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전자 디바이스 검사용 콘택트시트 및 그 제조방법 document_id 1020030063282

출원번호
1020030063282
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 전자 디바이스와 검사용 회로부재의 사이에, 이들 전자 디바이스와 검사용 회로부재가 전기적으로 접속가능하게 배열설치되는 전자 디바이스 검사용 콘택트시트에 있어서, 절연성의 고무탄성층과, 고무탄성층의 양면에 설치된 절연성의 1쌍의 보호막, 고무탄성층과 1쌍의 보호막을 관통하여 이어지는 도전성의 고무탄성재로 이루어진 도통부 및, 도통부의 양단부에 설치된 단자부 또는 배선부를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 검사용 콘택트시트 [청구항 2] 제1항에 있어서,단자부 또는 배선부는 도통부의 단면적보다 큰 면적을 가지면서 도통부의 전영역덮는것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 3] 제2항에 있어서,전자 디바이스측의 단자부는, 안쪽의 제1금속층과, 바깥쪽의 제2금속층을 갖추고, 제2금속층은 단자의 중심에 요부(凹部갖춘것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 4] 제2항에 있어서,도통부의 근방에, 고무탄성층 및 1쌍의 보호막을 관통하는관통구멍형성되어있는것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 5] 제2항에 있어서,도통부는 실리콘 고무와, 이 실리콘 고무중에 분산된 도전입자로 이루어지고,절연성의 고무탄성층은 실리콘 고무로 이루어지며, 각 보호막은폴리이미드액정 폴리머로이루어진것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 6] 제6항에 있어서,도전입자는 ag로이루어진것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 7] 제2항에 있어서,콘택트시트의 두께방향으로의 최대 압축변형량을 δh, 도통부의 한계 압축왜곡을 a, 절연성의 고무탄성층의 한계 압축왜곡을 b로 한 경우, 절연성의 고무탄성층의 두께를 h1,도통부의높이인것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 8] 제1항에 있어서,전자 디바이스측의 보호막에, 단자부를 둘러싸도록슬릿개구설치한것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 9] 제8항에 있어서,단자부 또는 배선부는 도통부의 단면적보다 큰 면적을 가지면서 도통부의 전영역덮는것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 10] 제8항에 있어서,도통부는 실리콘 고무와, 이 실리콘 고무중에 분산된 도전입자로 이루어지고,고무탄성층은 실리콘 고무로 이루어지고, 각 보호막은폴리이미드액정 폴리머로이루어진것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 11] 제8항에 있어서,도전입자는 ag로이루어진것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 12] 제8항에 있어서,콘택트시트의 두께방향으로의 최대 압축변형량을 δh, 도통부의 한계 압축왜곡을 a, 절연성의 고무탄성층의 한계 압축왜곡을 b로 한 경우, 절연성의 고무탄성층의 두께를 h1,도통부의높이인것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 13] 제8항에 있어서,전자 디바이스측의 단자부는, 그 중심에요부갖춘것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 14] 제8항에 있어서,전자 디바이스는 땜납볼을 갖춘인것을특징으로 하는전자 디바이스 검사용 콘택트시트. [청구항 15] 전자 디바이스 검사용 콘택트시트의 제조방법에 있어서, 단자부 형성용의 금속층과, 절연성의 보호막층용으로 이루어진 2층 적층재를, 접착성을 갖는 절연성의 고무시트의 양면에 라미네이트한 후 가열하여, 차례로 금속층, 보호막층, 절연성의 고무층, 보호막층, 금속층의 5층 구성의 적층기재를 얻는 공정과, 얻어진 적층기재에 관통구멍을 뚫어 구멍부를 형성하는 공정, 구멍부에 페이스트형상의 도전성의 고무탄성재를 충전하여 경화시키는 공정, 구멍부로부터 돌출하고 있는 도전성의 고무탄성재를 연마하는 공정, 도전성의 고무탄성재의 양면 및 그 주위의 금속층을 개구부로서, 레지스트를 제판(製版)한 후, 개구부의 금속층 상 및 고무탄성재 상에, 최표층을 내에칭성 금속으로 하는 적층도금 또는 단층도금을 시행하여, 단자부 또는 배선부를 설치하는 공정 및, 레지스트 제거 후, 단자부 또는 배선부를 내에칭층으로서, 노출한 금속층을 에칭 제거하는 에칭공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 검사용 콘택트시트의 제조방법
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전자 디바이스 검사용 콘택트시트의 제조방법에서, 5층 구성의 적층기재를 얻기 위해 수행되는 라미네이트 및 가열 공정의 구체적인 적층 순서는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    전자 디바이스 검사용 콘택트시트 제조방법 중 5층 적층기재를 얻기 위한 라미네이트 및 가열 공정의 순서를 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 15에서 5층 적층기재를 얻는 공정의 구성 요소와 순서를 추출한다.

    • 단자부 형성용의 금속층과, 절연성의 보호막층용으로 이루어진 2층 적층재를, 접착성을 갖는 절연성의 고무시트의 양면에 라미네이트한 후 가열하여, 차례로 금속층, 보호막층, 절연성의 고무층, 보호막층, 금속층의 5층 구성의 적층기재를 얻는 공정
  3. 3근거 선택evidence_selection

    5층 구성의 순서를 명시한 구절을 선택한다.

    • 차례로 금속층, 보호막층, 절연성의 고무층, 보호막층, 금속층의 5층 구성
  4. 4논리 통합logical_integration

    2층 적층재(금속층+보호막층)를 고무시트 양면에 라미네이트하여 5층을 만드는 구조를 논리적으로 연결한다.

    • 단자부 형성용의 금속층과, 절연성의 보호막층용으로 이루어진 2층 적층재를, 접착성을 갖는 절연성의 고무시트의 양면에 라미네이트한 후 가열하여
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    라미네이트 및 가열을 통해 형성되는 5층의 순서를 금속층-보호막층-고무층-보호막층-금속층 순으로 정리한다.

    • 차례로 금속층, 보호막층, 절연성의 고무층, 보호막층, 금속층의 5층 구성
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 따라 리스트 형식으로 최종 적층 순서를 작성한다.

    • 금속층, 보호막층, 절연성의 고무층, 보호막층, 금속층
최종 답변 (final_answer)
1. 금속층 2. 보호막층 3. 절연성의 고무층 4. 보호막층 5. 금속층
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 2층 적층재(금속층 및 보호막층)를 절연성 고무시트 양면에 라미네이트하고 가열함으로써, 금속-보호막-고무-보호막-금속 순서의 5층 적층 구조를 형성하는 제조 공정을 포함한다.