반도체 디바이스 테스트장치 document_id 1020030048083

[청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 속챔버, 테스트챔버는 일체로 되어 동일한방향분리되도록된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 3] 제 2항에 있어서,상기 디속챔버는 상기 속챔버 및 테스트챔버의 분리방향과 직교된방향분리되도록된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 5] 제 4항에 있어서,상기 소켓조립체의 소켓, 인서트의 인서트수용부, 가압플레이트의 푸셔는 각각 4개로 구성되되2행2열배치된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 6] 제 4항에 있어서,상기 소켓조립체, 인서트, 가압플레이트는 상기 테스트헤드, 테스트트레이, 매치플레이트에각각4행8열배치된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 7] 제 4항에 있어서,상기 인서트수용부에는 상기 디바이스를 수용하되 상기 디바이스의 리드를 하측으로 관통시키며 유동 가능하게 설치되는 포켓이추가구성된것을특징으로 하는반도체 테스트장치. [청구항 8] 제 7항에 있어서 상기 포켓의 양단에는 관통홀을 갖는 고정편이 돌출 형성되고;상기 인서트에는 상기 고정편의 관통홀과 연통되는 고정홀이 형성되고;상기 관통홀 및 고정홀에는 중앙부가 갈라진 쬐짐부를 갖는 원통형 몸체와, 상기 몸체의 하단에 형성되어 상기 인서트의 저면에 걸리는 고정턱과, 상기 몸체의 상단에 형성되어 상기 포켓의 상면에 걸리는 걸림턱을 갖는포켓패스너삽입된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 9] 제 8항에 있어서 상기 포켓패스너는 상기 몸체의 외경이 상기 관통홀 및 고정홀의 내경보다 작게 형성되어 상기 포켓에유동성부여하도록된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 10] 제 9항에 있어서,상기 소켓은 그 하단부에 상기 소켓블럭에 삽입되는 고정돌기가 마련되고, 그 상단측에는 상기 소켓가이드의 창 주위에 형성된 관통홀을 관통하는 포켓위치결정핀이 마련되고; 상기 포켓의 하단에는 상기 포켓위치결정핀이 끼워지는위치결정홈마련된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 11] 제 7항에 있어서,상기 포켓의 내부 사방측에는 제2가이딩부가 형성되고; 상기 인서트수용부의 양단에는 디바이스의 로딩동작을 가이드하는제2가이딩부형성된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 12] 제 4항에 있어서,상기 매치플레이트와, 상기 가압플레이트의 사이에는제1탄성부재를추가포함하는것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 13] 제 12항에 있어서,상기 제1탄성부재는코일형압축스프링인것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트 장치. [청구항 14] 제 12항에 있어서,상기 인서트의 사방측에는 복수개의 제1,2위치결정홀이 형성되고;상기 가압플레이트의 사방측에는 상기 제1,2위치결정홀에 각각 삽입되는 제1,2가압플레이트돌출핀이 형성되고;상기 소켓가이드의 상측에는 상기 제1위치결정홀의 하방측에서 삽입되는소켓가이드돌출핀형성된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 15] 제 14항에 있어서,상기 제2위치결정홀에 삽입되는 제2가압플레이트돌출핀은 그 길이가 상기 소켓가이드의 상면에 접촉되는 길이로 되며; 상기 제1위치결정홀에 삽입되는 제1가압플레이트돌출핀은 그 길이가 상기 제1위치결정홀에 삽입되는 소켓가이드돌출핀의 길이를 더한 총 길이가상기제2가압플레이트돌출핀의길이동일하도록된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 16] 제 4항에 있어서,상기 소켓가이드의 상단에지부에는 보강을 위한 보강리브가돌출형성된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 17] 제 4항에 있어서,상기 테스트헤드는상하2개배치된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 19] 제 18항에 있어서,상기 전도체는 상기 디바이스와 접촉되는 디바이스접촉부와;상기 디바이스접촉부 타면에 돌출 형성되어 상기 가압플레이트의 상측으로 관통되는 지지축을 포함하며;상기 가압플레이트를 통과하는 부분으로 하여 지지축의 외부에는제2탄성부재외감된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 20] 제 19항에 있어서,상기 제2탄성부재는코일형압축스프링인것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스장치. [청구항 21] 제 18항에 있어서,상기 히트싱크는 원통형으로 형성되고;그 전열면적을 증대시키도록 그 외부면에복수의요철홈마련된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 22] 제 18항에 있어서,상기 접촉블럭은 상기 매치플레이트의 관통홀을 통해 유입된 에어가 그 사방측으로 쉽게 분산되도록 상면 및 사방측면에관통부형성된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치. [청구항 23] 제 18항에 있어서,상기 매치플레이트의 후방측에는 상기 매치플레이트의 에어통과홀과 대응된 에어통과홀이 마련됨과 아울러 구동축이 구비된 구동플레이트가 설치되고;상기 구동플레이트의 둘레측에는 그 양단이 개방된 플랙시블덕트가 연결되고;상기 플랙시블덕트의 일단에는 상기 플랙시블덕트와 연결된 측이 개방된 4각박스 형태의 고정덕트가 설치되고;상기 테스트챔버의 일측에는 온도 조절된 공기를 상기 고정턱트의 내부를 통하여 공급하고, 상기 히트싱크를 냉각시킨 공기를 상기 매치플레이트 및 테스트트레이 사이의 공간을 통하여 재 유입되도록 하는온도조절용송풍장치설치된것을특징으로 하는반도체 디바이스 테스트장치.