문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 단형 리드 및 장형 리드는 상기 다이패들의 각 변으로부터의최단거리모두동일한것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 장형 리드와 인접한 프레임은 하면에, 봉지 공정중 봉지재가 각각의 장형 리드 사이로 용이하게 흘러가도록일정깊이의부분에칭부가형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 부분 에칭부는 상기 프레임과 인접한 장형 리드의 일정 부분에도일괄적형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 장형 리드와 인접한 프레임은 상면에, 봉지 공정중 게이트 컬이 발생하지 않도록,일정 영역의은도금부더형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,상기 장형 리드와 인접한 프레임은, 상기 장형 리드 사이의 영역과 대응되는 상면에, 봉지 공정중 봉지재가 각각의 장형 리드 사이로 용이하게 흘러가도록,일정깊이의부분에칭부더형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 장형 리드는 대응되는 양측의 타이바와 가장 인접한 영역에만 형성되고, 상기 장형 리드 사이에는단형리드형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,상기 장형 리드 및 상기 장형 리드 사이의 단형 리드와 인접한 프레임은 상면에, 봉지 공정중 게이트 컬이 발생하지 않도록,일정 영역의은도금부더형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 9]
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 프레임에 인접한 장형 리드 그리고 상기 장형 리드 사이의 단형 리드는 상면에, 봉지 공정중 봉지재가 용이하게 흘러가도록,일정깊이의부분에칭부더형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,상기 장형 리드는 상기 다이패들의 한변 중앙에 대응하는 영역에만 형성되고, 상기 장형 리드 양측에는단형리드형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 11]
제 10 항에 있어서,상기 장형 리드 및 단형 리드와 인접한 프레임은 상면에, 봉지 공정후 게이트 컬이 발생하지 않도록,일정 영역의은도금부더형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 12]
제 11 항에 있어서,상기 장형 리드 양측의 단형 리드는 프레임과 인접한 영역의 상면에, 봉지 공정중 봉지재가 잘 흘러가도록,일정깊이의부분에칭부가형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
[청구항 13]
제 1 항에 있어서,상기 장형 리드와 인접한 프레임은 상면에, 은도금부가 형성된 동시에, 상면에 일정 깊이의 부분 에칭부가 형성되고, 또한 상기 프레임과 인접한 각각의 장형 리드에도일정깊이의부분에칭부가형성된것을특징으로 하는반도체장치용 리드프레임.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소의 기능과 역할을 분석하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
반도체장치용 리드프레임에서 장형 리드와 인접한 프레임의 상면에 은도금부가 형성됨으로써 얻을 수 있는 효과는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation장형 리드와 인접한 프레임 상면에 은도금부가 형성되었을 때의 효과를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5에서 장형 리드와 인접한 프레임 상면에 은도금부가 형성되는 구성과 그 목적을 확인한다.
- 상기 장형 리드와 인접한 프레임은 상면에, 봉지 공정중 게이트 컬이 발생하지 않도록, 일정 영역의은도금부더형성된것을특징으로 하는
-
3근거 선택
evidence_selection은도금부 형성의 효과로 명시된 '봉지 공정중 게이트 컬이 발생하지 않도록' 구절을 선택한다.
- 봉지 공정중 게이트 컬이 발생하지 않도록
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4논리 통합
logical_integration은도금부가 형성됨으로써 봉지 공정 중 게이트 컬 발생을 방지한다는 인과관계를 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 봉지 공정 중 게이트 컬이 발생하지 않게 한다는 내용을 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 문구를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 봉지 공정중 게이트 컬이 발생하지 않도록
최종 답변 (final_answer)
봉지 공정 중 게이트 컬이 발생하지 않도록 함
핵심 해석 (core_interpretation)
리드프레임의 특정 영역에 은도금부를 형성하여 봉지 공정 시 발생할 수 있는 게이트 컬 현상을 방지하는 기술이다.