문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 퓨즈 및 상기 하부플레이트는 cu막인것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 상부플레이트는 ta, tan, ti, tin 및 al 막으로 이루어진 일군으로부터 선택된적어도하나의도전막인것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 상부플레이트는 ta/tan, ti/tin, tan/al, ta/al, ta/tan/al, tan/al/tin, tin/al 및 ti/tin/al 막으로 이루어진 일군으로 부터 선택된하나다층막인것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,핑층은 cu 확산을 방지할 수 있는유전막인것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,핑층은 sin 및 sic 막으로 이루어진 일군으로부터 선택된적어도하나막인것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,핑층은 연장되어상기퓨즈의상부면덮는것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,핑층 상에 상기 퓨즈영역 및 상기 커패시터 영역을 덮는 보호막을 더 포함하되, 상기 보호막은 상기 퓨즈를 가로지르는 퓨즈창 및 상기 상부플레이트와 상기 하부플레이트 사이에 개재된 캐핑층을 노출시키는커패시터홀갖는것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 반도체기판nan은패드영역더갖는것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 10]
제 9 항에 있어서,상기 패드영역 상에 배치되되, 상기 퓨즈와 동일평면상에 위치하는 금속패드; 및 상기 금속패드 상에 상기 금속패드와 전기적으로 접속되는 본딩패드를 더 포함하되, 상기 금속패드는 상기 퓨즈와 동일 물질막이고 상기 본딩패드는상기상부플레이트와동일물질막인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 11]
제 10 항에 있어서,핑층은 연장되어상기퓨즈의상부면덮는것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 12]
제 11 항에 있어서,핑층 상에 상기 패드영역, 상기 퓨즈영역 및 상기 커패시터 영역을 덮는 보호막을 더 포함하되, 상기 보호막은 상기 금속패드를 노출시키는 패드홀, 상기 퓨즈를 가로지르는 퓨즈창 및 상기 상부플레이트와 상기 하부플레이트 사이에 개재된 캐핑층을 노출시키는커패시터홀갖는것을특징으로 하는반도체소자.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 내용을 항목별 목록으로 제시하라.
질문 (question)
반도체소자의 보호막은 어떤 구성을 통해 금속패드, 퓨즈, 그리고 캐핑층을 각각 노출시키는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체소자의 보호막이 금속패드, 퓨즈, 캐핑층을 각각 노출시키기 위해 갖는 구성을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 12를 통해 보호막의 구성 요소인 패드홀, 퓨즈창, 커패시터홀과 각각의 노출 대상을 추출한다.
- 상기 보호막은 상기 금속패드를 노출시키는 패드홀, 상기 퓨즈를 가로지르는 퓨즈창 및 상기 상부플레이트와 상기 하부플레이트 사이에 개재된 캐핑층을 노출시키는 커패시터홀갖는것을특징으로 하는반도체 소자
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3근거 선택
evidence_selection금속패드 노출(패드홀), 퓨즈 노출(퓨즈창), 캐핑층 노출(커패시터홀)에 관한 구절을 선택한다.
- 상기 금속패드를 노출시키는 패드홀, 상기 퓨즈를 가로지르는 퓨즈창 및 상기 상부플레이트와 상기 하부플레이트 사이에 개재된 캐핑층을 노출시키는 커패시터홀
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4논리 통합
logical_integration보호막 내의 각 홀(hole) 또는 창(window) 구조가 특정 구성 요소를 노출시키는 대응 관계를 정리한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구한 세 가지 대상에 대한 노출 구성을 리스트 형식으로 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
1. 금속패드: 패드홀을 통해 노출
2. 퓨즈: 퓨즈를 가로지르는 퓨즈창을 통해 노출
3. 캐핑층: 상부플레이트와 하부플레이트 사이에 개재된 캐핑층을 노출시키는 커패시터홀을 통해 노출
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체소자의 보호막이 패드홀, 퓨즈창, 커패시터홀이라는 개별적인 개구 구조를 가짐으로써 금속패드, 퓨즈, 캐핑층을 각각 선택적으로 노출시키는 구성을 나타낸다.