문맥 (context)
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 캐비티 판(11)은 상기 몰딩 다이(6)의 클램핑 면에서 순환되는 또는 왕복 이동되는금속벨트인것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 캐비티 판(11)은 한 쌍의 롤러에 감기고,상기 캐비티 판(11)은 상기 몰딩 다이(6)의 클램핑 면에서 떨어져 분리되고 상기 워크(2)가 몰딩된 후 소정의 피치를 가지고상기롤러사이이송되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기 캐비티 판(11)은 상기 프레스부(5)로 이송되기이전세척되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 5]
제 1항에 있어서,상기 캐비티 판(11)은 상기 몰딩 다이(6)의 클램핑 면과 평행한 표면을 갖는 순환 트랙(83)을 따라 이동되는금속판인것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 6]
제 1항에 있어서,상기 캐비티 판(11)은 상기 프레스부(5)로 이송되기 이전에예비가열되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 7]
제 1항에 있어서,상기 캐비티 판(11)은 예비 가열부(84), 상기 프레스부(5), 디게이트부(degating section; 22) 및 세척부(85)를 통해 순환되고,상기 캐비티 판(11)의 순환은 상기 부분(84, 5, 22, 85)에서 수행되는동작과동기화되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 8]
제 1항에 있어서,몰딩된 상기 워크(2)는 상기 프레스부(5)로부터, 몰딩된 제품에서 쓸모없는 수지가 분리되는 디게이트부(22)로 이송되며,쓸모없는 수지와 몰딩된 제품은개별적회수되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 9]
제 1항에 있어서,상기 몰딩 다이(6)는 한 쌍의 다이를 포함하는 트랜스퍼 몰딩 다이이고,포트, 플런저(28), 및 상부에 상기 워크(2)가 장착되는 워크 지지부(8b)가 상기 다이 중 하나에 마련되며,컬(29)과 러너와 게이트(30)를 포함하는 수지 경로가 상기 다이 중 나머지 하나의 다이에 형성되며,상기 수지 통로를 포함하는 상기 다이의 클램핑 면이릴리스필름피복되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 10]
제 1항에 있어서,상기 몰딩 다이(6)는 트랜스퍼 몰딩 다이이고,러너와 게이트(30)는 릴리스 필름(9)으로 피복된 상기 몰딩 다이(6)의 클램핑 면과 상기 캐비티 판(11)사이형성되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 11]
제 1항에 있어서,상기 몰딩 다이(6)는 수지 통로를 포함하는 클램핑 면이 릴리스 필름으로 피복된 트랜스퍼 몰딩 다이이고,상기 캐비티 판(11)은 상기 캐비티 구멍(13)의 에지로부터 연장되는그루브구비하는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 12]
제 1항에 있어서,상기 몰딩 다이(6)는 한 쌍의 다이를 포함하는 압축 몰딩 다이이고,상부에 상기 워크가 장착되는 워크 지지부(8b)가 상기 다이 중 하나에 마련되고,상기 캐비티 판(11)의 상기 캐비티 구멍(13)과 연결되는 오버플로 캐비티(43)가 나머지 한 다이에 마련되며,상기 나머지 한 다이는릴리스필름피복되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 13]
제 1항에 있어서,상기 몰딩 다이(6)는 압축 몰딩 다이이고,상부에 상기 워크가 장착되는 워크 지지부(8b)가 상기 다이 중 하나에 마련되고,상기 캐비티 판(11)의 상기 캐비티 구멍(13)과 연결되는 오버플로 캐비티(43)가 릴리스 필름(9)으로 피복되는 나머지 한 다이에 마련되며,상기 캐비티 판(11)의 상기 캐비티 구멍(13)에 제공되는 수지는 상기 릴리스 필름(9)으로 피복된오버플로캐비티흡수되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 14]
제 1항에 있어서,상기 몰딩 다이(6)는 압축 몰딩 다이이고,상부에 상기 워크가 장착되는 워크 지지부(8b)는 상기 다이 중 하나에 마련되고,상기 캐비티 판(11)의 상기 캐비티 구멍(13)과 연결되는 오버플로 캐비티(43)가 릴리스 필름(9)으로 피복되는 나머지 한 다이에 마련되며,상기 오버플로 캐비티(43)에 상기 캐비티 구멍(13)을 연결시키는 그루브가상기캐비티판형성되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 15]
제 1항에 있어서,상기 워크(2)의 상기 기판(2a)이 상부에 장착되는 워크 지지부(8b)가 상기 몰딩 다이(6)에 마련되며,상기 기판(2a)의 두께의 변동을 조정하기 위한 수단이상기워크지지부마련되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
[청구항 16]
제 1항에 있어서,상기 캐비티 구멍은 오목 캐비티(112)이고,상기 오목 캐비티에 연결되는 수직 게이트(113)는 상기 캐비티 판(11)내형성되는것을특징으로 하는수지 몰딩기.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 작동 또는 처리 절차를 순서대로 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 내용을 항목별 목록으로 제시하라.
질문 (question)
수지 몰딩기에서 캐비티 판(11)이 순환하는 경로를 구성하는 구성 요소들을 모두 나열하고, 각 구성 요소 간의 순환 동작이 어떻게 이루어지는지 설명하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation캐비티 판(11)이 순환하는 경로를 구성하는 구성 요소들을 추출하고, 그 순환 동작 방식을 설명해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 7에서 캐비티 판(11)이 순환하는 경로에 포함된 구성 요소들을 확인한다.
- 상기 캐비티 판(11)은 예비 가열부(84), 상기 프레스부(5), 디게이트부(degating section; 22) 및 세척부(85)를 통해 순환되고
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3근거 선택
evidence_selection순환 경로의 구성 요소인 예비 가열부(84), 프레스부(5), 디게이트부(22), 세척부(85)를 선택한다.
- 예비 가열부(84), 상기 프레스부(5), 디게이트부(degating section; 22) 및 세척부(85)
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4논리 통합
logical_integration캐비티 판의 순환은 언급된 각 부분(84, 5, 22, 85)에서 수행되는 동작과 동기화되어 이루어짐을 파악한다.
- 상기 캐비티 판(11)의 순환은 상기 부분(84, 5, 22, 85)에서 수행되는 동작과 동기화되는
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5결론 도출
conclusion_formulation구성 요소 리스트와 동작의 동기화 특성을 결합하여 답변을 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 따라 구성 요소 목록과 순환 동작 방식을 정리하여 최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
캐비티 판(11)이 순환하는 경로를 구성하는 요소는 다음과 같다.
1. 구성 요소: 예비 가열부(84), 프레스부(5), 디게이트부(22), 세척부(85)
2. 순환 동작: 캐비티 판(11)의 순환은 상기 예비 가열부(84), 프레스부(5), 디게이트부(22) 및 세척부(85)에서 수행되는 동작과 동기화되어 이루어진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 캐비티 판(11)이 예비 가열, 프레스, 디게이트, 세척 과정을 거치는 일련의 구성 요소들을 순환하며, 각 단계의 동작과 동기화되어 작동하는 수지 몰딩 기술에 관한 것이다.