양면 스택 멀티 칩 패키징을 위한 인라인 집적회로 칩패키지 제조 장치 및 이를 이용한 집적회로 칩 패키지제조 방법 document_id 1020030044252

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 반전 장치는 상기 리드 프레임을 제1 방향에 따라 이송가능하게 지지하기 위한 가이드 레일과, 상기 가이드 레일의 측면에서 상기 제1 방향에 직교하는 방향으로 연장되도록 설치되어 있는 구동축과, 상기 가이드 레일이 상기 구동축을 중심으로 소정의 각도 범위 만큼 회전될 수 있도록 상기 구동축에 회전 구동력을 공급하기 위한구동장치포함하는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 반전 장치는 상기 가이드 레일이 상기 구동축을 중심으로 반전될 때 상기 리드 프레임이 상기 가이드 레일로부터 이탈되지 않고 고정될 수 있도록 상기 리드 프레임을 가압하기 위한고정장치더포함하는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 반전 장치에 의하여 1개의 리드 프레임 스트립 씩 회전될 수 있도록 상기 가이드 레일은상기1개의리드 프레임 스트립지지하는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 5] 제2항에 있어서,상기 구동 장치는 에어 실린더에 의하여 상기 구동축에회전구동력공급하는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 버퍼에는 상기 제1 패키지 제조 장치로부터 상기 반전 장치까지 리드 프레임을 이송하기 위한 제1 리드 프레임 이송 장치와, 상기 반전 장치로부터 상기 제2 패키지 제조 장치까지 리드 프레임을 이송하기 위한제2리드 프레임이송장치더구비되어있는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 제1 리드 프레임 이송 장치 또는 제2 리드 프레임 이송 장치에는 상기 리드 프레임을 다음에 진행할 단계로 공급하기 위하여 상기 리드 프레임을 밀어 낼 수 있도록 실린더 구동되는푸셔설치되어있는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 제1 패키지 제조 장치 및 제2 패키지 제조 장치는 각각 상기 리드 프레임 위에 반도체 칩을 부착하기 위한다이어태치장치인것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 제1 패키지 제조 장치 및 제2 패키지 제조 장치는 각각 상기 리드 프레임 위에 부착되어 있는 반도체 칩과 상기 리드 프레임을 와이어 본드에 의해 전기적으로 연결시키기 위한와이어 본딩장치인것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 로더부에는 상기 매거진으로부터 상기 제1 패키지 제조 장치로 리드 프레임을 공급하기 위하여 상기 리드 프레임을 하나씩 밀어 낼 수 있도록 실린더 구동되는푸셔설치되어있는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 반전 장치는 상기 리드 프레임을 제1 방향에 따라 이송가능하게 지지하기 위한 가이드 레일과, 상기 가이드 레일의 측면에서 상기 제1 방향에 직교하는 방향으로 연장되도록 설치되어 있는 구동축과, 상기 가이드 레일이 상기 구동축을 중심으로 소정의 각도 범위 만큼 회전될 수 있도록 상기 구동축에 회전 구동력을 공급하기 위한구동장치포함하는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 반전 장치는 상기 가이드 레일이 상기 구동축을 중심으로 회전될 때 상기 리드 프레임이 상기 가이드 레일로부터 이탈되지 않고 고정될 수 있도록 상기 리드 프레임을 가압하기 위한고정장치더포함하는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 16] 제14항에 있어서,상기 반전 장치에 의하여 1개의 리드 프레임 스트립 씩 회전될 수 있도록 상기 가이드 레일은상기1개의리드 프레임 스트립지지하는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 17] 제14항에 있어서,상기 구동 장치는 에어 실린더에 의하여 상기 구동축에회전구동력공급하는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 18] 제13항에 있어서,상기 버퍼에는 상기 패키지 제조 장치와 상기 반전 장치 사이에서 상기 리드 프레임을 이송하기 위한 제1 리드 프레임 이송 장치와, 상기 반전 장치로부터 상기 언로더부까지 리드 프레임을 이송하기 위한제2리드 프레임이송장치더구비되어있는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 제1 리드 프레임 이송 장치는 상기 리드 프레임의 제2면이 상부로 향하도록 상기 반전 장치에 의하여 상기 리드 프레임을 반전되었을 때 상기 반전 장치에 있는 상기 리드 프레임을 상기 반전 장치로부터상기패키지제조장치다시반송하는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 20] 제18항에 있어서,상기 제1 리드 프레임 이송 장치 또는 제2 리드 프레임 이송 장치에는 상기 리드 프레임을 다음에 진행할 단계로 공급하기 위하여 상기 리드 프레임을 밀어 낼 수 있도록 실린더 구동되는푸셔설치되어있는것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 21] 제13항에 있어서,상기 패키지 제조 장치는 상기 리드 프레임 위에 반도체 칩을 부착하기 위한다이어태치장치인것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치. [청구항 22] 제13항에 있어서,상기 패키지 제조 장치는 상기 리드 프레임 위에 부착되어 있는 반도체 칩과 상기 리드 프레임을 와이어 본드에 의해 전기적으로 연결시키기 위한와이어 본딩장치인것을특징으로 하는인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치.