정편조립체의 상부솔더패드가 금속범프를 통해 일대일로 대응되어 전기적으로 연결되는 구조를 나타낸다.